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公开(公告)号：CN103837080B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410081848.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种面向微装配的亚微米精度同轴共焦对准检测方法与装置。该方法采用基于棱镜的同轴对准激光共聚焦检测实现目标零件和基体零件的实时共像检测，将激光共聚焦高精度检测引入微器件的高精度对准检测过程中，检测精度突破传统显微光学成像衍射极限，能够实现检测精度优于1微米。同轴对准棱镜结构的设计是保证激光共聚焦检测目标零件和基体零件相对位置误差的关键。采用等腰直角三角棱镜的两次反射实现目标零件和基体零件在激光共聚焦像平面的共像，为微器件的装配对准过程的相对位置误差的检测计算提供保证。结合高精度的基体零件夹持精确调整平台和目标零件夹持机械直线位移台，该检测系统可以实现亚微米精度的装配对准精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103034845B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201210532305.8
申请日：2012-12-11
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 该方法先判定目标和基体零件加工工艺,确定装配对位边缘关键特征，对装配对位图像进行边缘对称性的初检测，确定装配的目标和基体的装配对位关键特征提取区，提取边缘过渡区，其是一个二维区域，其像素的灰度级别是由两个一维的灰度空间边界来界定的，梯度算子不是提取边缘过渡区域的最佳测度参数，获得对称边缘的边界区域后，进行感兴趣区（ROI)的选取。本发明将具有边缘对称特性的感兴趣区与其区域灰度分布的统计计算相结合来拟合对称区域的相似对称基准线为装配对位的误差补偿提供数据，有效避开了图像真实边缘的计算提取，比较目标和基体零件对称中心线的位置误差获取补偿量，提高了对位识别的速度和装配对位精度，装配对位精度可达亚微米。
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公开(公告)号：CN103787269B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410012368.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 北京理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明属于机械制造技术领域，具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置，其技术方案是：它包括：自主式装配单元（1）、装配线辅助单元（2）以及上下料单元（3）；自主式装配单元（1）包括：搬运机械手（5）、微夹持器组件（6）、同轴对位检测组件（7）、微动平台组件（8）、支撑架（9）以及支撑立柱（14）；装配线辅助单元（2）包括：输送线模块（10）以及基础单元（11）；上下料单元（3）包括：自动送料机构（12）以及搬运机器人（13）；本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序，可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配，也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。
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公开(公告)号：CN103837080A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410081848.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种面向微装配的亚微米精度同轴共焦对准检测方法与装置。该方法采用基于棱镜的同轴对准激光共聚焦检测实现目标零件和基体零件的实时共像检测，将激光共聚焦高精度检测引入微器件的高精度对准检测过程中，检测精度突破传统显微光学成像衍射极限，能够实现检测精度优于1微米。同轴对准棱镜结构的设计是保证激光共聚焦检测目标零件和基体零件相对位置误差的关键。采用等腰直角三角棱镜的两次反射实现目标零件和基体零件在激光共聚焦像平面的共像，为微器件的装配对准过程的相对位置误差的检测计算提供保证。结合高精度的基体零件夹持精确调整平台和目标零件夹持机械直线位移台，该检测系统可以实现亚微米精度的装配对准精度。
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公开(公告)号：CN103787269A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410012368.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 北京理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明属于机械制造技术领域，具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置，其技术方案是：它包括：自主式装配单元（1）、装配线辅助单元（2）以及上下料单元（3）；自主式装配单元（1）包括：搬运机械手（5）、微夹持器组件（6）、同轴对位检测组件（7）、微动平台组件（8）、支撑架（9）以及支撑立柱（14）；装配线辅助单元（2）包括：输送线模块（10）以及基础单元（11）；上下料单元（3）包括：自动送料机构（12）以及搬运机器人（13）；本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序，可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配，也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。
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公开(公告)号：CN103034845A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210532305.8
申请日：2012-12-11
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 该方法先判定目标和基体零件加工工艺,确定装配对位边缘关键特征，对装配对位图像进行边缘对称性的初检测，确定装配的目标和基体的装配对位关键特征提取区，提取边缘过渡区，其是一个二维区域，其像素的灰度级别是由两个一维的灰度空间边界来界定的，梯度算子不是提取边缘过渡区域的最佳测度参数，获得对称边缘的边界区域后，进行感兴趣区（ROI)的选取。本发明将具有边缘对称特性的感兴趣区与其区域灰度分布的统计计算相结合来拟合对称区域的相似对称基准线为装配对位的误差补偿提供数据，有效避开了图像真实边缘的计算提取，比较目标和基体零件对称中心线的位置误差获取补偿量，提高了对位识别的速度和装配对位精度，装配对位精度可达亚微米。
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