多重光散射耦合的量子阱红外探测器

    公开(公告)号:CN100580923C

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200710171905.5

    申请日:2007-12-07

    Abstract: 本发明公开了一种多重光散射耦合的量子阱红外探测器,该探测器由衬底层,依次逐层生长的下电极层、50个周期的多量子阱层、上电极层,在上电极层上有一浸没在有机粘胶剂中的金属小球或表面镀有金属的小球所形成的列阵层,列阵层上有一金属接触层,金属接触层上有一通过倒装焊接互连的读出电路,实现探测信号的读出。本发明的优点是:1.金属小球列阵取代了传统的光栅,通过金属小球之间的多重光散射产生能够被量子阱子带跃迁吸收的电矢量,该电矢量平行于量子阱层的分量,完成正入射光对量子阱的耦合。2.由金属小球列阵替代了传统的倒焊互连的铟柱,形成各向异性导电层,完成导电功能。由于以上特点,一方面能够提高正入射光的耦合效率,另一方面省去了铟柱的生长,简化了倒焊工艺。

    一种LED照明灯具中芯片结温的检测方法

    公开(公告)号:CN101614592A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910055335.2

    申请日:2009-07-24

    Abstract: 本发明公开了一种检测LED照明灯具中芯片结温的方法。本发明是根据LED材料禁带宽度随温度的变化规律来确定LED灯具中LED芯片结温,包括三个步骤:①通很低占空比的脉冲电压,直接获得LED芯片在此温度下的发光峰位;②正常工作条件下,测量LED灯具发光峰位,对比从中得出发光峰位的漂移量即两者之差,利用波长的漂移量定出两者的温度差异;③由于①是在很低脉冲电压下测量,温度就等于室温,室温加上两者的温度差异判断在此条件下LED灯具中LED芯片的温度。本发明可在±0.6度的误差范围内表征在不同条件下LED照明灯具中LED芯片的实际温度,有利于LED灯具的性能表征和优化研究。

    光伏型多量子阱红外探测器

    公开(公告)号:CN100541832C

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200710171387.7

    申请日:2007-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种光伏型多量子阱红外探测器,该探测器由SOI晶片,键合在SOI晶片上的光导型多量子阱红外探测器组成。所说的SOI晶片是一种通过高能粒子辐照处理后,在埋氧层中产生固定电荷的晶片。所说的光导型多量子阱红外探测器为GaAs/AlGaAs、GaAs/InGaAs或Si/GeSi多量子阱红外探测器。本发明的优点在于:该探测器不仅具备了光导型多量子阱红外探测器的基本优越性能,同时也解决了光导探测器暗电流较大的缺陷,从而进一步提高了器件的性能。同时,器件的制备也比较简单、易于操作。

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