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公开(公告)号：CN107107308A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580059114.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。
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公开(公告)号：CN106335004A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610531125.6
申请日：2016-07-07
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B53/12 , B24B53/017
Abstract: 本发明涉及供双面研磨装置的研磨垫用的修整装置和修整方法，以便提供能够均匀修整研磨垫的修整装置的修整方法。修整装置包括第一修整磨石(51)和第二修整磨石(52)，它们通过在抵靠在对应的研磨垫(17)和(18)上的同时沿上研磨板(12)和下研磨板(14)的径向移动来磨削研磨垫(17)和(18)，其中，第一修整磨石(51)和第二修整磨石(52)被设置为具有：内侧区域部(P)；外侧区域部(Q)；以及中间区域部(R)，其中，内侧区域部(P)和外侧区域部(Q)中的每一个沿研磨板(12)和(14)的周向延伸的长度比中间区域部(R)沿研磨板的周向延伸的长度长。
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公开(公告)号：CN106064339A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610244328.7
申请日：2016-04-19
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 提供了一种双面抛光设备和抛光方法，该双面抛光设备能够令人满意地执行高硬度材料的抛光。使上表面板旋转的第一旋转轴具有筒形，竖直地延伸，并且具有固定至其上端的卡箍；使太阳齿轮旋转的第二旋转轴可旋转地插入穿过筒形的第一旋转轴并竖直地延伸，并且具有固定至其上端的小齿轮；太阳齿轮具有筒形并且可旋转地支撑在第一旋转轴的上端部分的外侧，并具有形成在内周部上的内齿和与托架啮合的形成在外周部上的外齿；并且空隙部形成在第一旋转轴的上部处，并且在该空隙部中布置有行星齿轮，该行星齿轮与设置在用于驱动太阳齿轮的第二旋转轴上的小齿轮和太阳齿轮的内齿啮合，并且将第二旋转轴的旋转传递至太阳齿轮。
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公开(公告)号：CN102191535B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201110049244.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 国立大学法人信州大学 , 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能防止产生由晶体取向错位引起的晶体缺陷的蓝宝石单晶体的制造装置。本发明的蓝宝石单晶体的制造装置(1)将晶种和原料收纳在被支承构件(3)支承的坩埚(20)内，将该坩埚(20)配置在生长炉(10)内的筒状加热器(14)内，利用筒状加热器(14)对该坩埚进行加热而使原料和一部分晶种熔化而结晶化，该蓝宝石单晶体的制造装置包括用于以圆环状冷却形成为杯状的上述坩埚(20)的规定的外周位置的冷却部件。
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公开(公告)号：CN103854991A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310634807.6
申请日：2013-12-02
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/304 , B28D5/00 , C30B33/00 , B23K26/40
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/02005 , H01L21/02008
Abstract: 提供一种制造半导体晶圆的方法，该方法有利于定向平面线的形成，并允许没有问题地进行倒角作业。根据本发明的制造半导体晶圆的方法是一种从大直径半导体晶圆中切出多个小直径晶圆的制造半导体晶圆的方法，该方法包括：标记步骤，以使得直槽状定向平面线穿过大直径半导体晶圆的每一行中的各个小直径晶圆的方式通过激光束集体地为每一行形成直槽状定向平面线，其中，小直径晶圆的切出位置在特定方向上成行地对齐；和切割步骤，在标记步骤之后通过激光束从大直径半导体晶圆中个别地切出小直径晶圆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103144029A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210511482.8
申请日：2012-12-04
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B41/06 , H01L21/304 , H01L21/67
CPC classification number: B30B15/34 , B24B37/345 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , Y10T156/10
Abstract: 用于粘附工件的方法和工件粘附装置。该用于粘附工件的方法能够将工件抛光成具有相同的厚度。该用于粘附工件的方法在工件粘附装置中实施，该工件粘附装置包括：加压台；和设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动的多个加压头。加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。每个加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到板上。
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公开(公告)号：CN102672597A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110412522.9
申请日：2011-12-12
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/28
Abstract: 在双面研磨装置中，研磨液供给孔的一端部具有内径朝向研磨板的研磨面逐渐增大的内锥形面。在研磨布的覆盖研磨液供给孔的部分形成有对应于研磨液供给孔的研磨布孔。研磨布孔的边缘位于研磨液供给孔中。在一端部形成面对内锥形面的凸缘部的固定管道被固定在研磨液供给孔中。研磨布孔的边缘被夹持在研磨液供给孔的内锥形面和固定管道的凸缘部之间。
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公开(公告)号：CN101801605B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200880107130.8
申请日：2008-10-20
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/12 , B24B41/06 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种研磨头，其将橡胶膜做成罩状的构造，使橡胶膜的固定在中板上的位置，成为远离工件保持部侧的位置，罩状橡胶膜的末端部做成O形环状，并使中板与橡胶膜的接触面积减少至极限为止，而支持于中板上的构造。以此，可提供一种研磨头及具备此研磨头的研磨装置，针对橡胶夹头方式的研磨头，可极度地抑制在工件表面上发生伤痕等的表面缺陷，且可安定且均匀地研磨至工件外周为止。
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公开(公告)号：CN102191535A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110049244.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 国立大学法人信州大学 , 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能防止产生由晶体取向错位引起的晶体缺陷的蓝宝石单晶体的制造装置。本发明的蓝宝石单晶体的制造装置(1)将晶种和原料收纳在被支承构件(3)支承的坩埚(20)内，将该坩埚(20)配置在生长炉(10)内的筒状加热器(14)内，利用筒状加热器(14)对该坩埚进行加热而使原料和一部分晶种熔化而结晶化，该蓝宝石单晶体的制造装置包括用于以圆环状冷却形成为杯状的上述坩埚(20)的规定的外周位置的冷却部件。
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公开(公告)号：CN102131617A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132819.0
申请日：2009-08-07
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明是一种研磨头，至少具备：环状刚性环；橡胶膜，其被以均匀的张力粘接在该刚性环；中板，其与刚性环结合，并与橡胶膜和刚性环共同形成空间部；环状模板，其在橡胶膜的底面部的周边部配置成与刚性环同心状；压力调整机构，其使空间部的压力变化；其特征在于：空间部被与刚性环同心的至少1个环状墙隔开，而形成多个密闭空间，且被上述环状墙隔开的多个密闭空间之中的内侧的至少1个密闭空间的外径以成为上述工件的平坦度保证区域的直径以上的方式来形成，而且压力调整机构分别独立地调整多个密闭空间内的压力。
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