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公开(公告)号：CN101528416B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200780039204.4
申请日：2007-10-18
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。
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公开(公告)号：CN102131617B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN200980132819.0
申请日：2009-08-07
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/30
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明是一种研磨头，至少具备：环状刚性环；橡胶膜，其被以均匀的张力粘接在该刚性环；中板，其与刚性环结合，并与橡胶膜和刚性环共同形成空间部；环状模板，其在橡胶膜的底面部的周边部配置成与刚性环同心状；压力调整机构，其使空间部的压力变化；其特征在于：空间部被与刚性环同心的至少1个环状墙隔开，而形成多个密闭空间，且被上述环状墙隔开的多个密闭空间之中的内侧的至少1个密闭空间的外径以成为上述工件的平坦度保证区域的直径以上的方式来形成，而且压力调整机构分别独立地调整多个密闭空间内的压力。
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公开(公告)号：CN102712073B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201180006851.1
申请日：2011-01-20
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/32 , H01L21/02024
Abstract: 本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。
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公开(公告)号：CN101528416A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039204.4
申请日：2007-10-18
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。
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公开(公告)号：CN107073675B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107073675A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
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公开(公告)号：CN102712073A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006851.1
申请日：2011-01-20
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24B37/11 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/32 , H01L21/02024
Abstract: 本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。
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公开(公告)号：CN101827685A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200780101162.2
申请日：2007-11-20
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30 , B24B41/002 , B24B57/02
Abstract: 本发明是一种研磨头(11)，是针对至少由略圆盘状的中板(12)、以及覆盖该中板的至少底面部与侧面部的橡胶膜(13)所组成，具有由前述中板与前述橡胶膜所包围的空间部(14)，并构成可利用压力调整机构(15)来改变前述空间部的压力，于前述橡胶膜的底面部保持工件(W)的背面，使该工件的表面与贴附在转盘上的研磨布(22)作滑动接触来进行研磨的形态的研磨头，其中前述中板与前述橡胶膜，于前述中板的至少底面部的整体，未接触而具有间隙(14a)。以此，提供一种研磨头等，于橡胶夹头方式的研磨头中，可不受中板的刚性、平面度的影响，而对工件整体施加均匀的研磨荷重。
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公开(公告)号：CN107107308B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201580059114.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。
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公开(公告)号：CN107107308A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580059114.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。
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