公开(公告)号：CN107921605A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047958.3

申请日：2016-08-03

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 佐藤三千登 ,  上野淳一 ,  石井薫 ,  金井洋介 ,  中西勇矢

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/12 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/107 ,  B24B37/00 ,  B24B37/12 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  Y02P70/177

Abstract: 本发明的研磨装置具备：平台，贴附有研磨布；研磨头，用以保持晶圆；槽体，用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，将储藏在槽体内的研磨剂供给至研磨布；废液承接器，回收自平台上流下的研磨剂；以及循环机构，被连接至废液承接器，将利用废液承接器所回收的研磨剂供给至槽体内；并且，利用研磨剂供给机构来将研磨剂自槽体内供给至研磨布，并利用废液承接器来回收自平台上流下的已使用后的研磨剂，并且将已回收后的研磨剂供给至槽体内，由此，一边使研磨剂循环，一边使利用研磨头所保持的晶圆的表面与研磨布作滑动接触来进行研磨；其中，所述研磨装置的特征在于，废液承接器被固定在平台上。由此，提供一种研磨装置，当回收再利用的研磨剂时，其能抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化，而且维修也容易。

公开(公告)号：CN107107308B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201580059114.6

申请日：2015-09-24

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 上野淳一 ,  佐藤三千登 ,  石井薫 ,  岸田敬实 ,  金井洋介 ,  中西勇矢

IPC: B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。

公开(公告)号：CN107107308A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580059114.6

申请日：2015-09-24

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 上野淳一 ,  佐藤三千登 ,  石井薫 ,  岸田敬实 ,  金井洋介 ,  中西勇矢

IPC: B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。

公开(公告)号：CN107073675B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201580057515.8

申请日：2015-09-25

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 佐藤三千登 ,  上野淳一 ,  石井薫 ,  岸田敬实 ,  中西勇矢 ,  依田辽介 ,  金井洋介

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。

公开(公告)号：CN107073675A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580057515.8

申请日：2015-09-25

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  不二越机械工业株式会社

Inventor： 佐藤三千登 ,  上野淳一 ,  石井薫 ,  岸田敬实 ,  中西勇矢 ,  依田辽介 ,  金井洋介

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。