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公开(公告)号：CN107107308B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201580059114.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。
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公开(公告)号：CN107107308A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580059114.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。
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公开(公告)号：CN107073675B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
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公开(公告)号：CN107073675A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107073682A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057427.8
申请日：2015-10-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种平台搬运台车，其用以搬运从研磨装置卸除的平台、或要安装至前述研磨装置上的前述平台，所述平台搬运台车的特征在于，具备：平台保持部，用以保持前述平台；支持台，从下侧来支持该平台保持部；升降机构，实行前述平台保持部的升降；以及，倾斜机构，使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜；并且，能够在利用前述倾斜机构来使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜的状态下，搬运前述平台。由此，提供一种平台搬运台车，其能够缩小搬运平台时所需的宽度，因而能够缩小用以搬运平台的通路的宽度。
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公开(公告)号：CN107073682B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201580057427.8
申请日：2015-10-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种平台搬运台车，其用以搬运从研磨装置卸除的平台、或要安装至前述研磨装置上的前述平台，所述平台搬运台车的特征在于，具备：平台保持部，用以保持前述平台；支持台，从下侧来支持该平台保持部；升降机构，实行前述平台保持部的升降；以及，倾斜机构，使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜；并且，能够在利用前述倾斜机构来使保持有前述平台的前述平台保持部倾斜的状态下，搬运前述平台。由此，提供一种平台搬运台车，其能够缩小搬运平台时所需的宽度，因而能够缩小用以搬运平台的通路的宽度。
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公开(公告)号：CN107921605A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047958.3
申请日：2016-08-03
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/107 , B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , Y02P70/177
Abstract: 本发明的研磨装置具备：平台，贴附有研磨布；研磨头，用以保持晶圆；槽体，用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，将储藏在槽体内的研磨剂供给至研磨布；废液承接器，回收自平台上流下的研磨剂；以及循环机构，被连接至废液承接器，将利用废液承接器所回收的研磨剂供给至槽体内；并且，利用研磨剂供给机构来将研磨剂自槽体内供给至研磨布，并利用废液承接器来回收自平台上流下的已使用后的研磨剂，并且将已回收后的研磨剂供给至槽体内，由此，一边使研磨剂循环，一边使利用研磨头所保持的晶圆的表面与研磨布作滑动接触来进行研磨；其中，所述研磨装置的特征在于，废液承接器被固定在平台上。由此，提供一种研磨装置，当回收再利用的研磨剂时，其能抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化，而且维修也容易。
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公开(公告)号：CN119550245A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411148527.9
申请日：2024-08-21
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 金井洋介
Abstract: 本发明提供研磨头、研磨装置以及研磨方法。能够用一个研磨头进行正面基准研磨和背面基准研磨，能够实现停机时间削减、设备成本削减及设备小型化和简化，还能够防止工件上的吸附痕和异物混入研磨头。研磨头包含具有与工件的上表面对置的吸附面和相反侧的冲压面的背衬材料、位于冲压面的中央部的工件加压板及工件加压板与背衬材料之间的第1流体室，控制部切换正面基准研磨和背面基准研磨，在正面基准研磨中，对第1流体室内进行加压，由此在使工件加压板与背衬材料分离的状态下对工件进行研磨，在背面基准研磨中，使第1流体室内成为真空或向大气开放并且对工件加压板施加向下方的力，由此在使工件加压板与背衬材料接触的状态下对工件进行研磨。
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公开(公告)号：CN117718874A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311191084.7
申请日：2023-09-14
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 金井洋介
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34
Abstract: 提供工件研磨装置以及工件研磨方法，能够以所希望的按压力按压工件的每个规定区域，能够简单地变更这些按压力，能够将工件研磨成与目的相应的所希望的厚度形状。在工件研磨装置(10)中，在上部具有固定有能够上下移动且能够旋转的头轴(18)的头基座部(20)并且在下部具有在下表面保持有工件(W)的保持部件(34)的研磨头(12)在保持部件的上表面侧设置有能够上下移动的分隔部(36)，在其内周侧设置有第1流体室(50)，在外周侧设置有第2流体室(56)，第1流体室内和第2流体室内构成为能够分别单独地加压或减压，分隔部构成为能够下降到第1流体室与第2流体室以至少在第1流体室内与第2流体室内之间产生压力差的方式分隔开的位置。
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