公开(公告)号：CN101960934B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980106692.5

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 吉永孝司 ,  片冈坚治 ,  大月道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。

公开(公告)号：CN102804365A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN101686610B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200810304680.0

申请日：2008-09-25

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 ,  奇美通讯股份有限公司

Inventor： 李明峰

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。

公开(公告)号：CN101557677B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910009111.8

申请日：2009-02-18

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  林泓均

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN101144921B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200710142559.8

申请日：2007-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任明彬 ,  李宰汉 ,  孙宜圭 ,  黄仁龙

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/025 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种用于液晶显示(LCD)装置的信号传送件包括电力线，用于接收来自外部源的电能，以及用于驱动设置在传送件或显示装置上的半导体芯片。电力线被弯曲以构成蜿蜒结构，从而可以简单地调整电力线的长度并导致其比由相对较直的结构形成的电力线更长。因此，考虑到芯片和外部源的相对阻抗可以调整电力线的长度，以抑制电力线中的电磁波。这避免了由电磁波导致的噪音生成、信号失真、对半导体芯片的损坏、以及输入互联部的断路，从而提高成品率。

公开(公告)号：CN101682989A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 乔治·杜德尼科夫

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电薄片和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN100562214C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200510035782.3

申请日：2005-07-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  黄肇振 ,  李传兵

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。

公开(公告)号：CN100531543C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510037220.2

申请日：2005-09-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈俊宏

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种降低电磁干扰的接地装置，其包括一设置于印刷电路板上接地回路阻抗偏高区域的导电接地部、一设置于印刷电路板上接地回路阻抗较低区域的接地端及一连接件，所述导电接地部与印刷电路板内的接地点导通，所述连接件包括一第一连接端、一连接部及一第二连接端，所述第一连接端通过所述连接部与所述第二连接端电性连接，所述第一连接端与所述接地端电性连接，所述第二连接端与所述导电接地部电性连接。该种降低电磁干扰的接地装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。

公开(公告)号：CN100531511C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510034951.1

申请日：2005-05-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  李传兵

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H04B3/32

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具有改良差分过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干组差分过孔和与上述差分过孔对应的差分传输线，以及通过上述差分传输线来确保其电气连接的若干平面层，上述每组差分过孔包括两对差分过孔，其中该组差分过孔中的一对差分过孔在另外一对差分过孔中心线连线的垂直平分线上。通过上述设计，印刷电路板上的差分过孔间的串扰互相抵消，改善了信号的传输质量。

公开(公告)号：CN101483045A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910002945.6

申请日：2009-01-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  大泽徹也 ,  大薮恭也

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。