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公开(公告)号：CN103140923B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280002335.6
申请日：2012-09-28
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor： 陈南璋
IPC: H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49589 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构。半导体封装结构（10）包括芯片接合垫（14）；第一半导体芯片（12a），安置于该芯片接合垫（14）上；多个引线，该多个引线（16）包含多个电源引线并且沿该芯片接合垫（14）外围边缘设置；至少一个连接杆（142），用于支撑该芯片接合垫（14）；第一电源条（160a），设置于该连接杆（142）的一侧；第二电源条（160b），设置于该连接杆（142）的另一侧；以及连接件（28），跨过该连接杆（142）并将该第一电源条（160a）与该第二电源条（160b）电性连接。本发明所提出的半导体封装结构，能够改善电源供应变化以及抑制电源噪声。
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公开(公告)号：CN101207117B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710300101.0
申请日：2007-12-17
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49589 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种具有引脚框置于散热器上类型的系统级封装体及其制造方法。系统级封装体(SiP)包括具有多个延伸的引脚的引脚框，其配置有多个分开的散热器，散热器是作为电源及接地网络。一对半导体芯片，以粘附材料贴附在引脚框的中央区域。芯片踏板，设置于该对半导体芯片之间，用以支撑该对半导体芯片，并且芯片踏板位于散热器之上；多条接合线，将该对半导体芯片分别电性连接至引脚框与散热器。封装材料，封闭引脚框，然而露出延伸的引脚和散热器。上述系统级封装体及其制造方法，提高了系统级封装体的散热效能与电性效能。
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公开(公告)号：CN101540308A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810132253.9
申请日：2008-07-22
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49531 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体芯片封装，包含：导线架，具有芯片载体，其中芯片载体具有第一表面与相对的第二表面；半导体芯片，安装在第一表面上，其中半导体芯片具有多个焊盘，且半导体芯片的面积大于芯片载体的面积；以及封装基板，包含附着在第二表面的中央区域，并且封装基板的面积大于半导体芯片的面积，其中半导体芯片的该多个焊盘的一部分电性连接至封装基板的边缘区域。本发明提供的半导体芯片封装设计能够提供给半导体芯片大量的输入/输出连接，并且可通过其简单的布局来降低制造成本并且提升良品率。
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公开(公告)号：CN102222656A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110091976.0
申请日：2011-04-13
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/60
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/48177 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构，包含有晶粒座、半导体晶粒、复数个导脚、接地杆以及复数个联系架。该半导体晶粒，设于该晶粒座上。该复数个导脚，设置于该晶粒座的周缘。该接地杆，设于该复数个导脚与该晶粒座之间。该复数个联系架，连接该接地杆与该晶粒座，其中两相邻的该复数个联系架之间具有间隔，且该间隔的长度小于或等于3毫米。本发明提供的半导体封装结构，可结合单层电路或2层电路印刷电路板，以降低系统成本。
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公开(公告)号：CN102131338A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010224928.X
申请日：2010-07-13
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor： 陈南璋
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0243 , H05K1/0246 , H05K1/0286 , H05K2201/09254 , H05K2201/10159
Abstract: 本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含印刷电路板、第一手指、第二手指、控制器、第一组件和第二组件。印刷电路板具有第一信号路径及第二信号路径；第一手指设置在第一信号路径上；第二手指设置在第二信号路径上；控制器设置在印刷电路板上，分别通过第一及第二信号路径存取第一及第二存储器，其中第一及第二信号路径共享共用区段；第一组件设置在第一信号路径上，位于第一手指及分支通孔之间；第二组件设置在第二信号路径上，位于第二手指及分支通孔之间。上述电子装置可减少实施可变数量存储器时产生的信号反射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101540308B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810132253.9
申请日：2008-07-22
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49531 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体芯片封装，包含：导线架，具有芯片载体，其中芯片载体具有第一表面与相对的第二表面；半导体芯片，安装在第一表面上，其中半导体芯片具有多个焊盘，且半导体芯片的面积大于芯片载体的面积；以及封装基板，包含附着在第二表面的中央区域，并且封装基板的面积大于半导体芯片的面积，其中半导体芯片的该多个焊盘的一部分电性连接至封装基板的边缘区域。本发明提供的半导体芯片封装设计能够提供给半导体芯片大量的输入/输出连接，并且可通过其简单的布局来降低制造成本并且提升良品率。
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公开(公告)号：CN101207117A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710300101.0
申请日：2007-12-17
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L23/49589 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种具有引脚框置于散热器上类型的系统级封装体及其制造方法。系统级封装体(SiP)包括具有多个延伸的引脚的引脚框，其配置有多个分开的散热器，散热器是作为电源及接地网络。一组半导体芯片，以粘附材料贴附在引脚框的中央区域。多条接合线，将该组半导体芯片分别电性连接至引脚框与散热器。以及封装材料，封闭引脚框，然而露出延伸的引脚和散热器。上述系统级封装体及其制造方法，提高了系统级封装体的散热效能与电性效能。
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公开(公告)号：CN101557676B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200910006552.2
申请日：2009-02-19
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor： 陈南璋
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L2924/0002 , H05K3/222 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/10363 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接，沿第二方向耦接于电源面，跨越信号路径，且不与信号路径电性连接，其中信号路径不会通过接地面的裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN101740536A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910000246.8
申请日：2009-01-14
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49551 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/49113 , H01L2224/4943 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体封装，包括：芯片座；半导体芯片，设置于所述芯片座上；多个引脚，位于沿着所述芯片座外围边缘的第一平面；接地杆，从所述第一平面下移安置至位于所述多个引脚和所述芯片座之间的第二平面；多个下移安置杆，连接所述接地杆和所述芯片座；多个接地线，接合至所述接地杆和所述芯片座；以及塑模材料，至少部分封装所述芯片座、所述多个引脚的内部端，藉此所述芯片座的底部表面可暴露于所述塑模材料外。利用本发明可降低模拟接地信号与数字接地信号的噪声耦合，消除水波纹效应。
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公开(公告)号：CN101540304A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910119459.2
申请日：2009-03-16
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor： 陈南璋
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/482 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49531 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体芯片封装，包含导线架、第一半导体芯片及封装基板。导线架包含具有第一表面及与第一表面相对的第二表面的芯片载体；安装于第一表面的第一半导体芯片包含焊垫，其面积大于芯片载体；附着于芯片载体第二表面的中央区域的封装基板的面积大于第一半导体芯片，封装基板的边缘区域上表面包含排列为阵列的指状件，排列为该阵列的一列的多个内指状件邻近于第一半导体芯片，排列为该阵列的另一列的多个外指状件邻近于封装基板的边缘，内指状件电性连接至第一半导体芯片的焊垫，外指状件电性连接至导线架。封装基板提供半导体芯片额外的电性连接具有简单的布局，故制造成本可以降低且可以改善良率。
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