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公开(公告)号：CN1913744A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200510036574.5
申请日：2005-08-12
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09536
Abstract: 一种具有改良过孔的印刷电路板，其包括一第一平面层、一第二平面层、一第三平面层及一过孔，所述过孔包括一钻孔、一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一焊盘位于所述第一平面层上，所述第二焊盘位于所述第二平面层上，所述钻孔贯穿所述第一平面层及所述第二平面层，所述第三平面层与所述第二焊盘对应的部分挖空形成一圆孔。本发明可改善过孔的特性阻抗，以提高信号传输品质。
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公开(公告)号：CN1882219A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200510035392.6
申请日：2005-06-17
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01P3/081 , H01P3/088 , H05K1/0245 , H05K1/115 , H05K2201/09236 , H05K2201/09636
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板传输线的布线结构，所述印刷电路板包括配置于同一信号层上的若干高速差分信号传输线及与该高速差分信号传输线相连的若干对导孔，且所述高速差分信号传输线为两恒定间距、长度一致且信号流向相反的传输线，上述导孔均非对称排布于差分信号传输线的两侧，且每对导孔之间的水平距离D=1/2TV，其中T为信号的上升时间，V为信号的传输速度。上述印刷电路板传输线的布线结构能够使差分信号传输线阻抗达到最佳匹配，减少信号反射，从而提升了差分对信号的完整性。
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公开(公告)号：CN100518435C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510034427.4
申请日：2005-04-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0792 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种具有改良焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干钻孔和所述钻孔贯穿的若干平面层，所述平面层包括信号层、电源层和接地层，所述平面层为一信号层时，在所述钻孔周围环绕一焊盘，所述焊盘用于钻孔和信号层上走线的焊接，所述焊盘包括一环形区域，且在所述环形区域向外延伸至少一个用于焊接信号层上走线的延长部，以减少所述焊盘与接地层的寄生电容值。
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公开(公告)号：CN1852636A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200510034427.4
申请日：2005-04-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0792 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种具有改良焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干钻孔和所述钻孔贯穿的若干平面层，所述平面层包括信号层、电源层和接地层，所述平面层为一信号层时，在所述钻孔周围环绕一焊盘，所述焊盘包括一环形区域，在所述环形区域向外延伸有四个延长部，所述四个延长部在所述环形区域上均匀分部，呈十字花型，所述延长部用于所述焊盘与所述印刷电路板信号层走线的连接。
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公开(公告)号：CN1615067A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200310112096.2
申请日：2003-11-08
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种消除高速数字电路串扰的差分对排列方式，包括第一差分对和第二差分对，每组差分导线均系由两根差导线组成。该第一差分对和第二差分对呈几何多边形排列，可以至少有一对差分对的导线系位于高速数字电路的介电常数εγ不同布线层，亦可以同一对差分对的导线位于介电常数εγ相同的高速数字电路的布线层。其中，第一差分对和第二差分对均可作为干扰源或被干扰对象。通过恰当的位置排配，差分对中干扰源作用于被干扰对象上的串扰可以被消减至最小甚至为零。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100561608C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200310112334.X
申请日：2003-11-22
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H01B13/04 , H01R13/648 , H01R24/00
Abstract: 本发明公开了一种消除高速数字电路串扰的差分对排列形式，包括第一差分对和第二差分对，每组差分导线均系由两根差导线组成。该第一差分对和第二差分对呈几何多边形排列，其排列形状有多种组合变化形式，并且相互作用的差分对之间设有接地层，用于减小来自彼此的串绕，其中，第一差分对和第二差分对均可作为干扰源或被干扰对象。通过恰当的位置排配，差分对中干扰源作用于被干扰对象上的串扰可以被消减至最小甚至为零。
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公开(公告)号：CN100437429C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN03139622.4
申请日：2003-06-24
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Abstract: 一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。该每一散热孔呈矩形，且外缘均向该散热板的一侧延伸，形成一凸出结构。该凸出结构为由该散热孔的一组对边向外垂直延伸一折片，且所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。所述散热孔的凸出结构还可以由该散热板向外冲设而成一棱台状结构。通过上述技术方案，使所述散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
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公开(公告)号：CN100396165C
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200310112096.2
申请日：2003-11-08
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种消除高速数字电路串扰的差分对排列方式，包括第一差分对和第二差分对，每组差分导线均系由两根差导线组成。该第一差分对和第二差分对呈几何多边形排列，可以至少有一对差分对的导线系位于高速数字电路的介电常数εγ不同布线层，亦可以同一对差分对的导线位于介电常数εγ相同的高速数字电路的布线层。其中，第一差分对和第二差分对均可作为干扰源或被干扰对象。通过恰当的位置排配，差分对中干扰源作用于被干扰对象上的串扰可以被消减至最小甚至为零。
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公开(公告)号：CN1567130A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN03139622.4
申请日：2003-06-24
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Abstract: 一种具防EMI功能的散热板，其上开设有多个散热孔，所述散热孔规则排列形成一散热孔阵列。该每一散热孔的外缘均向该散热板的一侧延伸，形成一凸出结构。该凸出结构为由该散热孔的一组对边向外垂直延伸一折片，且所述每一散热孔的折片与其相邻散热孔的折片相互垂直。所述散热孔的凸出结构还可以由该散热板向外冲设而成一棱台状结构或一圆管状结构。通过上述技术方案，使所述散热板能同时实现散热与降低EMI两方面的功能。
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公开(公告)号：CN100562214C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200510035782.3
申请日：2005-07-02
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0352 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。
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