公开(公告)号：CN102435382B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201110281261.1

申请日：2011-09-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H.凯泽 ,  A.阿尔特 ,  F.松德迈尔

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L19/148 ,  B60T8/368 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0084

Abstract: 本发明涉及一种尤其用于制动装置的压力传感器，尤其涉及用于检测介质的压力的压力传感器，其包括带有用于与待测量的介质连接的流体通道（33）的连接法兰（3），布置在流体通道（33）的端部上的压力测量单元（2），以及线路载体（4），其中，压力测量单元（2）具有用于触点接通的接触表面（20），该接触表面布置成与压力传感器的中轴线（X-X）成角度（α）。

公开(公告)号：CN105621343A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510624478.6

申请日：2015-09-25

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体公司

Inventor： F·V·丰塔纳 ,  J·塔利多

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01L19/148 ,  B81B7/0045 ,  B81C1/00325 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1)的空腔且覆盖键合接线(14)的在接触端子上的端部的方式模制弹性材料；和将盖(20)固定至基部区域(15)。接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。

公开(公告)号：CN105333990A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510472123.X

申请日：2015-08-05

Applicant: 森萨塔科技公司

Inventor： C·Z·布斯凯 ,  J·帕克

IPC: G01L19/00

CPC classification number: G01L19/0061 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  G01R1/06716 ,  H01R13/2421

Abstract: 本发明公开了一种小型压力传感器，具体公开了一种小型微熔硅应变计(MSG)传感器，该传感器结合了偏置弹簧以及送入部。该压力传感器包括弹簧，所述弹簧具有由位于中间的盘绕中央段偏置开的第一盘绕段和第二盘绕段，所述弹簧用于实现两个电接触垫之间的偏置接触。

公开(公告)号：CN105209877A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201380073667.8

申请日：2013-12-20

Applicant: 微型金属薄膜电阻器有限公司

Inventor： M.莫尼奇诺

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/00 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L9/0051 ,  G01K13/02 ,  G01L9/0052 ,  G01L19/148

Abstract: 压力传感器具有至少部分地由电绝缘材料制成的传感器主体（2），所述传感器主体（2）具有彼此相对的第一面（2a）和第二面（2b）以及腔（3），所述腔（3）在其至少一个轴向端部处通过膜片部关闭。所述压力传感器（1）包括电路结构（5），所述电路结构（5）通过所述传感器主体（2）支承并且包括：第一电路图案，所述第一电路图案包括沉积在所述第一面的在所述腔外部的一侧上的、由导电材料制成的相应轨迹，存在连接至所述第一电路图案的多个第一电路部件，在所述多个第一电路部件之间是用于检测所述膜片部的弯曲或者变形的检测装置；第二电路图案（7），所述第二电路图案（7）包括沉积在所述第二面（2b）的区域上的、由导电材料（10、11）制成的相应轨迹，所述第二电路图案（7）包括至少一个第二电路部件（8；8'），所述第二电路部件（8；8'）具有设计成暴露于流体的有源部分（8a）以及至少一个第一连接端子（8b）和至少一个第二连接端子（8b）；以及连接装置，所述连接装置将所述第一电路图案电连接至所述第二电路图案（7），并且至少在所述传感器主体（2）的轴向方向上延伸。所述第二电路图案（7）的所述轨迹（10、11）包括限定多个第一焊盘（10a）的至少一个第一轨迹（10）和限定多个第二焊盘（11a）的至少一个第二轨迹（11），分别用于所述第二电路部件（8；8'）的所述第一端子（8b）的连接和所述第二端子（8b）的连接。所述第一和第二轨迹（10、11）按照所述第二电路部件（8；8'）的所述第一端子（8b）和所述第二端子（8b）分别可连接至所述第一焊盘（10a）中的任何第一焊盘（10a）和所述第二焊盘（11a）中的任何第二焊盘（11a），和/或分别可连接至多对第一和第二焊盘（10a、11a）中的任何一对的所述第一焊盘（10a）和所述第二焊盘（11a）的方式预先布置。

公开(公告)号：CN101900625B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200910246891.8

申请日：2009-11-18

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： P·罗斯戈 ,  A·布拉德利 ,  R·S·琼斯 ,  L·F·里克斯

IPC: G01L19/06 ,  G01L9/06 ,  G01L9/12

CPC classification number: G01L13/025 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/145 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计。带孔的顶帽可以被附着到带有压力感测膜片的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，从而使得被感测的介质与压力感测膜片的顶面相接触。用于应力释放的带孔的可选约束物能够附着到压力感测管芯的背面。粘合剂和/或弹性密封和/或焊料能够用于密封压力感测管芯，从而使得被感测的介质能够与压力感测膜片的两侧都接触，而不会接触线接合和其它金属化表面。MEMS-配置的压力感测管芯也可以采用标准管芯附着材料接合到基板。这样的微电子封装工艺会产生高性能和节省成本的解决方案，从而提供湿-湿压力感测能力。

公开(公告)号：CN101839785B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201010127762.X

申请日：2010-02-20

Applicant: 长野计器株式会社

Inventor： 关谷晴彦 ,  远山秀司 ,  小林弘典 ,  秋元信彦

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/142 ,  G01L19/148

Abstract: 本发明涉及一种传感器。具体而言，在接合件(1)设置传感器模块(2)，用罩体(3)收纳该传感器模块(2)，在该罩体(3)设置终端端子(5)，用柔性基板(6)将传感器模块(2)的膜片(22)和终端端子(5)电连接，在接合件(1)设置帽状的底座(4)，在该底座(4)的顶部(41)形成膜片(22)露出的开口(41A)，在该底座(4)的与形成有开口的顶部交叉的侧面设置柔性基板(6)的一部分，在该一部分设置电子安装品(8)。因此，不需要用于设置电子安装品(8)的板状的电路基板，能够降低制造成本。而且，由于设置电子安装品(8)的地方为底座(4)的侧面，因而底座(4)和电子安装品(8)横向排列配置。

公开(公告)号：CN103512701A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310399615.1

申请日：2013-06-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·哈比比 ,  M·赖因哈德

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0073 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0052 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/148

Abstract: 本发明涉及一种压力检测模块，所述压力检测模块包括一种容纳部件用于容纳载体衬底，其中所述载体衬底在第一侧上设有压力检测设备，其中所述载体衬底借助与所述第一侧背离的第二侧装入所述容纳部件中并且其中所述载体衬底借助其与所述第一侧背离的所述第二侧固定在容纳槽的底部上。为了尽可能小地构造以及可以简单和成本有利地制造所述压力检测模块，在此规定，所述容纳部件与所述容纳槽和环绕所述容纳槽的凸缘构造为碟形的并且所述底部具有接触孔，通过所述接触孔可电接通所述载体衬底的在所述接触孔上暴露的接触面。此外，本发明还涉及一种具有压力检测模块的压力传感器装置。

公开(公告)号：CN101069079B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200580041371.3

申请日：2005-12-01

Applicant: 罗斯蒙德公司

Inventor： 罗伯特·C·何泰克

IPC: G01L9/00 ,  H05K7/00 ,  H01R31/06

CPC classification number: G01L9/0075 ,  G01D11/24 ,  G01L13/025 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/148 ,  H01R13/5221 ,  H01R13/533 ,  H01R13/622 ,  H01R13/6658

Abstract: 仪器回路适配器(131；200；300；350；360；380；400；500)包括接口部分(140)，接口部分(140)被构造成连接到微型过程变量变送器(100；132)的头部(106)。在一些实施例中，所述接口部分(140)包括标准化的电缆输出部分(202)。在其他实施例中，电缆部分(141)被连接到所述接口部分。在所述接口部分(140)、所述电缆部分(141)或这两个部分中提供附加功能。所述附加功能可以包括提供过程变量变送器(100；132)中没有的特征的电路。

公开(公告)号：CN102980711A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210433621.X

申请日：2012-09-05

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： I·本特利 ,  L·F·里克斯

IPC: G01L9/06 ,  G01L15/00

CPC classification number: G01L13/025 ,  G01L9/0054 ,  G01L15/00 ,  G01L19/148

Abstract: 本公开涉及包括多个传感器元件的传感器。在一些情况下，多个传感器元件可被安装在单个基板上并且均可被配置为感测具有不同分辨率、灵敏度、和/或范围的单个参数，和/或多个参数。在一个例子中，多个压力感测管芯可被安装在单个封装中，且根据期望，均可被配置为压力差传感器、绝对压力传感器、和/或表压传感器。

公开(公告)号：CN102741664A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201080053818.X

申请日：2010-11-23

Applicant: 大陆汽车有限责任公司

Inventor： 扬-埃里克·豪施埃尔 ,  托尔斯藤·克尼特尔 ,  斯特凡·佩扎尔 ,  维利巴尔德·赖特迈尔 ,  安德烈亚斯·威尔德根

IPC: G01D11/24 ,  H01L23/31 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01D11/245 ,  G01L19/141 ,  G01L19/148 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种传感器模块，包括芯片载体和布置在其上的传感器芯片。传感器模块在芯片载体的第二侧面上具有至少一个带有凹进处的部分盖板，因此芯片载体和/或传感器芯片的热量能散发出至凹进处。本发明还涉及一种用于制造被遮盖的传感器模块的方法，其中盖板具有凹进处。