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公开(公告)号：CN101900625A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910246891.8
申请日：2009-11-18
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
CPC classification number: G01L13/025 , G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/145 , G01L19/147 , G01L19/148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10155 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计。带孔的顶帽可以被附着到带有压力感测膜片的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，从而使得被感测的介质与压力感测膜片的顶面相接触。用于应力释放的带孔的可选约束物能够附着到压力感测管芯的背面。粘合剂和/或弹性密封和/或焊料能够用于密封压力感测管芯，从而使得被感测的介质能够与压力感测膜片的两侧都接触，而不会接触线接合和其它金属化表面。MEMS-配置的压力感测管芯也可以采用标准管芯附着材料接合到基板。这样的微电子封装工艺会产生高性能和节省成本的解决方案，从而提供湿-湿压力感测能力。
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公开(公告)号：CN101657708A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880005534.6
申请日：2008-02-18
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
CPC classification number: H01R12/585 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01R13/052 , H01R13/111 , H05K3/308 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 一种在压力传感器中结合顺应针的方法，使用PCB(印刷电路板)并压配合到顺应针中。顺应针形成在引线框中并将引线框模制到塑料壳体中。PCB被压配合到引线框/壳体组件。
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公开(公告)号：CN101900625B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN200910246891.8
申请日：2009-11-18
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
CPC classification number: G01L13/025 , G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/145 , G01L19/147 , G01L19/148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10155 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计。带孔的顶帽可以被附着到带有压力感测膜片的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，从而使得被感测的介质与压力感测膜片的顶面相接触。用于应力释放的带孔的可选约束物能够附着到压力感测管芯的背面。粘合剂和/或弹性密封和/或焊料能够用于密封压力感测管芯，从而使得被感测的介质能够与压力感测膜片的两侧都接触，而不会接触线接合和其它金属化表面。MEMS-配置的压力感测管芯也可以采用标准管芯附着材料接合到基板。这样的微电子封装工艺会产生高性能和节省成本的解决方案，从而提供湿-湿压力感测能力。
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公开(公告)号：CN101657708B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880005534.6
申请日：2008-02-18
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
CPC classification number: H01R12/585 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01R13/052 , H01R13/111 , H05K3/308 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 一种在压力传感器中结合顺应针的方法，使用PCB(印刷电路板)并压配合到顺应针中。顺应针形成在引线框中并将引线框模制到塑料壳体中。PCB被压配合到引线框/壳体组件。
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