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公开(公告)号：CN220934068U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322356776.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/373 , H01L23/367 , F24F5/00
Abstract: 本实用新型涉及电器元件技术领域，特别涉及一种散热结构、智能功率模块以及空调器。散热结构包括散热主体、液冷流道和散热孔，散热主体设有液冷流道和散热孔；液冷流道内用于流通冷却液，散热孔用于流通气体；散热结构为陶瓷材料件。本实用新型的散热结构可以同时进行液冷散热和风冷散热，散热结构的散热能力较强，可以满足大功率智能功率模块在工作过程中散热需求。而且，散热结构为陶瓷材料件，散热结构具有优异的绝缘特性，散热结构与智能功率模块连接时，不需要使用热导率较差的绝缘树脂，散热结构可以更好的吸收智能功率模块的热量，散热结构对智能功率模块的散热效果更好。
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公开(公告)号：CN220383279U
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202223429631.4
申请日：2022-12-16
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H05K1/00 , H01L23/367
Abstract: 本申请提供SDIP23模块，SDIP23模块的U相引脚从第一颗芯片引出、V相引脚从第二颗芯片引出、W相引脚从第三颗芯片引出。本申请的SDIP23模块，三相通过把它们集中在第一、第二及第三颗芯片，这样确实减少相互之间的距离，而M(三相电动机)的接口正是U、V及W三相，因此使得模块所配备的三相电机布线在U、V及W相跨度较小，从而大大降低外围电路的复杂性，更有利于实际的使用安装，交线布局的复杂降低也有利于线路板面积的减少，让应用电路承载更多的功能，最后也将使用成本大大降低，取得良好的经济效益。
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公开(公告)号：CN221947154U
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202422052061.4
申请日：2024-08-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请实施例提供了一种功率模块以及电子设备，功率模块包括：基板，以及连接于基板的功率模块芯片；其中，基板包括背离设置的第一侧与第二侧，第一侧设置有第一导电层，第二侧设置有导电槽和第二导电层，第二导电层的至少部分填充导电槽，功率模块芯片设置在导电槽内并通过第二导电层固定连接于导电槽。本申请实施例提供的功率模块，导电槽内填充第二导电层，功率模块芯片设置在导电槽内，并通过导电槽内的第二导电层直接与基板连接，保证了第二导电层与功率模块芯片之间的接触面积，可以有效避免功率模块芯片的虚焊问题，保证了功率模块的可靠性，此外，通过第二导电层直接连接功率模块芯片，省去了点锡步骤，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN221379364U
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202322348542.5
申请日：2023-08-30
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/492 , H01L25/18
Abstract: 本实用新型公开一种DBC基板结构及IPM模块，通过至少两个DBC子基板相邻布设，相邻DBC子基板通过凹凸结构彼此嵌合拼接，这样可以有效避免一整个大块DBC基板的开裂问题，同时结构连接上更紧凑、更稳定；此外，相邻DBC子基板在拼接缝隙处涂刷导电浆并经过回流焊完成相邻DBC子基板之间的导电连接，更便于加工，良品率更高。
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公开(公告)号：CN216928558U
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202220257944.7
申请日：2022-02-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 本申请涉及一种散热电路板以及散热模块，涉及半导体技术领域。其中，散热模块包括散热电路板和功率芯片，散热电路板与功率芯片之间设置有焊料层，散热电路板包括沿远离功率芯片的方向依次层叠设置的第一散热基板、第二散热基板和第三散热基板，功率芯片通过焊料层与第一散热基板连接；第二散热基板的厚度大于散热电路板总厚度的1/7。本申请通过调整第二散热基板的厚度，提高了散热模块的散热效果，降低了各层材料发生松弛甚至裂纹的几率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220753409U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322021187.0
申请日：2023-07-28
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型涉及一种智能功率模块，涉及半导体技术领域。本实用新型的智能功率模块包括芯片、陶瓷基板和散热层。其中，芯片和散热层分别设置于陶瓷基板的两侧，散热层与陶瓷基板固定相连，散热层背离陶瓷基板的一面为多个散热结构，相邻两个散热结构之间形成凹槽。本实用新型的智能功率模块将散热层直接固定在陶瓷基板上，结构简单，芯片产生的热量容易传递到散热层上。散热层背离陶瓷基板的一面为多个散热结构，相邻两个散热结构之间形成凹槽，能增加散热层与空气的接触面积，提高散热效果，因而不需要另外再设置散热器，降低了智能功率模块的制造成本。
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公开(公告)号：CN218798817U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202223472360.0
申请日：2022-12-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种切筋装置及功率器件,该切筋装置包括机架、切筋组件以及震动件，机架上设置有输送轨道，输送轨道上设置有沿输送轨道延伸方向活动的输送件，输送件沿所述输送轨道的延伸方向间隔设置有多个产品；切筋组件设置于机架上，包括驱动组件以及位于输送轨道上方的切筋刀具，驱动组件驱动切筋刀具在靠近或远离产品的方向运动；震动件设置于切筋刀具上。通过震动件的震动带动切筋刀具的震动，切筋刀具在对产品切筋时在震动力的作用下可以减少切筋刀具的切筋压力，同时由于切筋刀具的震动还可以有效避免切筋刀具表面粘连碎屑，提高切筋质量，降低切筋刀具的磨损，降低不良风险。
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公开(公告)号：CN217768361U
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202221521042.6
申请日：2022-06-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/467
Abstract: 本实用新型公开一种半导体器件封装模块，包括导线框架、半导体器件、封装体及平板热管；半导体器件具有至少一个底部引脚，底部引脚与导线框架的内接端子连接，并将半导体器件设置于导线框架顶部；导线框架、半导体器件封装于封装体内，并露出所述导线框架的外接端子；平板热管设置于所述半导体器件的顶部，平板热管全部或部分封装于所述封装体内。本实用新型通过将平板管引入半导体器件封装模块，利用平板热管将半导体器件的热量快速高效的转移，导热散热效率大大提升。此外，通过进一步设置上散热片和下散热片，并且分别暴露于封装体的顶部和底部，使得整个封装模块实现产品上下双面散热的效果。再者，上散热片和下散热片的横向开孔横向贯通封装体，更利于通过空气流通带走热量。
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公开(公告)号：CN221841825U
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202323414082.8
申请日：2023-12-13
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种功率模块与散热器结构，包括：功率模块和散热器；功率模块设置有沿第一方向相对设置的两个限位凹槽；散热器设置有沿第一方向相对设置的两个限位凸起，一个限位凸起嵌设于一个限位凹槽，以对功率模块进行横向限位；其中，限位凹槽或限位凸起其中之一设置有弹性卡接件，限位凹槽与限位凸起其中另一设置有卡槽，卡槽与弹性卡接件配合卡接，以对功率模块进行纵向限位。本申请实施例的功率模块与散热器结构通过对功率模块的横向和纵向的双重限位可以使功率模块可靠固定在散热器上，且安装过程简单便捷，不会对功率模块造成损坏，有利于提高功率模块的使用安全性。
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公开(公告)号：CN218885966U
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202221816222.7
申请日：2022-07-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种夹紧组件、测试夹具及测试设备，涉及电子检测设备技术领域。该夹紧组件包括安装筒以及至少部分地安装于安装筒内且可相对安装筒伸缩的压紧件，安装筒与压紧件之间设有伸缩限位机构，伸缩限位机构包括至少一个卡槽以及与卡槽配合的卡块，其中，卡槽设置于安装筒与压紧件二者其中一个的侧壁上，卡块设置于二者中另一个的侧壁上。基于本实用新型的技术方案，满足电子器件的测试需求的同时，相较于螺纹配合的连接方式，该种结构可以避免螺丝滑丝情况的发生。
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