公开(公告)号：CN101251903B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810000727.4

申请日：2008-01-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供一种RFID标签和RFID标签制造方法。其中，第一焊盘具有第一和第二子焊盘，它们通过以与被安装的安装焊盘重叠的方式延伸的连接部分而彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的一条对角线上的两个位置形成的端子中的两个。第二焊盘具有第三和第四子焊盘，它们经由绕过连接到所述安装焊盘的所安装的电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的另一条对角线上的两个位置形成的两个端子。

公开(公告)号：CN101398912B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810213009.5

申请日：2008-08-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 尾崎规二 ,  马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  野上悟

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料，所述护套保护材料是树脂材料，并且具有通过热密封而一体形成的上部和下部。

公开(公告)号：CN101944193A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010215019.X

申请日：2010-06-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  尾崎规二 ,  甲斐学 ,  野上悟 ,  杉村吉康

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775

Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN101751601A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910224600.5

申请日：2009-11-19

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  庭田刚 ,  二宫照尚 ,  甲斐学 ,  大林哲夫 ,  中村则浩 ,  大榎央树

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01Q1/1207 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q19/10

Abstract: 本发明提供一种射频识别(RFID)单元，其包括被构造为接收波长为λ的无线电信号的射频识别(RFID)标签。块状体具有顶表面，射频识别标签被设置在所述顶表面上。块状体由金属材料制成。块状体的高度被设置为等于或大于波长λ的十六分之一。

公开(公告)号：CN101714218A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910171993.8

申请日：2009-09-24

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  野上悟

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。

公开(公告)号：CN1815807B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200510083997.2

申请日：2005-07-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山雅城尚志 ,  马庭透 ,  甲斐学 ,  马场俊二

IPC: H01Q9/42 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/01

CPC classification number: H01Q1/36 ,  G06K19/0726 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/26 ,  H01Q9/285

Abstract: 公开了一种通过将折叠偶极天线的导电图案折叠为曲折状而形成的曲折线天线。该曲折线天线的基本结构包括：下半部分，由折叠导电图案以及设置于该折叠导电图案的大致中央处的用于安装IC芯片的馈电点(c)形成；上半部分，由形状与下半部分相似的折叠导电图案构成；粗调部分(a)，由两个或更多个粗调用短路导电图案(1)构成，所述粗调用短路导电图案(1)按照预定间隔连接下半部分和上半部分中的任一个或全部两个的相对导电图案；以及微调部分(b)，由两个或更多个微调用短路导电图案(2)构成，所述微调用短路导电图案(2)按照预定间隔连接上半部分的相对导电图案，所述上半部分的相对导电图案位于与馈电点(c)相对的位置处。

公开(公告)号：CN100543768C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710128179.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN100524352C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610074523.6

申请日：2006-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  松村贵由

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q9/16 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1754

Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。

公开(公告)号：CN101404069A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810214466.6

申请日：2008-08-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  庭田刚 ,  野上悟

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0773 ,  G06K19/07771

Abstract: 一种RFID标签，其包括：标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过天线执行无线通信的电路芯片电连接到天线上；覆盖标签部件并且将标签部件封闭于其内的覆盖体；反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件；以及夹在覆盖体与反射部件之间的间隔体。

公开(公告)号：CN100431125C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200610003614.0

申请日：2006-01-09

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一 ,  常野达朗

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/07 ,  G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/81

Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。