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公开(公告)号：CN106116627B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610429102.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种磷酸盐玻璃钎料低温连接氧化铝陶瓷的方法，本发明涉及一种氧化铝陶瓷低温连接的方法，它为了解决现有钎焊连接氧化铝陶瓷的焊接温度较高的问题。连接方法：一、将P2O5粉、SnO粉、MgO或CaO粉混合均匀，加热至熔融，水淬后经球磨得到无铅磷酸盐玻璃粉；二、无铅磷酸盐玻璃粉与粘结剂混合，得到玻璃焊膏；三、打磨、清洗氧化铝陶瓷的待焊接面；四、采用丝网印刷涂覆玻璃焊膏；五、组装待焊的连接件；六、连接件放入马弗炉中，加热保温处理，完成氧化铝陶瓷的低温连接。本发明实现了在低温280～450℃下对氧化铝陶瓷的连接，热膨胀系数与氧化铝陶瓷匹配性良好，接头的剪切强度也可达到30～60MPa。
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公开(公告)号：CN109545476A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811391111.4
申请日：2018-11-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了原子沉积氧化锌提升银纳米线电极稳定性的方法；属于透明电极领域。本发明要解决通过原子沉积TiO2来提升银纳米线电极稳定性存在成本较高，稳定性提升效果较差，化学反应较为迟缓的技术问题。本发明的方法：一、将银纳米线分散于无水乙醇中，得到银纳米线墨水；二、在PET基底上均匀涂布银纳米线墨水得到墨水薄层，红外线灯加热直至溶剂挥发完全；三、然后低温热处理；四、以二乙基锌(DMZ)和过氧化氢为前驱体，将氩气作为吹扫气流，对经步骤三处理后的基底进行原子层沉积ZnO，即完成。本发明方法电极稳定性明显提升，化学反应灵敏，并且成本相对更为低廉。
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公开(公告)号：CN109267016A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811384942.9
申请日：2018-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了脉冲激光沉积MoS2薄膜的方法，属于MoS2薄膜的制备领域。本发明要解决现有方法制备MoS2薄膜存在尺寸较小、产量较低、缺陷较多技术问题。本发明方法如下：一、硅片表面处理；二、将MoS2靶材安装于真空室中，再将步骤一处理后的硅片放置在样品台上，调节靶基距，光路准直；三、首先开启冷却水，抽真空至真空室内气压小于5*10-5Pa，然后将真空室内温度加热至450～550℃；四、开启并预热激光器，通过激光将靶材上的MoS2沉积至硅片上，沉积完毕后关闭激光，并将真空室内温度降低至室温，停止抽真空，关闭冷却水，取出，退火，硅片上沉积有MoS2。本发明应用于光电子器件领域。
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公开(公告)号：CN109175660A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811373462.2
申请日：2018-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K103/10
Abstract: 本发明公开一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法，涉及扩散焊接技术领域，所述铝合金扩散焊接装置包括卡具，所述卡具的线膨胀系数小于铝合金的线膨胀系数；所述卡具包括上板、下板和至少两块侧板；使用所述铝合金扩散焊接装置时，通过紧固件分别将所述下板与所述侧板的下端相连，将所述上板与所述侧板的上端相连，相邻所述侧板之间设置有孔隙，所述上板、所述下板以及相邻所述侧板围合形成空腔；将待焊件放置于所述空腔内。本发明提供的铝合金扩散焊接装置，可实现大规模铝合金材料的扩散焊接，摆脱扩散焊接对扩散炉的依赖。
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公开(公告)号：CN106825545B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201710088219.5
申请日：2017-02-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F1/00 , B22F3/22 , B22F3/10 , B22F3/24 , C04B35/584 , C04B37/02 , B28B1/00 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y70/00
Abstract: 一种陶瓷金属异质结构3D打印焊接制造方法，本发明涉及3D打印焊接制造方法。本发明要解决陶瓷金属异质结构复杂形状成型困难，且金属与陶瓷材料钎焊形成的焊接结构件接头存在较大应力的问题。方法：一、三维模型建立；二、Si3N4陶瓷料浆的制备；三、Ti金属料浆的制备；四、引发剂的制备；五、输送浆料及打印；六、逐层打印；七、烧结；八、GMAW 3D打印焊接；九、去应力处理，即完成陶瓷金属异质结构3D打印焊接制造方法。本发明用于一种陶瓷金属异质结构3D打印焊接制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106670455B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201710088220.8
申请日：2017-02-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种陶瓷金属异质结构3D打印成型制造方法，本发明涉及3D打印成型制造方法。本发明要解决陶瓷金属异质结构复杂形状成型困难，且金属与陶瓷材料钎焊形成的焊接结构件接头存在较大应力的问题。方法：一、三维模型建立；二、Si3N4陶瓷料浆的制备；三、Ti金属料浆的制备；四、引发剂的制备；五、输送浆料及打印；六、逐层打印；七、烧结，得到陶瓷金属异质结构件。本发明用于一种陶瓷金属异质结构3D打印成型制造方法。
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公开(公告)号：CN108115151A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711421294.5
申请日：2017-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F9/24 , B22F1/02 , C01B32/184 , B82Y30/00
Abstract: 一种纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构的原位还原制备方法。本发明属于碳基金属复合材料领域，具体涉及一种纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构的原位还原制备方法。本发明解决石墨烯在制备杂化结构过程中易团聚、纳米银颗粒由于尺寸效应易团聚、碳基金属杂化结构制备过程复杂且能耗高、纳米颗粒在石墨烯表面原位还原过程中所使用还原剂具有毒性的问题。方法：一、制备氧化石墨烯/银源分散液；二、制备纳米银修饰的还原氧化石墨烯杂化结构粉体。所述制备方法通过一步原位还原反应制备，操作过程简单，低耗能，产率高，能够用于纳米银/石墨烯杂化结构的批量化生产。
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公开(公告)号：CN105522244B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201511021837.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种超声波辅助的低温玻璃钎焊方法，本发明的目的是要解决现有使用低温玻璃进行钎焊的过程中，由于低温下熔融玻璃粘度大、焊缝狭窄而导致的润湿铺展不充分和气孔残留的问题。钎焊方法：一、将低温封接玻璃粉与粘接剂混合，得到低温玻璃钎料焊膏；二、将待焊原料切割成型；三、对焊件进行超声清洗和打磨；四、低温玻璃钎料焊膏涂覆在焊件的预连接位置；五、将焊件的预连接处贴合组成待焊件；六、加热使低温玻璃钎料焊膏熔化，向待焊件表面分别施加二次超声波振动，停止振动后随炉冷却。本发明使用的低温封接玻璃的封接温度低，在超声作用下使焊件表面有效润湿铺展，获得的钎焊接头无裂纹、气孔等宏观缺陷，残余应力小，强度高，气密性好。
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公开(公告)号：CN107513310A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710581613.2
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种磁性纳米墨水及磁性柔性电路或器件的制备方法，所述磁性纳米墨水包括磁性纳米颗粒，所述磁性纳米颗粒的表面包覆有一层银包覆层；所述银包覆层的厚度为1~50nm。采用本发明的技术方案，通过将银层包覆在磁性纳米颗粒的表面，并控制包覆厚度为1-50纳米时，能获得有效降低烧结温度的效果，利用该技术配制的墨水，在柔性衬底上打印、印刷或手动涂覆后，可实现20-100℃低温烧结；而且利用包覆了银层的磁性纳米颗粒配制的墨水也具有良好的流动性，能够在低温下在柔性衬底上烧结形成电极和磁电器件，可用于制备高灵敏度柔性磁电器件，可实现弯折条件下稳定的电阻率和对非接触式磁场响应等方面的性能。
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公开(公告)号：CN107199114A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710363194.5
申请日：2017-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B03B5/442 , B22F1/0081 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种用于制备银纳米线透明电极的选择性去除不均匀短线的方法，属于柔性透明电极的技术领域。本发明方法：将银纳米线分散液滴涂在基底上，常温下静置至银纳米线分散液在基底上的润湿面积尚未收缩，使用溶剂清洗基底；然后常温下自然干燥，即完成选择性去除部分很短的银纳米线的操作。本发明利用银纳米线分散液中短线和长线向基底沉积的速率不同而选择性地分离短线，大幅度地降低了对导电性几乎无贡献的0‑10μm短线的比例，可以提高银纳米线透明电极的光电性能。此外，本发明具有操作简单，无需复杂设备，耗时短，试剂消耗少，成本低的优势。
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