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公开(公告)号：CN116666211A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210157368.3
申请日：2022-02-21
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/331 , H01L29/739
Abstract: 本申请涉及一种绝缘栅双极型晶体管及制作方法、电子设备及存储介质，方法包括：提供一衬底，在衬底上依次设置氧化层和外延层；在外延层远离氧化层一侧设置一沟槽，并在沟槽内设置多晶硅栅；通过在外延层远离氧化层一侧注入第一电荷类型的掺杂物，形成体区，体区设置在多晶硅栅两侧；通过在体区远离外延层一侧注入第二电荷类型的掺杂物，形成发射区，发射区设置在多晶硅栅两侧；设置覆盖多晶硅栅、发射区以及体区的第一金属层；去除衬底，在氧化层远离外延层一侧设置第二金属层，第二金属层通过氧化层上的通孔与外延层接触，将缘栅双极型晶体管制作成垂直结构，提高绝缘栅双极型晶体管可靠性，进而提升了用户体验。
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公开(公告)号：CN116666210A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210156399.7
申请日：2022-02-21
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/331 , H01L29/739
Abstract: 本申请涉及一种绝缘栅双极型晶体管及制作方法、电子设备及存储介质，通过上述缘栅双极型晶体管的制作方法制作而成的缘栅双极型晶体管，结构依次为第二金属层、氧化层、外延层、第一金属层，制作工艺简单，且将缘栅双极型晶体管制作成垂直结构，垂直结构的绝缘栅双极型晶体管能够降低漏电流，进而提高缘栅双极型晶体管可靠性，以此解决横向缘栅双极型晶体管耐压不足的问题，进而提升了用户体验。
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公开(公告)号：CN116023122A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211624585.5
申请日：2022-12-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634 , B33Y10/00 , B33Y70/10 , F24F5/00
Abstract: 本申请涉及一种空调、散热器及其成型方法，成型方法包括：制备包含光敏树脂的成型浆料；以成型浆料为原料采用光固化一体成型，得到散热器生胚；将散热器生胚低温煅烧，以去除光敏树脂；将煅烧后的散热器生胚进行高温烧结，以获得初始散热器；将初始散热器以预设方式进行热等静压处理，最终得到一体成型的散热器。该空调、散热器及其成型方法，使陶瓷散热器具有较高的致密度的同时，具有高导热率和高散热性能。
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公开(公告)号：CN115955277A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211637587.8
申请日：2022-12-16
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种隔离驱动装置、方法、系统、功率器件及电子设备，该隔离驱动装置包括：光发射机模块、光复用器模块、光解复用器模块、光电转换器模块；光发射机模块，用于基于传输信息产生光信号；光复用器模块，用于依据光信号生成光波，并通过光纤将光波提供给光解复用器模块；光解复用器模块，用于对光波进行分解，得到至少一束单波长光信号，并将单波长光信号提供给光电转换器模块；光电转换器模块，用于依据单波长光信号进行光电转换处理，得到传输信息对应的驱动信号，从而实现了光纤隔离驱动，进而可以利用光纤通信特点，实现单一光纤控制多通道功率开关，并可远距离超低延时控制大功率电力开关设备，安全可靠，提高隔离驱动控制效率。
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公开(公告)号：CN115754651A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211413931.5
申请日：2022-11-11
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请实施例提供了一种测试方法、装置、存储介质及电子设备，应用于测试系统，测试系统包括：测试设备、显示设备和待测电路板，显示设备连接测试设备，待测电路板连接显示设备和测试设备，测试设备用于通过测试软件设置测试条件和保存测试数据，显示设备用于显示待测电路板的开关特性波形，测试方法包括：获取用户在测试设备中通过测试软件设置的测试参数，基于测试参数对待测电路板连接的功率器件进行测试，并获取测试过程中生成的动态参数，基于显示设备提取测试过程中的开关特性波形，保存开关特性波形和待测电路板生成的动态参数，在软件设置测试参数，来自动测试功率器件，并将波形和动态参数进行自动保存、计算，提高了测试的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115621205A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211311401.X
申请日：2022-10-25
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，半导体封装结构包括：封装壳，封装壳具有容纳腔和与容纳腔连通的散热口；框架部，框架部的一部分设置在容纳腔内，框架部的另一部分凸出于封装壳外；芯片结构，芯片结构位于在容纳腔内，芯片结构设置在框架部上；导热部，导热部的至少一部分穿设在散热口内并和框架部接触，导热部用于将芯片结构产生的热量导出。采用该方案，通过在封装壳上设置散热口，保证注塑的可靠性，进一步地，通过穿设在散热口内的导热部实现对容纳腔内芯片结构产生的热量的传递，使得容纳腔内的热量能够通过导热部从容纳腔内传出，保证半导体封装结构的散热效果和散热的可靠性。
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公开(公告)号：CN115274587A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210933859.2
申请日：2022-08-04
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/40 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种封装结构、封装方法及半导体器件，该封装结构包括封装器件与包裹在所述封装器件外的封装层，所述封装层至少由两种导热系数不同的封装材料制成，导热系数高的一种或多种所述封装材料形成所述封装层的导热部。基于本发明的技术方案，采用在封装层上形成高导热系数制成的导热部的技术方案，在实现将封装器件的热量快速传递出来的同时，不需要减薄封装层整体的厚度，可以避免因厚度减薄而带来的封装层注塑不良的问题，保证封装结构的绝缘性。
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公开(公告)号：CN222546343U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202420266069.8
申请日：2024-02-02
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/373 , H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种智能功率模块、散热器、功率模组及电路板，涉及半导体技术领域。所述智能功率模块靠近散热器的端面上开设有散热凹槽，所述散热凹槽与所述散热器上设置的散热凸块形状配合，并且，所述智能功率模块与所述散热器卡接固定。由此，所述散热凹槽的凹形设计不仅增加了散热面积，而且还可以避免散热面刮伤、变形等问题。并且，智能功率模块与散热器之间通过卡接装配，无需通过螺丝固定的方式来装配，从而可以提高所述智能功率模块与所述散热器之间的装配效率。
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公开(公告)号：CN221447123U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323089683.6
申请日：2023-11-15
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种模块芯片定位装置，涉及模块装配技术领域。本实用新型包括定位板和多个基准定位部。定位板上开设有第一定位槽、第二定位槽以及第三定位槽，第一定位槽对高压集成电路模块形成限位，第二定位槽对绝缘栅双极型晶体管形成限位，第三定位槽对快恢复二极管形成限位。多个基准定位部设置于定位板上，其中，每个第一定位槽、第二定位槽以及第三定位槽分别对应有至少一个基准定位部，以通过基准定位部进行芯片的定位。通过定位装置将模块上所有的芯片预先定位，再通过上芯机识别基准定位部进行上芯定位，可以一次性完成所有芯片的上芯。由此，消除了各芯片与焊料的高温接触时间，又从整体上提高了上芯效率和模块的运行稳定性。
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公开(公告)号：CN221057398U
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202322642885.2
申请日：2023-09-25
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/02 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件和电子设备，该半导体器件包括框架和塑封外壳；框架具有一第一贴合面，第一贴合面设置有半导体芯片；框架的边缘开设有若干连接孔；塑封外壳包括外壳本体和多个连接柱，外壳本体具有一第二贴合面，各连接柱凸起设置于外壳本体的第二贴合面，外壳本体的第二贴合面与框架的第一贴合面连接，各连接柱一一对应设置于一连接孔内，且与连接孔的侧壁连接。通过在框架上开设连接孔，使得在注塑塑封外壳时，塑封料能够进入连接孔内形成连接柱，从而增大了塑封外壳与框架的接触面积，并且使得塑封外壳与框架之间的连接由平面连接延伸至三维连接，进而使得塑封外壳与框架之间的连接更为紧密、更为牢固。
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