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公开(公告)号：CN118158908A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410118884.4
申请日：2024-01-29
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：在生产板上形成外层线路图形，进行图形电镀，且图形电镀时仅电镀铜，再退膜；将松香和BTA溶于酒精中，形成混合溶液；将混合溶液涂敷于铝片的一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构后快速压合，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，以使铝片上的缓蚀膜转移粘贴在线路顶面上；而后去除铝片；在生产板的两表面均层叠离型膜，进行快速压合，以使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；对生产板进行快速蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。本发明方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。
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公开(公告)号：CN117545193A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311537465.6
申请日：2023-11-17
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Inventor： 黄明安
Abstract: 本发明公开了一种极薄铜箔压合的方法，包括以下步骤：准备一厚度为3‑6μm且两面均为光面的极薄铜箔；在极薄铜箔的一表面上涂覆一层丙三醇；而后将极薄铜箔中涂覆有丙三醇的一面贴附在离型膜上；在极薄铜箔的另一表面上涂覆一层氨基硅烷偶联剂；将极薄铜箔与PP压合，且压合时，使极薄铜箔中涂覆有氨基硅烷偶联剂的一面与PP接触，压合后去除离型膜。本发明方法中，先把极薄铜箔通过丙三醇贴附在离型膜上，利用离型膜作为支撑，在压合时极薄铜箔不会发生皱折，且压合时采用偶联剂来提高光面铜箔与树脂的结合力。
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公开(公告)号：CN114158195B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202111465495.1
申请日：2021-12-03
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光辅助制作精密线路的方法，包括以下步骤：提供一生产板，在生产板上所需制作的线路包括线路间距＞50μm的粗线路以及线路间距≤50μm的精密线路；在生产板上贴膜并进行曝光处理，完成粗线路和精密线路的曝光，且精密线路之间的间隙部分也全部被曝光；对生产板进行显影和蚀刻处理，蚀刻时的蚀刻量控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；采用激光烧蚀精密线路之间的间隙部分，以去除精密线路间隙处的膜和部分铜层；再次对生产板进行蚀刻处理和退膜，在生产板上形成粗线路和精密线路。本发明通过优化工艺流程，依次采用激光烧蚀和化学蚀刻两种组合去铜的方式，可以实现间距≤50微米的精密线路的制作，材料及加工成本低，流程简单。
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公开(公告)号：CN112672543B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202011449382.8
申请日：2020-12-09
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可分离电镀铜层的方法，包括以下步骤：在生产板钻孔并在孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应孔的位置处进行开窗以及在板上形成若干个呈阵列分布的点状图形，并在开窗的外周形成孔环图形以及在距离板边5‑50mm的位置处形成隔离带图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形、孔环图形和隔离带图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；退膜后，通过导电层与网状铜箔之间的缝隙将隔离带图形内外侧的网状铜箔均剥离掉。本发明方法在距离板边5‑50mm的位置处设置隔离带图形，从而通过隔离带处方便将网状铜箔剥离，减少了磨边的工序，提高了生产效率并降低了人员的工作量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116397229A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310345924.4
申请日：2023-04-03
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种将铜回收后的再生液制成超粗化液的方法及超粗化方法，制成超粗化液的方法包括以下步骤：在硅烷偶联剂中加入乙醇和去离子水进行水解，制成硅烷水解液，其中硅烷偶联剂、乙醇和去离子水的体积百分比为5:35:60；在再生液中加入上述制成的硅烷水解液，其中硅烷水解液的加入量为再生液体积的2‑3％；而后再在再生液中加入甲酸，搅拌均匀后制成超粗化液，其中甲酸的加入量为再生液体积的3‑5％。本发明方法制成的超粗化液利用偶联剂在铜面形成微观的吸附层，在有机酸和二价铜、氯离子组成的微蚀液的咬蚀下，形成超粗化的表面。
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公开(公告)号：CN115087211A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210770649.6
申请日：2022-06-30
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种替代积层胶膜的方法，包括以下步骤：将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面上附着一层树脂；而后剥离半固化片中的玻纤布，以露出附着在生产板表面上的树脂；而后对生产板或铜箔进行烘烤，以使生产板或铜箔上的树脂固化；再将铜箔层叠在生产板上并压合，且铜箔和生产板中附着有树脂的一面相接触，以使铜箔上的树脂与生产板上的树脂结合并固化。本发明方法形成的层间介质层可代替ABF绝缘材料，避免使用高成本的ABF绝缘材料，从而降低了线路板的成本。
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公开(公告)号：CN113584467A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110882720.5
申请日：2021-08-02
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高光面铜结合力的方法，包括以下步骤：对铜表面进行等离子处理；将氨基硅烷偶联剂溶于溶剂中，形成混合溶液，且所述氨基硅烷偶联剂在混合溶液中的重量百分比为0.03％‑0.25％；将得到的混合溶液涂敷于铜表面上，而后使铜表面干燥；对涂敷了混合溶液的铜表面再次进行等离子处理。本发明方法采用氨基硅烷偶联剂作为键合剂，氨基分子端能与铜进行化学键合，硅烷端能与绝缘介质进行键合，实现光滑的铜面与树脂的高结合力，满足环保、成膜快速、成本低廉和易于批量生产的要求。
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公开(公告)号：CN120018408A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510195810.5
申请日：2025-02-21
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种使用油墨替代背钻的方法，包括以下步骤：提供多张芯板，其中至少包括目标芯板；在所有芯板上涂布或贴感光碱溶性膜，通过负片工艺制作内层线路，在目标芯板的钻孔位处形成外径大于孔径的铜盘，内层蚀刻后保留由感光碱溶性膜形成的油墨层；在铜盘位置的油墨层外侧喷涂光固化油墨，UV曝光固化形成保护层；去除未被光固化油墨覆盖的感光碱溶性膜；通过半固化片将芯板与外层铜箔压合成生产板；钻孔后对孔内感光碱溶性膜进行凹蚀，化学铜和全板电镀后在凹蚀位处形成隔离环，实现内层与非连接层的电气隔离。本发明方法通过油墨工艺实现内层与外层的隔离，该方式无需进行背钻，成本低且加工简单，可实现高频高速电路板去除桩头的加工。
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公开(公告)号：CN118595646A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410847105.4
申请日：2024-06-27
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种玻璃通孔的制作方法，包括以下步骤：准备尺寸相同且表面平整的超薄玻璃和钢化玻璃，并将超薄玻璃和钢化玻璃上下层叠贴合在一起；在超薄玻璃的外侧表面上贴铝箔；而后采用二氧化碳激光对超薄玻璃进行激光钻孔加工，以钻出通孔；且激光钻孔时，二氧化碳激光从贴有铝箔的一面进行下钻；去除钢化玻璃和铝箔，制得钻有通孔的超薄玻璃。本发明方法可实现玻璃通孔的加工，且具有生产效率高、加工成本低和孔口质量好的特点。
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