公开(公告)号：CN105161433A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510629484.0

申请日：2015-09-28

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 林正忠 ,  蔡奇风

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2924/18162 ,  H01L24/81

Abstract: 本发明提供一种扇出型晶圆级封装方法，包括：提供一载体，在载体表面形成粘合层；将至少一半导体芯片正面朝上贴装于粘合层表面；采用塑封工艺将所述半导体芯片塑封于塑封材料层中，并同时在塑封材料层内形成与后续要形成的连接通孔及重新布线层相对应的开口；在开口内形成连接通孔及重新布线层。本发明采用塑封工艺将所述半导体芯片塑封于塑封材料层中，并同时在塑封材料层内形成与连接通孔及重新布线层相对应的开口，减少了涂覆介电层、光刻RDL层等工艺步骤，有效地降低了生产成本，且整个工艺过程中步骤简单，可以大大提高产品的产量，在半导体封装域具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN113224500B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202010071760.7

申请日：2020-01-21

Applicant: 华为技术有限公司 ,  中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 于睿 ,  张湘辉 ,  吴政达 ,  林正忠

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/66

Abstract: 本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。

公开(公告)号：CN109904110B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201711294826.3

申请日：2017-12-08

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 何志宏 ,  林正忠 ,  林章申

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/3065 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种形成垂直孔的刻蚀方法及其结构，该方法包括：提供一具有形成所垂直孔刻蚀区域的半导体基板；激光刻蚀步骤：对半导体基板进行激光刻蚀，以在刻蚀区域形成第一凹槽，该第一凹槽包含粗糙的侧壁和底部；等离子体刻蚀步骤：对第一凹槽的侧壁和底部进行等离子体刻蚀，以形成第二凹槽，同时去除第一凹槽侧壁和底部的粗糙结构，以使第二凹槽包含光滑的侧壁和底部。本发明通过激光刻蚀步骤与等离子体刻蚀步骤重复执行，缩短了制程时间、降低了制造成本，同时还能保证获得的垂直孔内表面光滑；另外形成的所述垂直通孔呈现宽度依次减小的结构，对垂直通孔后的器件表面的伤害小，可有效提高产品良率。

公开(公告)号：CN112582284A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201910944739.0

申请日：2019-09-30

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 徐罕 ,  陈彦亨 ,  吴政达 ,  林正忠 ,  薛亚媛

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种晶圆级封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成临时键合层、贴片膜；将待封装芯片固定于贴片膜上；制备导电柱；采用封装层封装待封装芯片制备重新布线层；制备金属凸块；基于述临时键合层剥离支撑基底。本发明采用先进行贴片，再进行重新布线层制备的方式，在扇出型晶圆级封装中，有利于缩短制程，减小作业周期，提升产品产率，有利于产品成本的降低，实现了对晶圆级芯片进行有效的六面封装，更好的包装芯片，提高产品的可靠性，采用锡膏印刷或者植球的方式形成金属凸块，减少制程的复杂性。

公开(公告)号：CN112366176A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202011321726.7

申请日：2020-11-23

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 张春颖 ,  薛兴涛 ,  林正忠

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供了一种晶粒拾取装置及方法，晶粒拾取装置包括：载台，其包含用于放置晶粒的水平台面；设置于所述载台中的顶推元件，其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针；在所述顶针处于伸出状态时，所述顶针的顶部高于所述水平台面且可在多个高度位置处保持固定；用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具，其设置于所述载台的上方。本发明通过针对大尺寸芯片的晶粒拾取装置及工艺过程进行优化调整，确保了大尺寸芯片的晶粒拾取过程具有较高的成功率；采用多阶段升降的顶针设计，通过调整顶针升降高度及停留时间，确保了真空夹具能够成功拾取大尺寸芯片晶粒。

公开(公告)号：CN112242316A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN201910640293.2

申请日：2019-07-16

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 蔡汉龙 ,  林正忠

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种焊线设备及焊线方法。焊线设备包括劈刀、焊线夹、第一驱动装置及焊线垫；劈刀为中空结构且具有进线口和出线口，焊线通过进线口进入劈刀内并经出线口延伸至与待封装器件相连接；焊线夹与进线口相邻，用于夹持焊线与进线口相邻的一端；第一驱动装置与劈刀相连接，用于驱动劈刀移动；焊线垫位于劈刀一侧，用于在劈刀移动至预设位置时承载焊线。本发明的焊线设备通过优化的结构设计，可以将焊线过程中的第二焊点设置在芯片以外的区域，从而可以有效避免芯片表面污染和焊点之间相互接触，以及减小焊线的弯曲度，有利于焊线的后续拉直。本发明的焊线方法有利于形成垂直焊线。

公开(公告)号：CN112185824A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201910599541.3

申请日：2019-07-04

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 蔡汉龙 ,  林正忠

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种具有直线形金属焊线的半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括芯片、直线形金属焊线及封装层。芯片表面包括焊盘；直线形金属焊线与焊盘相接触形成焊点，直线形金属焊线包括直立线形金属焊线及倾斜线形金属焊线中的一种或组合；封装层覆盖芯片表面及直线形金属焊线，且封装层显露直线形金属焊线。本发明将直线形金属焊线形成于封装层的第一封装区，曲线形金属焊线形成于封装层的第二封装区，并通过减薄封装层及晶圆切割，在不增加工艺步骤的情况下，形成具有直线形金属焊线的半导体封装结构，对焊线机型无特殊限制，可扩大焊线机型的选择，降低工艺控制难度，降低制造成本，降低对芯片的损伤，提高产品质量。

公开(公告)号：CN112053966A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201910492031.6

申请日：2019-06-06

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 王厚农 ,  李彦勋 ,  顾雯霞 ,  罗世凯

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种CP探针机及其调节方法，CP探针机包括晶圆承载台；至少两个高度调节装置，高度调节装置与晶圆承载台相接触；支撑件，支撑件与晶圆承载台活动连接，通过支撑件支撑晶圆承载台，且支撑件位于高度调节装置之间；控制器，控制器与高度调节装置电连接，通过控制器调节高度调节装置的高度，以调节晶圆承载台的水平位置。本发明可实现对晶圆承载台的水平位置的调节，从而使得CP探针机可自动检测及校正探针卡与晶圆承载台之间的相互水平位置，提高生产效率、提高CP测试结果准确性、提高产品质量、降低成本，并提高了CP探针机的适用性。

公开(公告)号：CN111916361A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201910389691.1

申请日：2019-05-10

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 吕娇 ,  陈彦亨 ,  吴政达 ,  林正忠

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种塑封模具及塑封方法，所述塑封模具至少包括上模、下模和至少一挡块；所述上模、下模合围形成模腔，所述挡块位于所述模腔内、与上模或下模连接，所述挡块的位置与待封芯片上的至少一对位标记的位置相对应。通过在塑封模具中引入起到接触和覆盖对位标记作用的挡块，能够在塑封后，不用其他额外工艺，就可以直接暴露出对位标记，对于后续制程提供精确的定位。

公开(公告)号：CN111916360A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201910389681.8

申请日：2019-05-10

Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司

Inventor： 吕娇 ,  陈彦亨 ,  吴政达 ,  林正忠

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/24 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：1)提供一带有对位标记的待封芯片；2)于待封芯片上表面沉积金属连接柱；3)将透明柱覆盖于对位标记之上；4)于待封芯片的上表面形成塑封层；5)研磨塑封层；6)于塑封层上表面形成电介质层，并在电介质层之上形成重新布线层，重新布线层与金属连接柱电性连接。通过引入可以保护对位标记不被污染的透明柱，能够在塑封后，不用其他额外工艺，就可以直接暴露出对位标记，对于后续制程提供精确的定位。