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公开(公告)号：CN112366176A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011321726.7
申请日：2020-11-23
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种晶粒拾取装置及方法，晶粒拾取装置包括：载台，其包含用于放置晶粒的水平台面；设置于所述载台中的顶推元件，其包含可在垂直于所述水平台面的方向上切换伸出和缩进状态的顶针；在所述顶针处于伸出状态时，所述顶针的顶部高于所述水平台面且可在多个高度位置处保持固定；用于从所述载台上夹取所述晶粒的真空夹具，其设置于所述载台的上方。本发明通过针对大尺寸芯片的晶粒拾取装置及工艺过程进行优化调整，确保了大尺寸芯片的晶粒拾取过程具有较高的成功率；采用多阶段升降的顶针设计，通过调整顶针升降高度及停留时间，确保了真空夹具能够成功拾取大尺寸芯片晶粒。
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