公开(公告)号：CN102648672A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080051221.1

申请日：2010-11-12

Applicant: 诺瓦特公司

Inventor： K·贝茨 ,  P-J·拉内维尔

IPC: H05K7/12 ,  F16F1/371 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/4913

Abstract: 发明的用于振动敏感表面贴装装置的减振系统包括具有导电纤维材料的弹性体材料，所述弹性体材料被设置在印刷电路板（PCB）和表面贴装装置之间。一旦被设置在所述PCB和所述表面贴装装置之间，所述弹性体材料、所述PCB和所述表面贴装装置就借助部件约束系统被压缩到一起，以在导电地附接到所述表面贴装装置和所述PCB的一个或更多个互连焊盘之间提供可靠的电连接。所述弹性体材料允许信号和电流在所述表面贴装装置和所述PCB之间流动而不使用任何附接的电线或导线，与此同时提供用于阻尼借助所述PCB或借助包围所述装置和所述弹性体材料的保护性部件约束系统能被传递到所述表面贴装装置的任何冲击或振动。

公开(公告)号：CN102598880A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048077.6

申请日：2010-10-28

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 键村纪雄 ,  堂前浩

IPC: H05K1/18 ,  H01R9/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01R4/34 ,  H01R12/515 ,  H01R12/585 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明公开了一种布线板单元。布线板单元包括印刷布线板(2)和端子座(10)，该端子座(10)安装在印刷布线板(2)上且使电源模块(3)和电气布线(8)相连接。端子座(10)包括端子连接部(11)和布线连接部(12)，端子连接部(11)直接与电源模块(3)连接，布线连接部(12)与电气布线(8)连接。在印刷布线板(2)上形成有孔部(2c)，孔部(2c)比端子连接部(11)在俯视图中的正投影面积大。端子连接部(11)位于印刷布线板(2)的孔部(2c)的下方或上方。

公开(公告)号：CN102592803A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110021883.0

申请日：2011-01-05

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 曾祥益 ,  田庆相 ,  陈义霖 ,  蔡辛卫 ,  明春松

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01F27/306 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明是一种可调整高度的变压器，形成于包含承接孔的电路板上。变压器包含：绕线模块、二铁芯模块、多个接脚以及多个支撑凸块。绕线模块包含：绕线柱以及绕线基板。绕线柱使绕线结构形成于其上，承接孔恰可使绕线柱穿置于其中。绕线基板连接于绕线柱一端，平行于电路板，绕线基板具有朝向电路板的对应面。二铁芯模块接触并夹持住绕线模块。接脚形成于绕线基板边缘，以连接绕线基板及电路板的承接孔周围，绕线结构进一步连接于接脚。支撑凸块形成于对应面及电路板间，其中对应面相对电路板间的高度由支撑凸块的高度调整。

公开(公告)号：CN101600293B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200810302038.9

申请日：2008-06-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘淑姿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/05 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/043

Abstract: 一种印刷电路板，其包括一个板体，板体上开设有一个通孔，印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。板体依次包括第一铜箔层、第一钢板层、接地层、第二钢板层及第二铜箔层。第一钢板层上设有多个第一锡盘，多个第一锡盘贯穿并凸出于第一铜箔层。第二钢板层上设有多个第二锡盘，多个第二锡盘贯穿并凸出于第二铜箔层，镀锡层覆盖第二铜箔层及多个第二锡盘。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。本发明印刷电路板具有加工时间短、成本低及抗电磁干扰的优点。

公开(公告)号：CN102393595A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110325291.8

申请日：2010-01-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山田一成

IPC: G03B17/02 ,  H04M1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G03B17/02 ,  H04M1/0262 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/105

Abstract: 一种电子装置，该电子装置包括：配线基板；主构件，配线基板被固定到主构件；外部连接端子，外部连接端子被固定地安装于配线基板，用于与外部设备连接，并且外部连接端子被相对于主构件定位；以及连接器，其被可动地安装于配线基板，并且被相对于主构件定位；以及定位孔，其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置，其中，从定位孔到外部连接端子的距离比从定位孔到连接器的距离短。

公开(公告)号：CN102246616A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149727.3

申请日：2009-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原孝一

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H01L24/50 ,  H01L25/16 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1572

Abstract: 构成电路的包括一个以上发热电子元件（1）的多个电子元件（1,2）在电路基板（4）上相互隔开地配置。利用散热构件（3）覆盖包含多个电子元件（1,2）的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板（4）的单面区域或双面区域。散热构件（3）的与电路基板（4）相对的对向面形成了凹凸的面，其凸部（5）的末端面直接或通过散热片（7）与电子元件（1,2）间的电路基板面接触。散热构件（3）的对向面的凹部（6）的壁面直接或通过散热片（7）与收容在凹部（6）内的发热电子元件（1）发生面接触。通过这种方式，使发热电子元件（1）的热和因该发热电子元件（1）的热而升温的电路基板（4）的热通过散热构件（3）散失到外部。

公开(公告)号：CN102035442A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010250613.2

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  田边至 ,  石井利昭 ,  龟山博史

IPC: H02P1/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。

公开(公告)号：CN101803184A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880108187.X

申请日：2008-09-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石野徹

IPC: H03F3/24 ,  H03F3/60 ,  H05K1/18 ,  H03F1/30 ,  H03F3/193

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

Abstract: 目标是提供一种大输出功率放大器、无线发射器和大输出功率放大器安装方法，它们具有具有高散热效果和低成本。该大输出功率放大器包括：具有从设置在散热件上的结晶器的两侧表面向外侧延伸的引线的晶体管；双面接线板，其中散热件插入在该双面接线板的开口中并且该双面接线板的一个表面上的接线图形电连接于该引线；以及用于容纳该双面接线板的外壳，其中该大输出功率放大器还包括一个平板，该平板的一个主表面与所述外壳的内壁接触，而另一个主表面连接于散热件和所述双面接线板的另一个主表面上的接线图形。

公开(公告)号：CN100544542C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200410077419.3

申请日：2004-12-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王玉祥 ,  王会章

IPC: H05F3/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种防止静电放电的印刷电路板，其上装设有若干电子元件，所述印刷电路板设有若干通孔，其通过所述通孔固定于一电子装置内部，所述印刷电路板包括至少一接地层，所述接地层通过螺丝锁入所述通孔来实现对地连接，所述接地层分为一中心区以及一边缘区。该边缘区位于该印刷电路板板边的位置，包围上述中心区并与该中心区相互分离，该印刷电路板的电子元件分布在中心区相对应的位置的电路板上。所述中心区与边缘区之间存在一绝缘区，以防止中心区与边缘区的电性连接，该绝缘区穿过所述通孔，其宽度小于所述通孔的直径。

公开(公告)号：CN100531543C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510037220.2

申请日：2005-09-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈俊宏

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/222 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种降低电磁干扰的接地装置，其包括一设置于印刷电路板上接地回路阻抗偏高区域的导电接地部、一设置于印刷电路板上接地回路阻抗较低区域的接地端及一连接件，所述导电接地部与印刷电路板内的接地点导通，所述连接件包括一第一连接端、一连接部及一第二连接端，所述第一连接端通过所述连接部与所述第二连接端电性连接，所述第一连接端与所述接地端电性连接，所述第二连接端与所述导电接地部电性连接。该种降低电磁干扰的接地装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。