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公开(公告)号：CN113348077A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010270.4
申请日：2020-01-21
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种在片材表面具有粘性、并且操作性得到提高的导热性片材的制造方法。其具有：形成含有纤维状的导热性填充剂的导热性的成型体片材(7)的工序；以及将将在支承体(11)层叠有有机硅树脂(12)的有机硅树脂膜(10)的所述有机硅树脂(12)侧粘贴于所述成型体片材(7)的至少一面，将所述有机硅树脂(12)转印于所述成型体片材(7)，层叠有机硅树脂层(5)的工序，由转印所述有机硅树脂膜10引起的所述成型体片材7的热阻变化为0.5℃·cm2/W以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113348076A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010260.0
申请日：2020-01-21
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种在片材表面具有粘性，并且操作性得到提高的导热性片材。其具有：片材主体(2)，将至少包含高分子基体成分和纤维状的导热性填充剂的导热性树脂组合物固化而成；以及粘合剂层(5)，形成于所述片材主体(2)的至少一面，所述粘合剂层(5)的体积相对于所述片材主体(2)的每1cm2为0.0002cm3以上且0.001cm3以下。
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公开(公告)号：CN111739856A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010647909.1
申请日：2015-10-27
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , C08L83/04 , C08K9/10 , C08K7/06 , C08K9/06 , C08K3/22
Abstract: 本发明涉及一种导热片，具有导热性树脂组合物固化而成的片主体，所述导热性树脂组合物含有粘合剂树脂和被绝缘皮膜被覆的碳纤维，从上述片主体的表面露出的上述碳纤维不被上述绝缘皮膜被覆，并且被上述粘合剂树脂的成分被覆。
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公开(公告)号：CN107871721B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201711157890.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , B29C48/08 , B29C48/885 , C09K5/14
Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。
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公开(公告)号：CN107004651B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201580067250.X
申请日：2015-12-10
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152
Abstract: 导热片的制造方法，其包含下述的工序：成型体制作工序，通过将含有粘合剂树脂和导热性填料的导热性树脂组合物成型为规定形状并进行固化，获得上述导热性树脂组合物的成型体；成型体片制作工序，将上述成型体裁断成片状，获得在表面上有上述导热性填料突出的成型体片；以及，压制工序，将上述成型体片压制，以追随基于突出的上述导热性填料的凸形状的方式，将上述成型体片的表面通过从上述成型体片中渗出的渗出成分覆盖。
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