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公开(公告)号：CN111447758B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010162603.7
申请日：2020-03-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板填孔方法和电路板，该电路板填孔方法包括：在电路板上形成盲孔；依次利用沉积工艺和闪镀工艺在盲孔的孔壁形成第一导电层，其中，盲孔的容积大于第一导电层的体积；利用填孔电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，以将盲孔填满，其中，填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺，且预镀工艺的电流密度小于电镀工艺的电流密度，预镀工艺的时间小于电镀工艺的时间。通过上述方式，本申请能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力，降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率，进而提高电路板可靠性。
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公开(公告)号：CN113133179A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911422825.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该制作方法包括：提供至少两层芯板层；在其中一芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，其中，复合阻胶膜组件包括第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层，第一阻胶膜层与其中一芯板层的预设位置接触，且第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；粘结层用于将第一阻胶膜层和第二阻胶膜层粘结在一起以形成复合阻胶膜组件；通过介质层连接相邻两层芯板层，其中，复合阻胶膜组件设置在至少两层芯板层之间；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅能够防止半固化片掉落或溢流至芯板层的预设位置，且在加工完成之后不会出现组件本身的胶残留在芯板层的预设位置的问题，进而有效提高了产品的合格率。
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公开(公告)号：CN113022080A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911348131.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半固化片的层压方法以及电路板，其中，该半固化片的层压方法包括：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个所述半固化片的外侧面贴合有保护膜；将叠层设置的至少两个所述半固化片加热到预设温度，以对至少两个所述半固化片进行预贴合；对叠层设置的至少两个所述半固化片进行层压。通过上述方式，本申请通过在保留最外层的两个半固化片的外侧面的保护膜时，采用预设温度对叠层设置的至少两个半固化片进行预贴合后，再进行层压，能够有效解决叠层设置的半固化片之间可能存在的分层问题而导致的电测微短不良，从而提供了一种更有效的半固化片的层压方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111447758A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010162603.7
申请日：2020-03-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板填孔方法和电路板，该电路板填孔方法包括：在电路板上形成盲孔；依次利用沉积工艺和闪镀工艺在盲孔的孔壁形成第一导电层，其中，盲孔的容积大于第一导电层的体积；利用填孔电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，以将盲孔填满，其中，填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺，且预镀工艺的电流密度小于电镀工艺的电流密度，预镀工艺的时间小于电镀工艺的时间。通过上述方式，本申请能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力，降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率，进而提高电路板可靠性。
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公开(公告)号：CN213005663U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202021009120.5
申请日：2020-06-04
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种钻孔装置及其钻头。钻头包括连接于钻头的第一端的切削部，切削部沿钻头的轴线方向螺旋延伸，切削部位于钻头的第一端的一侧设置有主切削刃，主切削刃包括沿钻头的外周逐渐向钻头的轴心依次连接的第一切削刃、第二切削刃以及第三切削刃；其中，第二切削刃设置为凹凸不平的结构。通过上述方案可以提高钻头钻孔时的稳定性。
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公开(公告)号：CN212324464U
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202020831107.1
申请日：2020-05-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电路板包括了载板和定位装置，定位装置包括了至少一对弹性回归装置，定位装置设置在载板上，一对弹性回归装置对应设置在承载部的两侧，待定位物设置在承载部上，一对弹性回归装置可以将待定位物限位在载板的承载部。而且弹性回归装置在人力作用下可以消除对待定位物的力，方便使用者拆下待定位物。所以弹性回归装置夹持住待定位物的方案稳定的夹持住了待定位物，产品质量也得到了保证。
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公开(公告)号：CN212812204U
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202021066618.5
申请日：2020-06-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本申请公开一种波峰焊装置及其焊接件。波峰焊装置的焊接件包括：第一焊接喷口，第一焊接喷口用于对待焊元件上锡；第一焊接喷口包括沿待焊元件运动方向依次设置的第一喷孔部、第二喷孔部以及第三喷孔部；第一喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第一喷孔；第二喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第二喷孔；第三喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第三喷孔；其中，第一喷孔和第三喷孔均为长条形孔，第一喷孔和第三喷孔的长度方向相垂直设置。通过上述焊接件可以改善波峰焊接工艺中产生的阴影效应。
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公开(公告)号：CN213005044U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202020964750.1
申请日：2020-05-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种用于天线振子的安装装置。安装装置包括：基座；按压机构，包括连接件及按压手柄，按压手柄与基座铰接；按压手柄一端设置有手柄部，其远离手柄部的一端连接连接件；移动板，移动板与连接件连接，以使得移动板与基座活动配合；其中，移动板远离连接件的一侧安装有多个压合组件，多个压合组件用于对天线振子进行按压，以将天线振子安装到预设的天线基板上。通过上述安装装置可以通过一次按压操作而将天线振子的多个卡扣与天线基板固定连接。
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