-
公开(公告)号：CN209418326U
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201890000271.9
申请日：2018-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器(101)具备：下部电极(40)、第一上部电极(41)、第二上部电极(42)、第一连接电极(51)、第二连接电极(52)、内侧辅助电极部(5)和侧方辅助电极部(4A、4B)。在俯视时，侧方辅助电极部(4A、4B)位于第一连接电极(51)和第二连接电极(52)的排列中的第一连接电极(51)和第二连接电极(52)的侧方，在俯视时，内侧辅助电极部(5)位于第一连接电极(51)与第二连接电极(52)之间。下部电极用层间连接导体(71A、71B、71C、71D、72A、72B、72C、72D)在多个位置将侧方辅助电极部(4A、4B)与下部电极(40)连接。下部电极用层间连接导体(73A、73B)在多个位置将内侧辅助电极部(5)与下部电极(40)连接。
-
公开(公告)号：CN208797911U
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201790000842.4
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中矶俊幸
Abstract: 本实用新型提供带有ESD保护功能的安装型复合部件(10)，具备安装型的电感器(20)与薄膜部件(30)。安装型的电感器(20)具备：本体(200)、分别单独地形成于本体(200)的第1方向的两端的第1外部导体(211)和第2外部导体(212)、和形成于本体(200)的第1方向的中途位置的第3外部导体(213)。薄膜部件(30)具备：平板状的本体(300)、形成于该本体(300)的内部的ESD保护元件(330)、连接于该ESD保护元件(330)并形成于本体(300)的表面的第1端子导体(311)、和连接于ESD保护元件(330)并形成于本体(300)的表面的第2端子导体(312)。第1端子导体(311)接合于第1外部导体(211)，第2端子导体(312)接合于第3外部导体(213)。
-
公开(公告)号：CN208142032U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201690001268.X
申请日：2016-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H1/00 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F27/40 , H01F2017/0026 , H01G4/1227 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01G4/40 , H01L23/49822 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L28/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/1006
Abstract: LC复合电子部件(101)具备：具有磁性体层的陶瓷基板(CL)、通过薄膜工艺在陶瓷基板(CL)的表面形成的薄膜绝缘体层(TL)、形成在陶瓷基板(CL)的线圈状的电感器元件(LE)、在薄膜绝缘体层(TL)形成的电容器元件(CE)、以及在薄膜绝缘体层(TL)的表面形成的外部端子(P1、P2、P3)。电容器元件(CE)由薄膜绝缘体层(TL)所具有的第一电容器电极(31)、第二电容器电极(32)、以及至少一部分配置于第一电容器电极(31)与第二电容器电极(32)之间的薄膜电介质(11)构成。外部端子(P1、P2、P3)与电感器元件(LE)以及电容器元件(CE)的至少一方连接。
-
公开(公告)号：CN207425835U
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201690000491.2
申请日：2016-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/04
CPC classification number: H01L27/0288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/522 , H01L23/5223 , H01L23/5228 , H01L27/0255 , H01L27/04 , H01L28/20 , H01L28/90
Abstract: 本实用新型目的在于提供防止由于因树脂层膨胀产生的应力而使薄膜电阻元件破损从而能够得到可靠性高的薄膜器件的技术。通过在配置于树脂层(3)的与基板(1)相反的一侧的树脂层(4)形成为在俯视中与薄膜电阻元件(电阻薄膜(12))重叠的第一束缚用薄膜(14)，能够将薄膜电阻元件相对于基板(1)压入，因此能够缓和由于在高温状态下树脂层(2～4)膨胀而施加于薄膜电阻元件的弯曲应力，能够防止由于因树脂层(2～4)的膨胀产生的应力而使薄膜电阻元件破损。
-
公开(公告)号：CN206835545U
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201621146785.4
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型实现能够在集成电路元件与安装基板之间容易配置具有电感器与一方的电容器电极的薄膜元件、并且在集成电路元件与安装基板之间构成基于电感器以及电容器的电路的集成电路元件的安装结构。本实用新型为具备具有外部端子的集成电路元件、形成有第1电容器电极的安装基板以及具有第1主面和第2主面的薄膜元件的集成电路元件的安装结构。薄膜元件具有绝缘性基板、通过薄膜工艺形成的薄膜电感器、形成于绝缘性基板的第2电容器电极以及形成于薄膜元件的第1主面的连接端子。薄膜元件的连接端子与外部端子连接，第1电容器电极与第2电容器电极以至少一部分进行对置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205282460U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201490000302.2
申请日：2014-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/06
CPC classification number: H01L27/0814 , H01L2224/16
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置及安装构造。ESD保护器件(1)具备：Si基板(10)，在其上形成有ESD保护电路(10A)；焊盘(P1、P2)，其形成于Si基板(10)，并与ESD保护电路(10A)导通；树脂层(22)，其形成于Si基板(10)；层间连接导体(232、242)，其被设置于形成在焊盘(P1、P2)所处的树脂层(22)的部分的接触孔，并与焊盘(P1、P2)导通；布线电极(231，241)，其与层间连接导体(232、242)的外周部连接；外部电极(25A、25B)，其在俯视时与层间连接导体(232、242)不同的位置形成于布线电极(231、241)上的一部分；以及树脂层(26)，其是形成了俯视时使外部电极(25A、25B)的一部分露出的开口(26A、26B)的透光性树脂。由此，提供一种能够从外观确认布线电极或者层间连接导体的断裂的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN208433948U
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201790000826.5
申请日：2017-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中矶俊幸
IPC: H03H7/075 , H01L21/822 , H01L27/04 , H02H9/04
Abstract: 一种带静电放电保护功能的滤波器部件(10)，其具备安装型电感器部件(20)和基底基板(30)。在基底基板(30)形成有静电放电保护元件(40)和电容器(50)。基底基板(30)具备半导体基板(31)、表面侧重布线层(322)及背面侧重布线层(321)。在表面侧重布线层(322)的外表面形成有供安装型电感器部件(20)进行连接的第一安装部件用连接端子导体(341)和第二安装部件用连接端子导体(342)。在背面侧重布线层(321)的外表面形成有第一外部连接用端子导体(331)、第二外部连接用端子导体(332)及第三外部连接用端子导体(333)。静电放电保护元件(40)形成于半导体基板(31)。电容器(50)形成于表面侧重布线层(322)的内部或者背面侧重布线层(321)的内部。
-
公开(公告)号：CN207149415U
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201690000521.X
申请日：2016-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型的电容器具备：具有第1区域(Z1)以及第2区域(Z2)的下部共用电极(40)；与第1区域(Z1)对置配置的第1上部电极(41)；配置于第1区域(Z1)与第1上部电极(41)之间的第1电介质层(21)；设置在与第1上部电极(41)相同的层并与第2区域(Z2)对置配置的第2上部电极(42)；设置于第2区域(Z2)与第2上部电极(42)之间的第2电介质层(22)；与第1上部电极(41)连接的第1连接电极(51)；设置在与第1连接电极(51)相同的层并与第2上部电极(42)连接的第2连接电极(52)；设置在与下部共用电极(40)的层不同的层并连接下部共用电极(40)的第1区域(Z1)与第2区域(Z2)的辅助电极(43、44)。
-
公开(公告)号：CN206250192U
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201620820392.0
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/528 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0814 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及ESD保护电路用半导体装置。ESD保护器件(1)具备Si基板(10)和再布线层(20)。再布线层的Ti/Cu/Ti电极(23A、23B)经由接触孔(22A、22B)与形成在Si基板的表面的具有Al电极膜(111～113、121、131)的ESD保护电路导通。Al电极膜(121)与Ti/Cu/Ti电极(23A)导通，Al电极膜(131)与Ti/Cu/Ti电极(23B)导通。在Al电极膜(111、121)间形成二极管形成区域(141)，在Al电极膜(112、131)间形成二极管形成区域(144)。Ti/Cu/Ti电极(24A)不与二极管形成区域(144)重叠，Ti/Cu/Ti电极(24B)不与二极管形成区域(141)重叠。
-
公开(公告)号：CN205104477U
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201490000466.5
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/822 , H01L21/329 , H01L27/04 , H01L29/861 , H01L29/866 , H01L29/868
CPC classification number: H01L27/0255 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及ESD保护器件，其具备：Si基板(10)、形成在Si基板(10)的ESD保护电路(10A)、形成在Si基板(10)的表面并与ESD保护电路(10A)的第1以及第2输入输出端导通的焊盘(P1、P2)、形成在Si基板(10)的表面并使焊盘(P1、P2)与金属电镀膜(23A、23B)导通的再配线层(20)、以及形成在Si基板(10)的背面的绝缘性树脂膜(30)。由此，提供一种能够抑制来自外部的噪声等的影响的(ESD)保护器件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
67
records
(took 0.031 seconds)
