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    高频信号线路及电子设备
    1.
    发明授权
    高频信号线路及电子设备 有权

    公开(公告)号：CN103733426B

    公开(公告)日：2016-07-20

    申请号：CN201280038417.6

    申请日：2012-12-12

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  小泽真大

    IPC: H01P3/08

    CPC classification number: H01P3/088 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085

    Abstract: 本发明提供一种能抑制电磁场通过设置在接地导体上的开口发生泄漏的高频信号线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)上。辅助接地导体(24)设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，且设有沿着信号线(20)排列的多个开口(30)。从z轴方向俯视时，浮动导体(28)与开口(30)重叠，并且设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，不与其它导体连接。

    高频信号线路及电子设备
    3.
    发明公开
    高频信号线路及电子设备 有权

    公开(公告)号：CN103733426A

    公开(公告)日：2014-04-16

    申请号：CN201280038417.6

    申请日：2012-12-12

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  小泽真大

    IPC: H01P3/08

    CPC classification number: H01P3/088 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085

    Abstract: 本发明提供一种能抑制电磁场通过设置在接地导体上的开口发生泄漏的高频信号线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)上。辅助接地导体(24)设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，且设有沿着信号线(20)排列的多个开口(30)。从z轴方向俯视时，浮动导体(28)与开口(30)重叠，并且设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，不与其它导体连接。

    高频信号线路及其制造方法
    4.
    发明授权
    高频信号线路及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN103731973B

    公开(公告)日：2017-12-08

    申请号：CN201310467074.1

    申请日：2013-10-09

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  小泽真大

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

    Abstract: 本发明提供一种高频信号线路及其制造方法，所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体（12）是由多个电介质片（18）层叠而成。信号线（20）呈金属线形，设置在电介质片（18a，18b）之间。基准接地导体（22）设置在比信号线（20）更靠近z轴方向的正方向侧的位置。

    层叠型多芯电缆
    5.
    发明公开
    层叠型多芯电缆 有权

    公开(公告)号：CN104205249A

    公开(公告)日：2014-12-10

    申请号：CN201380012033.1

    申请日：2013-02-06

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  小泽真大 ,  石野聪 ,  佐佐木纯

    IPC: H01B11/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01P3/08

    CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0393

    Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。

    电路基板及其制造方法
    6.
    发明公开
    电路基板及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102577646A

    公开(公告)日：2012-07-11

    申请号：CN201080044993.2

    申请日：2010-09-28

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  小泽真大

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/281 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4691 ,  Y10T156/10

    Abstract: 本发明提供一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板及其制造方法。主体(11)由包含挠性材料的多片柔性片材(26)经层叠而构成，具有刚性区域(R1、R2)、以及比刚性区域(R1、R2)要容易变形的柔性区域(F1)。布线导体(30b、30c、36b、36c)设置于主体(12)内，并构成电路。强化用绝缘膜(20b、20c、24b、24c)设置于柔性片材(26)的刚性区域(R1、R2)内，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体(30b、30c、36b、36c)的部分。

    多层陶瓷基板的制造方法
    7.
    发明授权
    多层陶瓷基板的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1198495C

    公开(公告)日：2005-04-20

    申请号：CN02120470.5

    申请日：2002-05-24

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 中居秀朗 ,  小泽真大

    IPC: H05K3/46 ,  B32B18/00

    Abstract: 在本发明中，对于根据所谓无收缩工艺制造多层陶瓷基板时制成的未烧结陶瓷叠层体，在夹住多个基体用未处理层的约束用未处理层时，由于约束用未处理层含有有机粘合剂，因此在去除粘合剂工序中要去除的有机粘合剂的量增多，同时常常由于约束用未处理层，基体用未处理层含有的有机粘合剂不能顺利去除。作为约束用未处理层(15)含有的有机粘合剂，采用其热解开始温度或燃烧开始温度比基体用未处理层(14)含有的有机粘合剂低的材料，在去除粘合剂工序中，先使约束用未处理层(15)中的有机粘合剂热解或燃烧，通过结果剩下的通路，将基体用未处理层(14)含有的有机粘合剂顺利排出。

    层叠型多芯电缆
    8.
    发明授权
    层叠型多芯电缆 有权

    公开(公告)号：CN106602193B

    公开(公告)日：2020-01-17

    申请号：CN201710090030.X

    申请日：2013-02-06

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  小泽真大 ,  石野聪 ,  佐佐木纯

    IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02

    Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。

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