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公开(公告)号：CN101445714A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200910001608.5
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J179/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供了聚氨酯－酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯－酰亚胺树脂以上述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101418193A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810214650.0
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN100335584C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099949.2
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1970673A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610146887.0
申请日：2005-05-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。
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公开(公告)号：CN1304517C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200510069479.5
申请日：2005-05-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/02 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。
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公开(公告)号：CN1722395A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076448.2
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种电路连接方法，是使用电路连接用粘接剂，使该电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接方法，其特征为上述粘接剂中含有酸当量按KOH毫克/克计为5至500的化合物。
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公开(公告)号：CN1214455C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01808255.6
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J7/10 , C08L61/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29469 , H01L2224/83851 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T428/12014 , Y10T428/2817 , Y10T428/31504 , Y10T428/31554 , Y10T428/31573 , Y10T428/31609 , Y10T428/31855 , Y10T428/31909 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂具有第一粘接剂层及第二粘接剂层，第一粘接剂层的加压连接后的玻璃化转变温度(Tg)高于第二粘接剂层的加压连接后的Tg。
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公开(公告)号：CN1566246A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN200410063489.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J133/14 , H01L25/00
Abstract: 一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。
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公开(公告)号：CN1362459A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01144887.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间,加压具有相对向的电路电极的衬板,把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂,其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外,提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。
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公开(公告)号：CN104152075A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410378540.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B65H19/1852 , B65H21/00 , B65H2301/46212 , B65H2701/3772 , H01R4/04 , H05K3/323
Abstract: 本发明涉及粘接材料带及其压接方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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