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公开(公告)号：CN102878971A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210395633.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01B21/18
Abstract: 本发明提供了一种水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构，其包括：介质层板、布置在介质层板内的一个或多个窗口、布置在窗口外周的穿线孔、以及固定线；其中，所述固定线通过所述穿线孔从而形成相对于所述窗口倾斜的与所述窗口部分重合的多边形双线结构；而且，所述固定线所形成的多边形双线结构的一层线布置在介质层板的一侧，而所述固定线所形成的多边形双线结构的另一层线布置在介质层板的另一侧。由此，提供一种能够避免咬蚀量测试片在水平湿法线传输过程中从大间距传输滚轮掉落的问题的一种测试片固定结构。
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公开(公告)号：CN102873964A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396443.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压合辅料开窗；在压合时将硬板单片的开窗外围部分挤压固定住；准备衬板及缓冲材料，叠板时在缓冲材料上加衬板辅助，在缓冲材料下布置软硬结合板，在软硬结合板下方布置缓冲材料；在衬板、缓冲材料和软硬结合板中间铣出一个框以露出外露软板区；进行层压。根据本发明提供了不等长软硬结合板层压制作方法，可以实现软板区不等长设计的软硬结合板层压，使得软板区不变形折伤，并且使层间对位精度满足要求。
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公开(公告)号：CN103037615B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201110304693.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/49171
Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板的形成方法。本发明通过将第一区域的线路和位于第二区域的导电区通过引线进行连接，并采用物理方式去除第二区域以完成短路的消除，取代现有的化学工艺去短路的方式，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺，降低工艺成本，且工艺流程简单，去短路可靠性好，效率较高。
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公开(公告)号：CN103281874B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310166798.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。
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公开(公告)号：CN102931096B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210424809.8
申请日：2012-10-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103152997B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310054294.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择2个至4个焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。
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公开(公告)号：CN102938985B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210453692.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。
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公开(公告)号：CN102984888B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210539045.7
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。
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公开(公告)号：CN102883542B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396390.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。
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公开(公告)号：CN102883540B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210396168.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PVC胶带和绉纸胶带；第二步骤：对所述干膜进行压膜以使得气泡消失；第三步骤：去除所述PVC胶带和所述绉纸胶带，由此得到除去气泡的软硬结合板。根据本发明，贴PVC胶带和绉纸胶带增加有气泡处的厚度，此后在压膜过程中该区域相当于进行了局部加压，贴胶带前割开的缝隙可以让气泡气体在手动压膜时顺利挤出，并且在压膜压力下，该缝隙在气体排除后可以愈合，不影响后续图形制作。
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