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公开(公告)号：CN102931096B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210424809.8
申请日：2012-10-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。
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公开(公告)号：CN102984888B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210539045.7
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。
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公开(公告)号：CN101312617B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710040961.5
申请日：2007-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102938980A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210453721.9
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖膜完全覆盖，同时不覆盖硬板区上的硬板区域阻焊；第三步骤，用于将贴有保护胶带的软硬结合板浸入阻焊褪洗液，并将软硬结合板在阻焊褪洗液中保持特定时间，然后取出软硬结合板并将软硬结合板的板面阻焊清理掉；第四步骤，用于在软硬结合板的板面上的硬板区域阻焊褪洗干净后，将保护胶带撕掉；第五步骤，用于将褪洗了硬板区域阻焊后的软硬结合板进行再次显影。
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公开(公告)号：CN101312617A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710040961.5
申请日：2007-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。
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公开(公告)号：CN102938980B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210453721.9
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖膜完全覆盖，同时不覆盖硬板区上的硬板区域阻焊；第三步骤，用于将贴有保护胶带的软硬结合板浸入阻焊褪洗液，并将软硬结合板在阻焊褪洗液中保持特定时间，然后取出软硬结合板并将软硬结合板的板面阻焊清理掉；第四步骤，用于在软硬结合板的板面上的硬板区域阻焊褪洗干净后，将保护胶带撕掉；第五步骤，用于将褪洗了硬板区域阻焊后的软硬结合板进行再次显影。
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公开(公告)号：CN102931096A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210424809.8
申请日：2012-10-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。
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公开(公告)号：CN102984888A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210539045.7
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。
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