公开(公告)号：CN103037615B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201110304693.X

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  刘秋华 ,  吴梅珠 ,  吴小龙 ,  梁少文 ,  郭永刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/49171

Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板的形成方法。本发明通过将第一区域的线路和位于第二区域的导电区通过引线进行连接，并采用物理方式去除第二区域以完成短路的消除，取代现有的化学工艺去短路的方式，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺，降低工艺成本，且工艺流程简单，去短路可靠性好，效率较高。

公开(公告)号：CN103037615A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201110304693.X

申请日：2011-09-30

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  刘秋华 ,  吴梅珠 ,  吴小龙 ,  梁少文 ,  郭永刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/49171

Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板的形成方法。本发明通过将第一区域的线路和位于第二区域的导电区通过引线进行连接，并采用物理方式去除第二区域以完成短路的消除，取代现有的化学工艺去短路的方式，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺，降低工艺成本，且工艺流程简单，去短路可靠性好，效率较高。