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公开(公告)号：CN103281874B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310166798.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。
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公开(公告)号：CN103369859B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310168058.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板的模穴外边框之间预留间隙，在间隙中从下模板的模穴插入的第一钢垫片。通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准，从下模板布置有PCB板的一面套入上模板，并且将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下，并且通过在PCB板边四周的下模板模穴中添加第二垫片，使PCB板基准对准上模板上的PCB基准定位孔，由此进行PCB精定位。将装载有PCB板的下模板200放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对治具的定位。
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公开(公告)号：CN103369859A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168058.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板的模穴外边框之间预留间隙，在间隙中从下模板的模穴插入的第一钢垫片。通过上模板的模板定位孔与下模板的定位销对准，从下模板布置有PCB板的一面套入上模板，并且将下模板和上模板一起放在带有支撑架的放大镜下，并且通过在PCB板边四周的下模板模穴中添加第二垫片，使PCB板基准对准上模板上的PCB基准定位孔，由此进行PCB精定位。将装载有PCB板的下模板200放置在锡膏印刷机中，并通过印刷机的CCD镜头光学对位实现对治具的定位。
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公开(公告)号：CN103281874A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310166798.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡，使得所述垫条完全浸入清洗剂，在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。
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