公开(公告)号：CN103152997B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201310054294.1

申请日：2013-02-20

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘后辉 ,  孙忠新 ,  吴小龙 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  梁少文

IPC: H05K3/34

Abstract: 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择2个至4个焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。

公开(公告)号：CN103152997A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310054294.1

申请日：2013-02-20

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘后辉 ,  孙忠新 ,  吴小龙 ,  高锋 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  梁少文

IPC: H05K3/34

Abstract: 发明提供了一种表面贴装方法，包括：第一步骤：用于制造PCB板，其中在所述PCB板上未布置基准点，并且在所述PCB板上布置了多个焊盘；第二步骤：用于从所述多个焊盘中选择（2个至4个）焊盘作为基准焊盘；第三步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上；第四步骤：用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下，执行贴装，从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。