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公开(公告)号：CN101288168B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN100544558C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580003613.X
申请日：2005-04-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/49151 , Y10T29/49162 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱(50b)的纵横比Rasp。
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公开(公告)号：CN101341807A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200780000834.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4046 , H01F17/0006 , H01F17/06 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2017/065 , H01L23/645 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0233 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/086 , H05K2201/09581 , Y10T29/4902 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电感器及应用该电感器的电源电路。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。
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公开(公告)号：CN101199248A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680021286.5
申请日：2006-06-14
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K7/00 , H05K2201/0175 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10674 , Y10T29/49133 , Y10T29/49162 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。
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公开(公告)号：CN100354125C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN00805923.3
申请日：2000-12-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
Abstract: 在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中，在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外，在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔形成了通路孔的印刷布线板用电路基板中，由于在绝缘性基体材料的一个面与导体电路之间，形成了其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层，故可制造在连接电阻的稳定性方面良好的印刷布线板用电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1592554A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410057893.X
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1338117A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN00803094.4
申请日：2000-11-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 一种多层电路板,是通过粘接剂把在绝缘硬质基板的一个面或两面具有导体电路、并具有在贯通该绝缘硬质基板并延伸到导体电路的开口内充填导电性物质而形成的过孔的多块电路板积层起来并一起进行热压而形成的多层电路板。在上述积层的多块电路板中,在位于最外侧的一块电路板的表面上形成位于上述过孔的正上方的导电性凸缘,在位于最外侧的另一块电路板的表面上配设位于上述过孔的正上方的导电性钉或导电性球。将这样的多层电路板作为封装底板,在其上安装LSI芯片等电子元件,构成半导体装置。此外,把这样的多层电路板作为核心板,在其两面或一面形成组合布线层,在组合布线层的最外侧的导体电路的表面设置焊锡凸缘,此外,在构成组合布线层另一方的最外侧的导体电路的表面设置导电性钉或球,提供对高密度布线和电子元件的高密度安装都有利的多层电路板。
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公开(公告)号：CN103547063B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310288726.5
申请日：2013-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。
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公开(公告)号：CN102647854B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210037352.5
申请日：2012-02-17
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H01F17/0033 , H01F2017/004 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K2201/1003 , H05K2203/1469 , H05K2203/1572 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供电感元件、内置有该元件的印刷电路板及电感元件的制造方法。电感元件由交替层叠的线圈层和树脂绝缘层形成。该电感元件内置于印刷电路板的芯基板。
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