一种利用糖类物质中的碳宏量获取高质量石墨烯的方法

    公开(公告)号:CN116873908A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202311004561.4

    申请日:2023-08-10

    Abstract: 一种利用糖类物质中的碳宏量获取高质量石墨烯的方法,它涉及一种制备高质量石墨烯的方法。本发明的目的是为解决以往用天然石墨作为原料采用自上而下的方法和以小分子碳源作为原料采用自下而上的方法制备石墨烯存在的制备工艺复杂,制备成本高昂,难以制备高质量的石墨烯的问题。方法:一、配制水溶性糖类镍粉悬浮液和不溶性糖类镍粉悬浮液;二、制备糖/镍复合粉体;三、放电等离子烧结处理;四、刻蚀金属镍,得到高质量石墨烯。本发明通过放电等离子烧结系统制备的石墨烯,在800℃时即可得到晶型完美、缺陷较少,石墨化度极高的石墨烯材料,低温短时制备节约了能源,符合绿色化学的要求。本发明可获得高质量石墨烯。

    一种基于丙烯酰胺单体聚合的碳纤维原丝及其制备方法

    公开(公告)号:CN116815342A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202311049253.3

    申请日:2023-08-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于丙烯酰胺单体聚合的碳纤维原丝及其制备方法,属于碳纤维原丝技术领域。所述制备方法的步骤包括:(1)以小分子生物质素、丙烯酰胺和海藻酸钠为溶质配制纺丝前驱体溶液;(2)以小分子生物质素、丙烯酰胺和氯化钙为溶质配制纺丝凝固浴;(3)利用湿法纺丝制备凝胶纤维;(4)通过水浴牵伸将所述凝胶纤维定型、烘干制得碳纤维原丝。本发明通过成分设计和设备设计实现碳纤维原丝的高效牵伸,创新性地引入化学牵伸方法,将通常数小时甚至十数小时的加热牵伸过程,缩短至数十分钟乃至数分钟,减少了牵伸装置的数量和长度,大幅提升了纤维原丝成型效率,缩短原丝牵伸定型周期,提高原丝制备容错率,降低原丝制备成本。

    一种纳米SiO2粉体-糖溶液的制备方法

    公开(公告)号:CN114632434B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202210277617.2

    申请日:2022-03-21

    Abstract: 一种纳米SiO2粉体‑糖溶液的制备方法,本发明涉及纳米材料领域,具体涉及一种纳米SiO2粉体‑糖溶液的制备方法。本发明要解决目前较难或无法制备出具有高固相含量、良好分散性和稳定性的纳米SiO2粉体‑糖溶液且制备工艺繁杂的问题。本发明的制备步骤:一、配制糖混合溶液;二、调控溶液的pH值;三、配制纳米SiO2粉体‑糖溶液。本发明可制备出具有高固相含量、良好分散性和稳定性的纳米SiO2粉体‑糖溶液并且具有制备工艺简单的优点。本发明用于制备纳米SiO2粉体‑糖溶液。

    一种四组元SiHfBC聚合物陶瓷先驱体的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN113880581B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202111361538.1

    申请日:2021-11-17

    Abstract: 一种四组元SiHfBC聚合物陶瓷先驱体的制备方法及其应用,本发明涉及有机高分子材料领域,具体涉及一种陶瓷先驱体的制备方法及其应用。本发明要解决现有多元陶瓷先驱体含氧量过高的技术问题。方法:将四氯化铪溶解在四氢呋喃溶剂,制备先驱体溶液;加入甲基乙烯基二氯硅烷和硼烷二甲硫醚反应;升温加热,进行交联反应;固化处理。将所述一种四组元SiHfBC聚合物陶瓷先驱体进行热解制备得到SiHfBC聚合物陶瓷。本发明反应过程,可有效地调整SiHfBC聚合物陶瓷先驱体的结构,保证先驱体中元素分布的均匀性。通过固化反应脱去小分子形成高聚物,最终经过热解形成共价键连接稳定的SiHfBC聚合物陶瓷。本发明用于制备SiHfBC聚合物陶瓷。

    一种制备石墨烯网络增韧ZrC-SiC超高温陶瓷材料的方法

    公开(公告)号:CN108178650B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201810059344.8

    申请日:2018-01-22

    Abstract: 一种制备石墨烯网络增韧ZrC‑SiC超高温陶瓷材料的方法,本发明涉及陶瓷材料的制备方法领域。本发明是要解决现有ZrC‑SiC抗损伤容限差的技术问题。方法:一、制备氧化石墨烯水溶液;二、制备氧化石墨烯分散液;三、定向冷冻,制备PVA改性的石墨烯网络;四、热还原,真空浸渍,制备石墨烯网络包裹陶瓷粉体的生坯;五、放电等离子烧结。本发明方法制备的陶瓷材料的断裂韧性由3.82MPa·m1/2增加到4.26MPa·m1/2,临界裂纹尺寸由26.8μm增加到119.4μm,断裂功由44.7J/m2增加到151.6J/m2。本发明用于制备陶瓷材料。

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