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公开(公告)号：CN114861390A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210288829.0
申请日：2022-03-22
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G06F30/20 , G01C21/16 , G06F119/08
Abstract: 本发明提出了一种惯性微系统输出误差建模方法，该方法基于MEMS惯性仪表输出误差与输出稳定性之间的相关特性，建立输出误差关于输出稳定性的多项式模型，采用最小二乘法，识别模型的参数，采用模型显著性分析方法进行模型优化。当模型的显著性和模型参数的显著性均满足理论值要求时，得到惯性微系统的输出误差模型。本发明有别于以往的基于温度等因素的零偏建模方法，丰富了系统误差建模的方法与手段，具有较强的工程实用价值，可以用于MEMS陀螺仪、MEMS加速度计的输出误差建模与补偿，能够显著提升惯性微系统的精度。
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公开(公告)号：CN109065498B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201810778947.3
申请日：2018-07-16
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: H01L21/768 , H01L23/48
Abstract: 一种三维系统封装集成应用的硅转接板制作方法，涉及先进封装技术领域；包括如下步骤：步骤(一)、将第一玻璃片和低阻硅晶圆阳极键合；步骤(二)、获得低阻硅柱；去除低阻硅晶圆下表面的介质层掩膜；步骤(三)、对第二玻璃片和低阻硅晶圆阳极键合；步骤(四)、将第一玻璃片和第二玻璃片减厚；步骤(五)、制备复合金属层并进行图形化刻蚀；步骤(六)、制备电学互连引线窗口和焊点接触窗口；步骤(七)、制备第一布线层和第二布线层；步骤(八)、制备电镀工艺获得微凸点；本发明具有高强度和低应力的特性，实现了多尺寸芯片三维封装及2.5D/3D微系统集成。
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公开(公告)号：CN108529550B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201810401013.8
申请日：2018-04-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于晶圆键合工艺的圆片级封装MEMS芯片结构及其制造方法，MEMS芯片包括衬底层、器件层、盖帽层三层结构，三层结构键合在一起，形成一个可供器件层上的梳齿微结构移动的空腔结构；衬底层上布有电极图形，并采用共面电极实现空腔结构内的器件层结构与空腔外电极焊盘的互联；在器件层与衬底的键合面上，具有阵列凹坑结构。并且在器件层的键合密封环上有贯通于密封腔内外的凹槽结构，凹槽结构在晶圆键合后将被键合介质与硅的共晶体所填充。该结构有助于提高金‑硅键合强度，并能够有助于提高真空密封的真空度。在该结构的制造工艺中，使用气态HF对键合表面进行处理，去除表面的二氧化硅，保障金‑硅键合强度的同时避免微结构的粘连。
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公开(公告)号：CN107706541A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710627163.6
申请日：2017-07-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 一种超音速弹载组合式全向遥测天线，涉及弹载遥测天线领域；包括弹体和四个象限天线，四个象限天线分别为第一象限天线、第二象限天线、第三象限天线和第四象限天线；其中，弹体外壁为锥形桶状结构；四个象限天线对称固定安装在弹体的外壁，相邻两个象限天线的夹角为90°。四个象限天线位于垂直于弹体的同一平面上，且从弹尾向弹头方向，第一象限天线、第二象限天线、第三象限天线和第四象限天线沿顺时针排列；4个象限天线固定安装在弹体的表面的凹槽内，且天线罩的上表面与弹体光滑过渡；本发明避免了由于多天线同频工作在大尺寸载体上会出现干涉情况，避免了在交叠区域导致信号的丢失；降低天线剖面、弹体表面共形等结构要求。
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公开(公告)号：CN105258688B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201510726924.4
申请日：2015-10-30
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01C19/5614 , G01C19/5621
Abstract: 本发明具有温度应力补偿和振动解耦能力的硅微谐振加速度计，包括质量块，杠杆，杠杆支撑悬臂，谐振音叉，质量块支撑臂等主要组成部分。当加速计所处环境温度发生改变时，谐振梁的长度将随之改变。杠杆支撑悬臂的热变形大小与谐振梁热应变保持匹配，使谐振梁轴向的热应力的到充分的释放，谐振音叉的谐振频率不受热应力的影响。音叉振动时，轴向产生微弱的位移牵动质量块振动，并牵连另一侧音叉形成振动耦合。两个音叉的振动频率相同时，振动频率不随载荷的变化而变化，形成灵敏度死区。这个范围的大小与振动耦合程度直接相关。所以本发明将加速度计结构整体分为对称的两部分，中间两个质量块由质量块支撑梁分别支撑，将灵敏度死区缩小到最小水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107311103A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710509651.7
申请日：2017-06-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
CPC classification number: B81C1/00015 , B81C3/001
Abstract: 本发明公开了一种微型石英玻璃原子气室的制造方法，包括如下步骤：将碱金属原子封装到玻璃微腔中，并充入惰性气体；制造下层封装块、中层封装块和上层封装块；组装下层封装块、中层封装块、上层封装块和玻璃微腔，并密封，形成一个密闭的腔体；以高于玻璃微腔软化点的温度加热多个密闭的腔体，直至玻璃微腔结构被破坏后，停止加热；以中层封装块为基准，切割停止加热后的多个密闭的腔体，形成微型石英玻璃原子气室。本发明通过设置玻璃微腔，确保了原子气室的纯净度，解决了传统微型原子气室制造工艺难度大且腔室纯净度差的问题；通过同步加热多个密闭腔体，实现了原子气室的量产，弥补了传统微型原子气室制造设备要求高且不易批量生产的缺陷。
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公开(公告)号：CN105253853B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510701040.3
申请日：2015-10-26
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种SOG‑MEMS芯片中防止ICP过度刻蚀的方法，对于同时刻蚀掉多个矩形和刻蚀透多个同一线宽或不同线宽组成的线形，将光刻板上要刻掉多个矩形中的每个矩形设置中心非暴露区域(12)，使中心非暴露区域(12)与该矩形的边框，即外部非暴露区域(11)，中间形成待刻蚀的暴露区域(14)，且待刻蚀的暴露区域的宽度等于要刻穿的最小线形的线宽；该方法保证刻蚀条宽间的均一性，解决具有不同条宽结构刻蚀过程中Lag效应的问题，同时，当刻蚀完成时，中心非暴露区域(12)会掉到下面的支撑层(1)上，可以准确判断刻蚀已经完成。此项发明有效的防止具有不同刻蚀条宽的MEMS结构在ICP刻蚀中造成严重过度刻蚀。
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公开(公告)号：CN105329848A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510632791.4
申请日：2015-09-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
CPC classification number: B81C1/00539 , G01P15/0802
Abstract: 本发明MEMS三明治加速度计敏感芯片的湿法腐蚀加工方法，通过对硅晶圆上生长单层氧化层，对单层氧化膜层进行3次双面光刻腐蚀，精确控制每次腐蚀深度，将单层氧化膜层分成不同结构的3层氧化膜层。在60～80℃温度条件下对硅晶圆进行湿法腐蚀，第一次腐蚀硅时间为20～30分钟，腐蚀掉第1层氧化膜层；第二次腐蚀硅为150～160分钟，腐蚀掉第2层氧化膜层；第三次腐蚀在30～40℃温度条件下对硅晶圆进行湿法腐蚀，时间为30～40分钟，腐蚀掉第3层氧化膜层。本发明能加工出表面光滑、尺寸精度满足要求的敏感芯片，本方法的改进使敏感芯片的质量和成品率得到很大的提高。
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公开(公告)号：CN105258688A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510726924.4
申请日：2015-10-30
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01C19/5614 , G01C19/5621
CPC classification number: G01C19/5614 , G01C19/5621
Abstract: 本发明具有温度应力补偿和振动解耦能力的硅微谐振加速度计，包括质量块，杠杆，杠杆支撑悬臂，谐振音叉，质量块支撑臂等主要组成部分。当加速计所处环境温度发生改变时，谐振梁的长度将随之改变。杠杆支撑悬臂的热变形大小与谐振梁热应变保持匹配，使谐振梁轴向的热应力的到充分的释放，谐振音叉的谐振频率不受热应力的影响。音叉振动时，轴向产生微弱的位移牵动质量块振动，并牵连另一侧音叉形成振动耦合。两个音叉的振动频率相同时，振动频率不随载荷的变化而变化，形成灵敏度死区。这个范围的大小与振动耦合程度直接相关。所以本发明将加速度计结构整体分为对称的两部分，中间两个质量块由质量块支撑梁分别支撑，将灵敏度死区缩小到最小水平。
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公开(公告)号：CN101008569A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610171588.2
申请日：2006-12-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
CPC classification number: G01C19/722
Abstract: 采用低偏和保偏混合光路的光纤陀螺，由光学表头和电路信号处理部分组成，光学表头包括：光源、Y波导、探测器、耦合器和光纤环，其中光源为低偏振光源，单模尾纤耦合；Y波导输入端采用单模光纤，Y波导输出端光纤采用保偏光纤；所述的探测器输入尾纤为单模光纤；耦合器为2×2偏振无关的单模光纤耦合器；光纤环为保偏光纤。本发明通过采用低偏和保偏混合的光路方案及全数字闭环控制、随机过调制等信号处理方法，降低了光路偏振串扰的影响，简化了装配工艺，易于批量生产，保证了良好的标度因数线性度性能和较低的噪声水平，并通过温度建模和补偿，使得光纤陀螺在全温范围内零位的漂移量较小，实现了具有优异性能且能够工程应用的光纤陀螺。
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