谐振柱焊接方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111069729A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911295638.1

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 本发明涉及一种谐振柱焊接方法,将螺旋状焊料套设于导线上,故导线可对螺旋状焊料起到限位作用,从而使焊丝的位置始终稳定保持在焊接处,避免了焊点偏移。而且,螺旋状焊料可以量化,故还可防止焊接处的焊料过多堆积或过少产生虚焊。此外,焊丝围绕导线的周向均匀分布,且螺旋状焊料可使焊丝与导线及谐振柱的表面接触面积更大。因此,螺旋状焊料熔融后,便可在焊接处形成均匀的焊点。可见,上述谐振柱焊接方法能有效提升焊接质量。

    回流焊焊接工装
    50.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211588833U

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201922379493.5

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本实用新型提供一种回流焊焊接工装,包括底板、卡线座、定位组件,以及压板,所述底板用于定位振子,所述定位组件连接于底板上,且用于定位合路板于振子上方,所述压板用于将合路板压紧于所述定位组件上,所述卡线座用于将振子压紧于底板上,并用于卡接连接在合路板和振子之间的电缆线。本实用新型中,所述回流焊焊接工装将合路板、振子、振子座,以及电缆线等天线辐射单元组件预装配在一起,以方便后续通过回流焊的方式将上述天线辐射单元组件一次焊接为一体,大大提高生产效率,同时,无需通过人工焊接,节省人工成本。

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