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公开(公告)号：CN110691474B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201910901093.8
申请日：2019-09-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题，所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤：提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦；在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中；利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺，确保辐射单元的PCB间的有效连接，保证垂直焊盘间焊点质量，解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题，有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112157387A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011021625.8
申请日：2020-09-25
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本公开涉及一种移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法，该定位装置包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板；移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔，移相器位于限位孔中；功分板定位底板的朝向移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面，功分板定位底板上设置有用于与功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱；还包括设置在移相器限位板上的压紧结构，压紧结构用于将移相器压紧在功分板上，以使移相器的腔壁底面与功分板的朝向移相器的一面上的第一焊盘贴合，从而提高了对移相器的定位效果，能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙。
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公开(公告)号：CN111496337B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202010438262.1
申请日：2020-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种嵌套辐射单元用定位工装及嵌套辐射单元的焊接方法，其中，所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块，所述支撑柱垂直地安装于所述底座上，所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本发明利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上，以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求，确保了辐射单元与合路板之间的电气性能，同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接，焊接方式简单、有效，所有焊点一次完成，精简了繁杂的焊接过程，降低了劳动强度，生产效率高。
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公开(公告)号：CN111496337A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010438262.1
申请日：2020-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种嵌套辐射单元用定位工装及嵌套辐射单元的焊接方法，其中，所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块，所述支撑柱垂直地安装于所述底座上，所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本发明利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上，以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求，确保了辐射单元与合路板之间的电气性能，同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接，焊接方式简单、有效，所有焊点一次完成，精简了繁杂的焊接过程，降低了劳动强度，生产效率高。
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公开(公告)号：CN110691474A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910901093.8
申请日：2019-09-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题，所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤：提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦；在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中；利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺，确保辐射单元的PCB间的有效连接，保证垂直焊盘间焊点质量，解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题，有效提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212552171U
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202020957881.7
申请日：2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及PCB板焊接技术领域，尤其涉及一种功分板组件及功分板组件工装系统，该功分板组件包括功分板和隔离条，功分板包括第一焊盘组件，第一焊盘组件包括第一焊盘和第一阻焊部，第一焊盘和第一阻焊部间隔设置；隔离条包括第二焊盘组件，第二焊盘组件包括第二焊盘和第二阻焊部，第二焊盘和第二阻焊部间隔设置；第一焊盘和第二焊盘相对设置且焊接连接。本申请所提供的功分板组件中，通过将第一焊盘和第二焊盘对应设置并焊接，同时将第一焊盘和第一阻焊部间隔设置，实现了焊点的均匀分布，且保证了每个第一焊盘处焊接材料用量相同，使隔离条和功分板之间每个焊点的大小相同，保证了功分板组件良好的电性能指标，从而提高了功分板组件的合格率。
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公开(公告)号：CN211588833U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201922379493.5
申请日：2019-12-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种回流焊焊接工装，包括底板、卡线座、定位组件，以及压板，所述底板用于定位振子，所述定位组件连接于底板上，且用于定位合路板于振子上方，所述压板用于将合路板压紧于所述定位组件上，所述卡线座用于将振子压紧于底板上，并用于卡接连接在合路板和振子之间的电缆线。本实用新型中，所述回流焊焊接工装将合路板、振子、振子座，以及电缆线等天线辐射单元组件预装配在一起，以方便后续通过回流焊的方式将上述天线辐射单元组件一次焊接为一体，大大提高生产效率，同时，无需通过人工焊接，节省人工成本。
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公开(公告)号：CN213702309U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202022149795.6
申请日：2020-09-25
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本公开涉及一种移相器焊接用定位装置，包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板；移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔，移相器位于限位孔中；功分板定位底板的朝向移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面，功分板定位底板上设置有用于与功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱；还包括设置在移相器限位板上的压紧结构，压紧结构用于将移相器压紧在功分板上，以使移相器的腔壁底面与功分板的朝向移相器的一面上的第一焊盘贴合，从而提高了对移相器的定位效果，能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙。
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公开(公告)号：CN213080340U
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202020960415.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及PCB板焊接技术领域，尤其涉及一种定位工装，该定位工装包括用于限制功分板位置的定位底板和用于限制隔离条位置的定位组件，定位组件包括压条，用以使隔离条与功分板抵接。本申请所提供的定位工装中，功分板与定位底板配合，限制了功分板的位置，防止功分板相对定位底板移动，然后将隔离条与功分板装配，并通过定位组件将隔离条定位，定位组件包括压条，在隔离条与定位组件配合时，压条位于隔离条背离定位底板的一侧，与隔离条抵接，从而使压条对隔离条施加一个由压条指向定位底板方向的作用力，使隔离条和功分板抵接，以消除隔离条和之间的缝隙，有效提高了隔离条和功分板之间的焊接效果，改善了隔离条和功分板之间连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN212917962U
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202020871761.5
申请日：2020-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种嵌套辐射单元用定位工装，其包括底座、支撑柱及压块，所述支撑柱垂直地安装于所述底座上，所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本实用新型利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上，以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求，确保了辐射单元与合路板之间的电气性能，同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接，焊接方式简单、有效，所有焊点一次完成，精简了繁杂的焊接过程，降低了劳动强度，生产效率高。
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