回流焊定位焊接工装
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110977076B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN201911379391.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明提供一种回流焊定位焊接工装,包括从下自上依次设置的底板、定位导向板,以及压紧组件,所述底板用于承载定位预装配好的天线组件,所述定位导向板连接于所述底板上方,并用于将多个振子定位并装配至天线组件相应位置上,所述定位导向板对应天线组件中振子阵列的多个振子的安装位置开设有多个导向槽,所述压紧组件用于将振子压紧于天线组件上。本发明中,天线组件的部分零部件可放置在底板上定位并预装配一起,然后多个振子通过定位导向板的导向槽预装配于天线组件相应位置上,极大提高了天线组件的预装配效率,所述压紧组件将振子压紧于天线组件相应位置上,保证天线组件的零部件位置的稳定,进而保证焊接的顺利。

    用于通信器件焊接的辅助工装

    公开(公告)号:CN114905219B

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202210509888.6

    申请日:2022-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种用于通信器件焊接的辅助工装,包括底座、固定座、第一抵持件和转动件;固定座与底座固定;第一抵持件与固定座转动连接,第一抵持件设有至少一个;转动件能够相对固定座转动,转动件具有驱动部,驱动部设有至少一个并与第一抵持件一一对应,转动件转动并使驱动部驱动第一抵持件相对固定座转动,以使第一抵持件抵持或松开通信器件的电缆。回流焊操作前,将通信器件放置到底座上,通过旋转转动件使第一抵持件抵持电缆,以使电缆的外导体处于焊接位置,避免回流焊接过程中电缆卷曲导致外导体脱离焊接位置,焊接完成之后,再次旋转转动件,以使第一抵持件松开电缆;相比纯手工操作,还提高了对电缆的放置效率。

    一种辐射单元的焊接方法

    公开(公告)号:CN110691474B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201910901093.8

    申请日:2019-09-23

    Inventor: 龚奎 马红智

    Abstract: 本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题,所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤:提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦;在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔,并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘;在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘,并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中;利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定,使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺,确保辐射单元的PCB间的有效连接,保证垂直焊盘间焊点质量,解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题,有效提高生产效率。

    移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法

    公开(公告)号:CN112157387A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202011021625.8

    申请日:2020-09-25

    Inventor: 龚奎 马红智

    Abstract: 本公开涉及一种移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法,该定位装置包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板;移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔,移相器位于限位孔中;功分板定位底板的朝向移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面,功分板定位底板上设置有用于与功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱;还包括设置在移相器限位板上的压紧结构,压紧结构用于将移相器压紧在功分板上,以使移相器的腔壁底面与功分板的朝向移相器的一面上的第一焊盘贴合,从而提高了对移相器的定位效果,能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙。

    基站天线的锡钎焊接方法

    公开(公告)号:CN106180944B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201610705219.0

    申请日:2016-08-22

    Abstract: 本发明提供了一种基站天线的锡钎焊接方法,其包括如下步骤:步骤一、将第一结构件和第二结构件进行固定,以使所述第一结构件与第二结构件上的待焊接面接触或间隔预设距离;步骤二、利用自动焊接装置上的多个焊接头对第一结构件和/或第二结构件同时实施加热,以实现预热处理;步骤三、利用自动焊接装置上的多个焊接头对第一结构件和/或第二结构件同时实施加热,同时放入焊料,直至达到预设加热时间。本发明改善了焊接面强度的一致性,提升了焊接的稳定性,且提升了焊接的工作效率。

    嵌套辐射单元用定位夹具及嵌套辐射单元的焊接方法

    公开(公告)号:CN111496337B

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202010438262.1

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明提供一种嵌套辐射单元用定位工装及嵌套辐射单元的焊接方法,其中,所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块,所述支撑柱垂直地安装于所述底座上,所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配,所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本发明利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上,以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求,确保了辐射单元与合路板之间的电气性能,同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接,焊接方式简单、有效,所有焊点一次完成,精简了繁杂的焊接过程,降低了劳动强度,生产效率高。

    天线罩拆卸装置及拆卸方法

    公开(公告)号:CN107971723B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201711418179.2

    申请日:2017-12-25

    Abstract: 本发明提供一种天线罩拆卸装置及其实施的拆卸方法。其中,所述天线罩拆卸装置用于实现天线罩与天线底板的分离,包括支撑架,与所述支撑架连接且用于固定天线底板的固定机构,以及可平移地设于所述支撑架上并用于夹紧所述天线罩使其相对所述天线底板滑动的拆卸机构。本发明提供的天线罩拆卸装置,通过支撑架和固定机构实现对采用U形结构天线罩的天线的定位及固定,拆卸机构可夹紧天线罩并将其拉出,能够快速、方便地把天线罩拆除,便于产品维修,提高效率,保证天线罩拆除后天线各部分不被损坏。

    回流焊定位焊接工装
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110977076A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911379391.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明提供一种回流焊定位焊接工装,包括从下自上依次设置的底板、定位导向板,以及压紧组件,所述底板用于承载定位预装配好的天线组件,所述定位导向板连接于所述底板上方,并用于将多个振子定位并装配至天线组件相应位置上,所述定位导向板对应天线组件中振子阵列的多个振子的安装位置开设有多个导向槽,所述压紧组件用于将振子压紧于天线组件上。本发明中,天线组件的部分零部件可放置在底板上定位并预装配一起,然后多个振子通过定位导向板的导向槽预装配于天线组件相应位置上,极大提高了天线组件的预装配效率,所述压紧组件将振子压紧于天线组件相应位置上,保证天线组件的零部件位置的稳定,进而保证焊接的顺利。

    组合式装夹用具及产品组装方法

    公开(公告)号:CN114160901A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111662273.9

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种组合式装夹用具及产品组装方法,包括:定位底板;第一压板,第一压板用于装设在定位底板上,第一压板能够与定位底板配合实现对第一零部件装夹定位;第一限位组件,第一限位组件可拆卸的装设于定位底板上,第一限位组件用于使第二零部件与第一零部件定位配合;以及第二限位组件,第二限位组件用于装设在定位底板上,第二限位组件用于使第三零部件与第二零部件定位配合。本方案通过顺序组装各组成构件以及第一零部件、第二零部件和第三零部件,可实现在一套夹具上通过自动焊接设备完成多个不同焊接位置的焊接加工,避免了零部件反复装拆更换不同夹具,需要多次装夹定位操作,省时省力,提高了加工效率,且节约了夹具和人力成本。

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