一种辐射单元的焊接方法

    公开(公告)号:CN110691474A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910901093.8

    申请日:2019-09-23

    Inventor: 龚奎 马红智

    Abstract: 本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题,所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤:提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦;在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔,并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘;在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘,并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中;利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定,使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺,确保辐射单元的PCB间的有效连接,保证垂直焊盘间焊点质量,解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题,有效提高生产效率。

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