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公开(公告)号:CN106181107A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610637125.4
申请日:2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域,具体涉及通信器件中有关焊接加工的相关技术,尤其涉及一种锡钎焊料及锡钎焊接方法。其中,按照重量百分比计,所述锡钎焊料中主要包括:锡含量为94.5%~96.5%、银含量为2.7%~3.1%;铜含量为0.4%~1.8%;相应的,所述锡钎焊接方法是利用前述的锡钎焊料对基体及与所述基体具有相异锡焊性的非可焊基体实施焊接。因此,本发明可在确保焊接质量的同时,省去对基体实施整体电镀的工序,进而不仅可避免电镀过程中产生的废气、废水对环境的污染及原料的浪费,较好的实现了节能环保,且可极大节约生产成本、提高生产加工效率及相关部件的加工质量。
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公开(公告)号:CN111496337B
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202010438262.1
申请日:2020-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种嵌套辐射单元用定位工装及嵌套辐射单元的焊接方法,其中,所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块,所述支撑柱垂直地安装于所述底座上,所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配,所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本发明利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上,以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求,确保了辐射单元与合路板之间的电气性能,同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接,焊接方式简单、有效,所有焊点一次完成,精简了繁杂的焊接过程,降低了劳动强度,生产效率高。
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公开(公告)号:CN111496337A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN202010438262.1
申请日:2020-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种嵌套辐射单元用定位工装及嵌套辐射单元的焊接方法,其中,所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块,所述支撑柱垂直地安装于所述底座上,所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配,所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本发明利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上,以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求,确保了辐射单元与合路板之间的电气性能,同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接,焊接方式简单、有效,所有焊点一次完成,精简了繁杂的焊接过程,降低了劳动强度,生产效率高。
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公开(公告)号:CN213080340U
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202020960415.4
申请日:2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及PCB板焊接技术领域,尤其涉及一种定位工装,该定位工装包括用于限制功分板位置的定位底板和用于限制隔离条位置的定位组件,定位组件包括压条,用以使隔离条与功分板抵接。本申请所提供的定位工装中,功分板与定位底板配合,限制了功分板的位置,防止功分板相对定位底板移动,然后将隔离条与功分板装配,并通过定位组件将隔离条定位,定位组件包括压条,在隔离条与定位组件配合时,压条位于隔离条背离定位底板的一侧,与隔离条抵接,从而使压条对隔离条施加一个由压条指向定位底板方向的作用力,使隔离条和功分板抵接,以消除隔离条和之间的缝隙,有效提高了隔离条和功分板之间的焊接效果,改善了隔离条和功分板之间连接的稳定性。
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公开(公告)号:CN212917962U
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN202020871761.5
申请日:2020-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种嵌套辐射单元用定位工装,其包括底座、支撑柱及压块,所述支撑柱垂直地安装于所述底座上,所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配,所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本实用新型利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上,以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求,确保了辐射单元与合路板之间的电气性能,同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接,焊接方式简单、有效,所有焊点一次完成,精简了繁杂的焊接过程,降低了劳动强度,生产效率高。
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