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公开(公告)号:CN104299988B
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201410504100.8
申请日:2014-09-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提出了一种具有平面型发射阴极的纳米真空三极管及制作方法。所述方法包括:衬底;背电极,其制作在衬底的背面;平面冷阴极,其制作在衬底的正面;第一绝缘层,其制作在平面冷阴极上;栅层,其制作在第一绝缘层上;第二绝缘层,其制作在氧化铟锡薄膜栅层上;圆柱型小孔,其贯穿第一绝缘层、栅层和第二绝缘层而形成;栅层台阶,其是通过刻蚀第二绝缘层到栅层形成的;阳极层,其制作在第二绝缘层上;其中,所述第一绝缘层、氧化铟锡薄膜栅层、第二绝缘层的总厚度在10‑100纳米之间。本发明克服了尖端结构电子发射密度不均匀、尖端容易损坏的缺陷,同时氮化铝材料所具有的负电子亲和势特性又弥补了平面型阴极需要更高阈值电场强度的不足。
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公开(公告)号:CN104393132B
公开(公告)日:2017-06-06
申请号:CN201410636516.5
申请日:2014-11-06
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种绿光LED外延层结构及生长方法,其中绿光LED外延层结构,包括:一衬底,该衬底的材料为蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓或砷化镓;一GaN缓冲层,其生长在衬底上;一非掺杂GaN层,其生长在GaN缓冲层上;一N型GaN层,其生长在非掺杂GaN层上;一多量子阱区,其生长在N型GaN层上;一P型AlGaN层,其生长在多量子阱区上;一P型GaN层,其生长在P型AlGaN层上;一P型GaN盖层,其生长在P型GaN层上。本发明是通过提高MQW中空穴的注入效率和减小InGaN量子阱中的QCSE效应,实现绿光LED发光效率的提升。
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公开(公告)号:CN104658830B
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201510094613.0
申请日:2015-03-03
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种碳化硅衬底上的AlN冷阴极结构,包括:一n型SiC衬底;一n型金属电极,其制作在n型SiC衬底下表面;一SiC纳米尖端结构,其制作在n型SiC衬底上表面,其与n型SiC衬底的材料相同;一AlN冷阴极薄膜,其制作在SiC纳米尖端结构的上表面;一电压源,其正极与AlN冷阴极薄膜连接,负极与n型金属电极连接;一金属阳极,其位于AlN冷阴极薄膜的上面,且不与AlN冷阴极薄膜接触;一高压源,其正极连接金属阳极;一电流计,其正极连接高压源,负极连接n型金属电极。本发明是利用负电子亲和势进行电子发射,进一步提高电子发射密度。
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公开(公告)号:CN104141171B
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201410337785.1
申请日:2014-07-16
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法,包括:在Si衬底(10)上形成缓冲层(11);在缓冲层(11)上形成几个原子厚度的SixNy非晶层(12);在未被SixNy非晶层覆盖的缓冲层(11)上形成GaN层(18),使GaN在缓冲层(11)的小岛上成核生长,形成GaN复合薄膜;以及由此得到的一种在Si衬底上形成的GaN复合薄膜。本发明的在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法可以实现无裂纹、高质量的生长,从而得到高电阻、低位错的GaN复合薄膜。
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公开(公告)号:CN104600565A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201510031845.1
申请日:2015-01-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01S5/343
Abstract: 本发明公开了一种具有低电子泄漏的砷化镓激光器及其制作方法,通过在n型波导层与有源区之间引入较厚的窄带隙插入层,降低了电子能量。电子能量的降低不仅提高了量子阱捕获载流子效率还可以改善量子阱的温度特性,从而减小电子泄漏。本发明利用四元材料作为插入层,通过选择合适的材料组分,不仅使插入层带隙宽度降低,而且可以保持插入层的折射率和n型波导层折射率一致,避免了插入层的引入对光场分布的影响。因此,通过在n型波导层与有源区之间引入较厚的窄带隙插入层,大大改善了GaAs基激光器阈值电流、电光转换效率等性能。
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公开(公告)号:CN104409344A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201410652670.1
申请日:2014-11-17
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/324 , H01L21/28
CPC classification number: H01L21/28575 , H01L21/3245
Abstract: 一种降低Ni/Au与p-GaN欧姆接触的比接触电阻率的方法,包括如下步骤:步骤1:在p-GaN层上生长重掺杂的p-GaN薄层;步骤2:对p-GaN层和p-GaN薄层进行Mg激活退火;步骤3:在p-GaN薄层上生长重掺杂的p-InGaN薄层;步骤4:对p-InGaN薄层进行Mg激活退火,形成样品;步骤5:将样品表面进行处理,在样品表面光刻,形成图形;步骤6:在样品的表面通过电子束蒸发来蒸发Ni/Au金属层;步骤7:将多余的Ni/Au金属层剥离;步骤8:退火形成Ni/Au合金,形成欧姆接触,完成制备。本发明可以进一步提高p-GaN欧姆接触的性能,以更好的将宽禁带半导体材料应用于高频、大功率器件。
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公开(公告)号:CN104269740A
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201410490395.8
申请日:2014-09-23
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提出了一种激光器及其制作方法。所述激光器包括:N型砷化镓衬底;N型覆盖层,制作N型砷化镓衬底正面;第一超晶格层,制作在N型覆盖层上;N型波导层,制作在超晶格层上;有源层,制作在N型波导层上;P型波导层,制作在有源层上;第二超晶格层,制作在P型波导层上;P型覆盖层,制作在超晶格层上;P型欧姆接触层,制作在P型覆盖层上;P型欧姆电极,制作在P型欧姆接触层上;N型欧姆电极,制作在N型砷化镓衬底(10)背面。本发明中本发明利用超晶格层不仅能提供低折射率势垒,而且具有高的载流子输运的能力,使激光器同时具有低阈值电流、低垂直发散角以及高的载流子输运的能力。
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公开(公告)号:CN104141171A
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201410337785.1
申请日:2014-07-16
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法,包括:在Si衬底(10)上形成缓冲层(11);在缓冲层(11)上形成几个原子厚度的SixNy非晶层(12);在未被SixNy非晶层覆盖的缓冲层(11)上形成GaN层(18),使GaN在缓冲层(11)的小岛上成核生长,形成GaN复合薄膜;以及由此得到的一种在Si衬底上形成的GaN复合薄膜。本发明的在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法可以实现无裂纹、高质量的生长,从而得到高电阻、低位错的GaN复合薄膜。
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公开(公告)号:CN101898751B
公开(公告)日:2012-08-08
申请号:CN200910085917.5
申请日:2009-05-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C01B21/00 , C01B21/06 , C01B21/064 , B82B3/00
Abstract: 一种Ⅲ族氮化物纳米材料的生长方法,包括如下步骤:步骤1:在衬底上依次外延生长GaN模板、SiO2层和Ni金属膜;步骤2:采用两步快速热退火方法,使Ni金属膜形成自组织的纳米尺寸Ni颗粒;步骤3:用自组织的纳米尺寸Ni颗粒作掩模,采用干法刻蚀SiO2层,形成SiO2纳米柱;步骤4:用自组织的纳米尺寸Ni颗粒以及刻蚀形成的SiO2纳米柱做作掩模,采用干法刻蚀GaN模板,形成GaN纳米柱阵列;步骤5:用BOE溶液去除SiO2纳米柱以及其上的纳米尺寸Ni颗粒,得到GaN纳米柱阵列;步骤6:在GaN纳米柱阵列上及其侧壁和纳米柱阵列的底部生长InN或InGaNⅢ族氮化物半导体材料。
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公开(公告)号:CN109461801B
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201811274583.1
申请日:2018-10-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种在InGaN表面获得In量子点的方法、InGaN量子点及外延结构。其中,该方法包括:在衬底上生长GaN缓冲层;在GaN缓冲层上生长非掺杂GaN层;在非掺杂GaN层上生长InGaN层;以及保持反应室在N2氛围下将生长温度降低至一设定温度,将载气由N2变换成H2,继续降温,在InGaN层的表面获得In量子点。本方法获得的In量子点具有高的密度和非常好的尺寸均匀性,且生长工艺简单,为氮化金属液滴来获得InGaN量子点提供了均匀可靠的模板,推进了InGaN量子点在光电器件的实际应用。
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