低电阻率P型铝镓氮材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104332545A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201410443191.9

    申请日:2014-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种低电阻率P型铝镓氮材料及其制备方法,该制备方法包括:对衬底升温,在氢气环境下热处理,去除衬底表面的杂质;在衬底上生长低温成核层,为后续生长材料提供成核中心;在低温成核层上生长一层非故意掺杂模板层;在非故意掺杂模板层上低温外延生长一层低碳杂质浓度的P型铝镓氮层;在氮气环境下,高温退火使P型铝镓氮层中受主激活,得到低电阻率P型铝镓氮材料。利用本发明,通过更改生长条件,降低低温生长的P型铝镓氮材料中非故意掺杂的碳杂质的浓度,从而减轻了受主补偿作用,达到降低P型铝镓氮材料电阻率的目的。

    减小GaN基蓝紫光端发射激光器电子泄漏的方法

    公开(公告)号:CN103956653A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201410204718.2

    申请日:2014-05-15

    Abstract: 一种减小GaN基蓝紫光端发射激光器中电子泄漏的方法,包括以下步骤:步骤1:在一蓝宝石衬底上依序制作低温成核层、n型接触和电流扩展层、n型AlGaN限制层、n型GaN波导层、InGaN/GaN量子阱有源区、InGaN插入层、AlGaN电子阻挡层、p型GaN波导层、p型AlGaN限制层和p型GaN接触层;步骤2:采用光刻的方法,在p型GaN接触层上面的一侧向下刻蚀,刻蚀深度到达n型接触和电流扩展层,使n型接触和电流扩展层的表面形成一台面;步骤3:在n型接触和电流扩展层表面形成的台面上制作n型电极;步骤4:在p型GaN接触层的上表面制作一p型电极,完成制备。本发明可以提高电子跃过AlGaN电子阻挡层的有效势垒高度,从而减小电子泄漏,提高GaN基蓝紫光激光器性能。

    制备低比接触电阻率的p-GaN欧姆接触的方法

    公开(公告)号:CN104392916A

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201410652524.9

    申请日:2014-11-17

    Abstract: 一种制备低比接触电阻率的p-GaN欧姆接触的方法,包括如下步骤:步骤1:准备一衬底;步骤2:在衬底上生长低温成核层;步骤3:在低温成核层上生长非故意掺杂GaN层;步骤4:在非故意掺杂GaN层上生长中度Mg掺杂的p-GaN层;步骤5:在中度掺杂的p-GaN层上生长重掺杂的接触层,形成样品;步骤6:对样品进行Mg激活退火;步骤7:将样品表面进行处理,在样品表面光刻,形成图形;步骤8:在样品的表面蒸发Ni/Au金属层;步骤9:将多余的Ni/Au金属层剥离;步骤10:最后Ni/Au金属层进行退火合金化,形成欧姆接触,完成制备。本发明可以而进一步提高p-GaN欧姆接触的性能,以应用于GaN基大功率器件,如蓝绿光激光器。

    降低Ni/Au与p-GaN欧姆接触的比接触电阻率的方法

    公开(公告)号:CN104409344A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410652670.1

    申请日:2014-11-17

    CPC classification number: H01L21/28575 H01L21/3245

    Abstract: 一种降低Ni/Au与p-GaN欧姆接触的比接触电阻率的方法,包括如下步骤:步骤1:在p-GaN层上生长重掺杂的p-GaN薄层;步骤2:对p-GaN层和p-GaN薄层进行Mg激活退火;步骤3:在p-GaN薄层上生长重掺杂的p-InGaN薄层;步骤4:对p-InGaN薄层进行Mg激活退火,形成样品;步骤5:将样品表面进行处理,在样品表面光刻,形成图形;步骤6:在样品的表面通过电子束蒸发来蒸发Ni/Au金属层;步骤7:将多余的Ni/Au金属层剥离;步骤8:退火形成Ni/Au合金,形成欧姆接触,完成制备。本发明可以进一步提高p-GaN欧姆接触的性能,以更好的将宽禁带半导体材料应用于高频、大功率器件。

    Al<sub>x</sub>Ga<sub>1‑x</sub>N基紫外探测器及制备方法

    公开(公告)号:CN105374903B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201510967933.2

    申请日:2015-12-22

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 一种AlxGa1‑xN基紫外探测器及制备方法,该AlxGa1‑xN基紫外探测器,包括:一衬底,所述衬底的材料为蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓或砷化镓;一N型欧姆接触层,该N型欧姆接触层制作在衬底上;一有源层,该有源层制作在N型欧姆接触层上的一侧,该N型欧姆接触层上的另一侧形成一台面;一P型欧姆接触层,该p型欧姆接触层制作在有源层上;一重掺P型欧姆接触盖层,该重掺p型欧姆接触盖层制作在p型欧姆接触层上;一P型欧姆接触透明电极,该P型欧姆接触透明电极制作在重掺P型欧姆接触盖层上;一N型欧姆接触电极,该N型欧姆接触电极制作在N型欧姆接触层的台面上;一P型加厚电极,该P型加厚电极制作在P型欧姆接触透明电极上,其面积远小于P型欧姆接触透明电极的面积。

    减小GaN基蓝紫光端发射激光器电子泄漏的方法

    公开(公告)号:CN103956653B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201410204718.2

    申请日:2014-05-15

    Abstract: 一种减小GaN基蓝紫光端发射激光器中电子泄漏的方法,包括以下步骤:步骤1:在一蓝宝石衬底上依序制作低温成核层、n型接触和电流扩展层、n型AlGaN限制层、n型GaN波导层、InGaN/GaN量子阱有源区、InGaN插入层、AlGaN电子阻挡层、p型GaN波导层、p型AlGaN限制层和p型GaN接触层;步骤2:采用光刻的方法,在p型GaN接触层上面的一侧向下刻蚀,刻蚀深度到达n型接触和电流扩展层,使n型接触和电流扩展层的表面形成一台面;步骤3:在n型接触和电流扩展层表面形成的台面上制作n型电极;步骤4:在p型GaN接触层的上表面制作一p型电极,完成制备。本发明可以提高电子跃过AlGaN电子阻挡层的有效势垒高度,从而减小电子泄漏,提高GaN基蓝紫光激光器性能。

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