清洗等离子加工装置的方法

    公开(公告)号:CN1445826A

    公开(公告)日:2003-10-01

    申请号:CN03119377.3

    申请日:2003-03-14

    CPC classification number: B08B7/04 B24C1/003 Y10S134/902

    Abstract: 本发明提供一种彻底清洗等离子加工装置中待清洗元件表面上的沉积物的方法,不会有任何已经在待清洗元件表面上形成的阳极涂层或喷雾涂层的损伤。这种清洗方法包括浸入有机溶剂(例如丙酮)的化学清洗步骤(a);接着吹入压缩空气,以便去除已经由化学处理过的缓冲板(14)脱落的沉积物的步骤(b);接着,通过采用CO2鼓风装置(105)鼓风物理清除残留在缓冲板(14)边缘的沉积物,和缓冲板(14)浸入纯水(104),并给予超声振动清除保留在缓冲板(14)上的沉积物的f步骤。

    等离子体处理系统、输送臂和环状部件的输送方法

    公开(公告)号:CN115148571A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210275803.2

    申请日:2022-03-21

    Inventor: 长山将之

    Abstract: 本发明提供等离子体处理系统、输送臂和环状部件的输送方法,能够输送设置在处理基片的周边的环状部件。本发明的等离子体处理系统包括:处理腔室;配置于上述处理腔室内的基片支承台;环状部件,其配置在上述基片支承台的外缘部,具有与上述基片支承台接触的下表面、上述下表面的相反侧的上表面和将上述上表面与上述下表面之间连接的侧面;以及输送臂,其保持上述上表面或上述侧面,来对上述处理腔室送入或送出上述环状部件。

    等离子体处理装置
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102468106B

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201110353550.8

    申请日:2011-11-09

    Abstract: 本发明提供一种通过抑制被处理基板的周缘部的温度上升,能够提高等离子体处理的面内均匀性,能够进行均匀的等离子体处理的等离子体处理装置。该等离子体处理装置具有:处理腔室,能够将该处理腔室的内部气密地闭塞;处理气体供给机构,用于向处理腔室内供给处理气体;排气机构,用于从处理腔室内排气;等离子体生成机构,用于生成处理气体的等离子体;载置台,设于处理腔室内,且构成为将被处理基板和以围绕该被处理基板的周围的方式配置的聚焦环载置在同一平面上;调温机构,用于调节载置台的温度;静电吸盘,配置于载置台的上表面且具有延伸至聚焦环的下部的吸附用电极。

Patent Agency Ranking