被加工物的处理装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108389771A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810100701.0

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 本发明提供一种作为蒸发器的设置于被加工物的载置台的内部的制冷剂的流路,其能够实现制冷剂的压力的均匀性和高的热排出性。在一个实施方式中,冷却台包括第1部分第2部分、第1流路、第2流路和第3流路,静电吸盘设置在第1部分上,第1部分设置在第2部分上,第1流路设置于第1部分内,第2流路设置于第2部分内,第3流路与第1流路和第2流路连接,冷却单元与第1流路和第2流路连接,第1流路沿静电吸盘在第1部分内延伸,第2流路沿静电吸盘在第2部分内延伸,从冷却单元输出的制冷剂,依次过第1流路、第3流路、第2流路输入到冷却单元。

    被处理基板温度调节装置和调节方法及等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN101424950A

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200810168367.9

    申请日:2008-10-28

    CPC classification number: G05D23/1934

    Abstract: 本发明提供一种将载置在载置台上的被处理基板分为多个区域,改变在各区域的载置台与基板间的热的传递量,针对每个区域调节基板的温度的被处理基板的温度调节装置。其设置有:载置台,其具备多个用于将基板按各区域调节到规定温度的各温度系统的温度调节部;循环流路,通过温度系统调节部在各温度系统中循环流通流体;加热流路,流通比在循环流路中流通的流体温度高的加热流体;冷却流路,流通比在循环流路中流通的流体温度低的冷却流体,并且具备合流部,其在载置台的附近,使循环流路和加热流路和冷却流路合流于各温度系统,并且包括调节来自输出到所述温度调节部的流体的各流路的流量比的流量调节单元。

    气体簇射用构造体和基板处理装置

    公开(公告)号:CN102191502B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201110034760.0

    申请日:2011-01-31

    CPC classification number: B05B1/18 C23C16/00 C23C16/455 C23F1/08

    Abstract: 本发明提供气体簇射用构造体和基板处理装置。该构造体将基座板层叠在顶板上而形成,用于呈簇射状向处理气氛供给气体,能不受组装误差的影响而将两板的压接力设定为适当的大小,且能防止固定两者的固定构件与顶板之间的摩擦。从顶板的下表面侧插入螺纹构件而将螺纹构件与基座板螺纹连接,在螺纹构件的头部与顶板之间夹装环状的弹性体,利用弹性体的复原力使顶板与基座板压接。此时,在上述头部和顶板之间形成有间隙。并且在上述头部的外缘侧夹装环状的弹性体的状态下,在该头部覆盖罩。作为另一例,使基座板比顶板的外缘突出,用螺纹构件固定位于顶板外缘部的外侧的环状的夹持构件和基座板的突出部分,且使弹性体介于夹持构件与顶板之间。

    温度控制装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101295186B

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN200810089941.1

    申请日:2008-04-11

    CPC classification number: G05D23/19

    Abstract: 一种温度控制装置,通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度,其包括:加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40);冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20);使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30);以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44,24,34)。调节装置(44,24,34)位于加热通路(40),冷却通路(20),旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。

    被处理基板温度调节装置和调节方法及等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN101424950B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200810168367.9

    申请日:2008-10-28

    CPC classification number: G05D23/1934

    Abstract: 本发明提供一种将载置在载置台上的被处理基板分为多个区域,改变在各区域的载置台与基板间的热的传递量,针对每个区域调节基板的温度的被处理基板的温度调节装置。其设置有:载置台,其具备多个用于将基板按各区域调节到规定温度的各温度系统的温度调节部;循环流路,通过温度系统调节部在各温度系统中循环流通流体;加热流路,流通比在循环流路中流通的流体温度高的加热流体;冷却流路,流通比在循环流路中流通的流体温度低的冷却流体,并且具备合流部,其在载置台的附近,使循环流路和加热流路和冷却流路合流于各温度系统,并且包括调节来自输出到所述温度调节部的流体的各流路的流量比的流量调节单元。

    被加工物的处理装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108389771B

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201810100701.0

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 本发明提供一种作为蒸发器的设置于被加工物的载置台的内部的制冷剂的流路,其能够实现制冷剂的压力的均匀性和高的热排出性。在一个实施方式中,冷却台包括第1部分第2部分、第1流路、第2流路和第3流路,静电吸盘设置在第1部分上,第1部分设置在第2部分上,第1流路设置于第1部分内,第2流路设置于第2部分内,第3流路与第1流路和第2流路连接,冷却单元与第1流路和第2流路连接,第1流路沿静电吸盘在第1部分内延伸,第2流路沿静电吸盘在第2部分内延伸,从冷却单元输出的制冷剂,依次过第1流路、第3流路、第2流路输入到冷却单元。

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