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公开(公告)号：CN118398519A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410092630.X
申请日：2024-01-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 金井隆宏
Abstract: 本发明提供一种可提高基板的清洗处理中的清洁度的清洗装置及清洗方法。实施方式的清洗装置(1)具有：多个辊(100)，与基板(W)的外周接触而使基板(W)旋转；旋转机构(110)，使辊(100)旋转；基板清洗液喷出部(40)，对基板(W)喷出基板清洗液(Lw)；基板清洗部(20)，包括刷，所述刷与被喷出基板清洗液(Lw)并且旋转的基板(W)的至少一个面接触，以对基板(W)的面进行清洗；以及辊清洗部(50)，对使由基板清洗液(Lw)形成有液膜的基板(W)旋转的辊(100)供给辊清洗液(Lr)。
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公开(公告)号：CN115672686B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202210703413.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，即使在从工件的两面侧进行加热的情况下，也能够通过简单的方法对附着有加热处理的对象物的工件的表面温度、背面温度以及面内的温度分布的偏差进行更详细的控制。加热处理装置包括：腔室；第一加热部；第二加热部，与第一加热部相向；至少一个第一均热板，设置于第一加热部与第二加热部之间；至少一个第二均热板，设置于第一均热板与第二加热部之间；第一处理区域，为第一均热板与第二均热板之间且用以支撑工件；第一温度控制部，设置于第一均热板；以及第二温度控制部，设置于第二均热板。第一温度控制部具有与第一均热板隔开间隙而设置的第一放射部。第二温度控制部具有与第二均热板隔开间隙而设置的第二放射部。
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公开(公告)号：CN114318284B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111155074.9
申请日：2021-09-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种可缩短更换靶材所需的时间的成膜装置。实施方式的成膜装置(1)包括：腔室(2)，能够使内部为真空；靶材(5a)，经由设置于腔室(2)的开口(23)与腔室(2)内相向，能够装卸地设置于腔室(2)且是包含通过溅射而堆积于工件(W)的成膜材料而形成；密封体(32)，将开口(23)密封；以及搬送体(3)，在维持腔室(2)内的真空的状态下，在工件(W)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态和密封体(32)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态之间进行切换。
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公开(公告)号：CN117794096A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311251628.4
申请日：2023-09-26
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 菊池一哉
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明提供一种安装装置及基板制造装置，即使保持工作台变形，也可根据多个安装部进行支承面与保持工作台的相对高度位置的修正，从而将电子零件精度良好地压接到基板。实施方式的安装装置具有：压接工具，在压接位置将电子零件临时压接到基板的多个安装部；支承工具，具有支撑基板的支承面；保持工作台，以安装部从保持面突出的方式保持基板，以将安装部定位于压接位置的方式移动；升降机构，使支承面与保持面的高度位置相对移动；以及控制装置，基于修正表，以使保持面与支承面的高度位置对齐的方式控制升降机构，修正表针对与安装部对应的每个位置，设定了为了利用支承面支撑安装部而进行定位时的保持面的高度位置与支承面的高度位置的差值。
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公开(公告)号：CN117781689A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311016243.X
申请日：2023-08-14
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，在加热器的通断时，即使加热器在沿着中心轴的方向上伸缩也可抑制产生颗粒。加热处理装置包括：腔室，在内部收纳工件；多个加热器，设置于腔室的内部且呈棒状；以及第一支撑部及第二支撑部中的至少任一者，在腔室的内部对加热器进行支撑。多个加热器在与加热器的中心轴交叉的方向上排列。第一支撑部具有：第一板，在加热器的下方以与多个加热器平行的方式设置；以及转动部，设置于加热器与第一板之间，与加热器以及第一板接触，且能够在沿着加热器的中心轴的方向上移动。第二支撑部具有：保持部，对加热器进行保持；以及第二板，与保持部连接且能够根据加热器的伸缩而在沿着加热器的中心轴的方向上进行弹性变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117753694A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311128056.0
申请日：2023-09-04
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 今冈裕一
Abstract: 本发明提供一种清洗装置，其可防止清洗液侵入至旋转机构，并且可防止来自旋转机构的尘埃附着于基板。实施方式的清洗装置包括：多个辊，与基板的外周接触而使基板旋转；旋转机构，使辊经由旋转轴而旋转；罩，介隔存在于辊与旋转机构之间，覆盖旋转机构；喷出口，设置于罩，向罩与辊之间喷出气体；负压区域，设置于罩中的旋转机构侧，通过排气而成为相较于罩的外部的气压为负压；清洗液喷出部，对基板喷出清洗液；以及清洗部，通过使刷与旋转的基板的至少一个面接触来对基板的面进行清洗。
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公开(公告)号：CN112309933B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010702618.8
申请日：2020-07-21
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板搬送装置及基板处理装置。作为实施方式的基板搬送装置的搬送部(30)包括：多个搬送辊(31A)，搬送具有翘曲的基板(W)；以及多个按压辊(31B)，以分别与多个搬送辊(31A)相向而分离的方式设置，且对由多个搬送辊(31A)搬送的基板(W)进行按压，相向而分离的搬送辊(31A)及按压辊(31B)设为一组，且沿着基板(W)的搬送方向(A1)排列有多组，各组的搬送辊(31A)与按压辊(31B)的分离距离沿着基板(W)的搬送方向(A1)而变短。
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公开(公告)号：CN117650075A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311043142.1
申请日：2023-08-18
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 福冈洋太郎
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置，其可防止研磨后的基板在亲水化不充分的状态下在清洗部被清洗。实施方式的基板清洗装置具有：腔室，向其中搬入具有通过研磨装置进行了研磨的研磨面的基板；支撑部，设置于腔室内，并对基板进行支撑；供给部，将使研磨面亲水化的清洗液供给至被支撑部支撑的基板的研磨面；摄像部，从基板的侧面对供给了清洗液的研磨面进行拍摄；判定部，基于通过摄像部所拍摄到的图像判定能否进行亲水化；调整部，根据基于判定部的判定结果，对通过供给部进行的清洗液的供给进行调整；以及清洗部，连接于腔室，利用清洗液对通过清洗液进行了亲水化的研磨面进行清洗。
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公开(公告)号：CN115521660B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202210702323.X
申请日：2022-06-21
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社 , 世拓拉斯控股公司
IPC: C09D11/322 , B41M5/00
Abstract: 本发明提供一种适合对碱性片剂进行印刷的油墨、使用其的印刷片剂的制造方法及片剂印刷装置。实施方式的油墨是用于对碱性片剂以蓝色或包含蓝色在内的颜色印刷识别信息的喷墨用的油墨，且至少包含食用蓝色1号以及虫胶。
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公开(公告)号：CN115722425B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210878151.1
申请日：2022-07-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 黒泽雅彦
Abstract: 本发明提供一种可抑制工件的面内的温度分布产生偏差的加热处理装置。实施方式的加热处理装置包括：腔室；第一加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第二加热器，并且与所述第一加热部相向；处理部，呈箱状，且在内部具有支撑工件的空间，并且装卸自如地设置于所述第一加热部与所述第二加热部之间；面板，设置于所述处理部的外部的所述第一加热部侧及所述处理部的外部的所述第二加热部侧中的至少任一者；喷嘴，向所述面板与所述处理部之间供给温度控制气体；以及阀，与所述喷嘴连接。
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