公开(公告)号：CN118737940A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410357139.5

申请日：2024-03-27

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 柳川安友美 ,  金井隆宏

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B15/04

Abstract: 本发明的基板处理装置以及基板处理方法能够抑制基板的下表面的污染。基板处理装置包括：旋转保持部，在保持着基板的状态下使所述基板旋转；处理液供给部，在所述基板旋转的状态下对所述基板的上表面及下表面供给处理液；清洗液供给部，在对所述基板的所述上表面及所述下表面供给了所述处理液后，在所述基板旋转的状态下对所述基板的所述上表面及所述下表面供给清洗液；下表面接液槽，能够至少贮存对所述下表面供给的所述清洗液；检测部，检测与贮存在所述下表面接液槽中的所述清洗液相关的清洗液信息；以及控制部，基于所检测出的与所述清洗液相关的清洗液信息，来决定接下来要进行的处理。

公开(公告)号：CN116895560A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310314406.6

申请日：2023-03-28

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 金井隆宏 ,  土持鹰彬

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B11/00 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，抑制在基板的处理中在处理液保持部与基板之间产生的热气和新搬入至处理室的基板的表面接触。本发明具有：保持部，对搬入至处理室的基板进行保持；旋转体，使基板旋转；供给机构，向基板的表面供给处理液，并对供给至基板的表面的处理液供给冲洗液；处理液保持部，与由保持部保持的基板的表面相向地设置，且直径比基板大；升降机构，使处理液保持部在接近形成于基板的表面的处理液的液膜的处理位置与从基板的表面离开的退避位置之间升降；加热部，对供给至由保持部保持的基板的表面的处理液进行加热；以及去除部，从经加热的处理液与对经加热的处理液供给的冲洗液中将在处理液保持部与基板之间产生的热气去除。

公开(公告)号：CN118398519A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410092630.X

申请日：2024-01-23

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 金井隆宏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  B08B3/02 ,  B08B1/12 ,  B08B1/20 ,  B08B1/50

Abstract: 本发明提供一种可提高基板的清洗处理中的清洁度的清洗装置及清洗方法。实施方式的清洗装置(1)具有：多个辊(100)，与基板(W)的外周接触而使基板(W)旋转；旋转机构(110)，使辊(100)旋转；基板清洗液喷出部(40)，对基板(W)喷出基板清洗液(Lw)；基板清洗部(20)，包括刷，所述刷与被喷出基板清洗液(Lw)并且旋转的基板(W)的至少一个面接触，以对基板(W)的面进行清洗；以及辊清洗部(50)，对使由基板清洗液(Lw)形成有液膜的基板(W)旋转的辊(100)供给辊清洗液(Lr)。