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公开(公告)号：CN221986881U
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202420772165.X
申请日：2024-04-15
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明的一种快速识别坐标托盘，于托盘的横向边侧和纵向边侧分别设置刻度单元；刻度单元包括转轴和轴套；沿周向，转轴的轴面分为若干刻度区，且刻度区的轴面沿轴向分别设置不等长的刻度值；转轴置于轴套内并可基于轴套转动，轴套的顶部设有用于观察刻度值的槽口；托盘的盘面由横向和纵向的刻度值定位。通过沿横向和纵向的交汇的激光对放置于托盘上的检测产品的次品进行定位，再依激光读取次品所在的横向和纵向的刻度值，实现次品的快速定位和标次。其结构简单，使用方便，制作、维护成本低，可快速定位不良产品坐标，防止标错，提升作次效率，解决了自检与抽检时无法快速定位易出错与效率低问题，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN221937199U
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202420501123.2
申请日：2024-03-15
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Inventor： 陈晗玥
IPC: B28D1/22
Abstract: 本发明的一种晶圆切割刀片，包括刀座；轴孔设于所述刀座的底部；沿轴向，第一刀头垂设于刀座的顶部；于第一刀头的两侧，刀座的顶面倾斜设置，且分别于倾斜面设置第二刀头和第三刀头。通过刀座顶部的第一刀头、第二刀头、第三刀头在切割的连筋段的同时，完成翼槽的切割，无需二次切割，提高了制程效率；且由倾斜的翼槽型替代矩形的引脚台阶，切割出的翼槽在PCB板焊接时不易产生气泡，提高产品的焊接性能与焊接的可靠性，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN221892488U
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202420334682.9
申请日：2024-02-23
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种自适应多种厚度塑封模具，包括上模、下模、基板，基板设置于下模的下型腔上，所述下模包括沿水平方向设置的第一下模和第二下模；所述第一下模包括沿高度方向依次设置的第一下模Ⅰ和第一下模Ⅱ；所述第二下模包括沿高度方向依次设置的第二下模Ⅰ和第二下模Ⅱ；所述第一下模Ⅰ和第二下模Ⅰ下端均设水平设有可容纳基板水平移动的边轨道，边轨道末端设有限位块；第一下模Ⅱ、第二下模Ⅱ上端均设有与对应的边轨道相连通的、能够容纳下型腔上下移动的槽口；所述第一下模的下型腔和第二下模的下型腔下方均设有加压装置。本实用新型不需要更换垫片、提高生产效率。
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公开(公告)号：CN221861641U
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202323327111.7
申请日：2023-12-07
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Inventor： 刘颖
IPC: H01L23/367 , H01L23/02
Abstract: 本实用新型公开了一种能够提高封装平整度的散热盖，包括散热盖本体，该散热盖本体罩在芯片外侧，散热盖的腔体区域与芯片之间设置有导热界面材料，散热盖底端通过封盖胶设置在基板上，所述散热盖本体的腔体区域和散热盖本体的底端内壁表面均设有若干均匀分布的凸起的网点；所述网点的高度为50~60μm。本实用新型能够提高封装平整度。
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公开(公告)号：CN221853411U
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202420019775.2
申请日：2024-01-04
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: B65G47/91 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种应用于超薄芯片编带的捡取吸嘴连杆，属于半导体封装技术领域，包括连杆外壳，连杆外壳内部的轴向方向上设置有有内连杆，连杆外壳的内径与内连杆的外径之间的距离为1mm，外壳内部的顶部与内连杆的顶部之间设置有弹簧，连杆外壳的内壁上对称开设有内滑槽，位于内连杆的外壁上，与内滑槽相应的位置上开设有外滑槽，内滑槽与相应的外滑槽之间组成滑槽，滑槽内放置有一组直径匹配的滚珠；本发明在滑槽内放置有滚珠，使得连杆外壳和内连杆之间的摩擦由平面摩擦改为滚动摩擦，减少了连杆的磨损程度，提升了吸嘴连杆的使用寿命；同时，由于减少了连杆的磨损程度，提升了使用本发明的整个装置的作业稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222483290U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202323367008.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种防摔料装置及其组成的连线机，防摔料装置包括支撑架，支撑架的左右两侧各支撑有一个支撑连接杆，两个支撑连接杆远离支撑架的一端通过支撑杆连接；支撑杆的两端向下垂直连接有支撑杆竖杆，支撑杆竖杆远离支撑杆主体的一端朝外垂直连接有支撑杆横杆，支撑杆横杆远离支撑杆竖杆一端连接支撑架的一端；滚轮空间内设置有与支撑架连接的可升降滚轮；连线机安装有防摔料装置；本发明可以将整个防摔料装置支撑在连线机的轨道之间，滚轮在连线机运输过程中可以防止框架和基板下凹撞到支撑杆，支撑杆起到在运输过程中支撑框架和基板作业的作用，提高生产效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN222106605U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202323529869.9
申请日：2023-12-25
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种分选机防卡料装置，属于半导体封装技术领域，包括电机，电机通过皮带带动滚筒架转动，滚筒架由一组滚筒组成；滚筒包括中心轴，中心轴靠近电机的转动端固定有与皮带相应的皮带轮，中心轴的外壁沿轴向方向上均匀分布有一组沿径向延伸的扇叶；滚筒滚动时，带动扇叶同步转动；本发明在滚筒的筒壁上设置有扇叶，增加筒壁上的摩擦力，可以解决产品在滚筒上打滑造成的产品叠料或卡料的问题。
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公开(公告)号：CN222063649U
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202420821820.6
申请日：2024-04-19
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Inventor： 陈辉
IPC: B65H35/10
Abstract: 本实用新型公开了一种UV膜划膜装置，包括支撑辊；所述支撑辊通过支架可转动地设于底板上方，该支撑辊上安装有两个固定轮；所述底板上、支撑辊一侧位置处设有贴膜治具，贴膜治具上安装有方型ring环；UV膜一端收卷于支撑辊上，另一端放置在方形ring环上，所述贴膜治具上方设有能够带动压轮在方形ring环的UV膜上水平往复移动的齿条；所述压轮一端面设有与中心轴同轴的第一连接轴；所述第一连接轴与齿条可拆卸连接。本实用新型能够自动压膜进而能够改善UV膜划膜质量和效率。
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公开(公告)号：CN222015351U
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202323575466.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种能够预防回流偏移的回流机，包括若干根步梁：所述回流机内部依次设置若干个温区，每个温区对应设置一个热板；各热板均匀间隔设置；各热板上均平行设有若干个传送轨道槽；相邻的热板上的传送轨道槽一一对应；若干根步梁分别设置在对应的传送轨道槽内且可沿传送轨道槽长度方向移动；所述步梁的截面为椭圆形；每个步梁的一侧椭圆形端面上偏心位置上安装有翻转轴；各步梁可随对应的翻转轴转动；所述步梁上间隔设置焊接固定块，该焊接固定块呈半椭球状。本实用新型能够解决了晶圆回流不充分的技术问题。
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公开(公告)号：CN221890484U
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202420378456.0
申请日：2024-02-29
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种挂镀式电镀机清洗槽，属于半导体封装技术领域，包括槽体、进水装置、排水装置以及喷淋装置，进水装置设置在槽体的侧边，排水装置设置在槽体的底部，喷淋装置设置在槽体的内部，还包括设置在槽体两侧的直线电机，直线电机的输出端连接有喷淋装置的移动部，移动部包括两条平行设置的移动杆，两条移动杆之间均匀设置有一组喷淋杆，喷淋杆的杆壁上设置有一组喷嘴，喷淋杆与进水装置连通；本发明通过直线电机带动喷淋装置在槽体内部上下移动，可以对晶圆表面进行全覆盖清洗，提高清洗效率，节约清洗用水。
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