公开(公告)号：CN120072668A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510541161.X

申请日：2025-04-28

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 巩森森 ,  李博文 ,  姚宏鹏

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种嵌入式晶片级球栅阵列键合工艺中避免分层的方法，该方法包括以下步骤：提供载体晶圆，研磨载体晶圆用于承载芯片的第一表面，使其平整；清洁后，对第一表面进行等离子刻蚀；并在等离子刻蚀后的第一表面溅射不锈钢层；提供衬底晶圆，将芯片贴装在衬底晶圆表面；并利用树脂胶覆盖所有芯片和衬底晶圆表面；将载体晶圆覆盖至衬底晶圆上，不锈钢层接触树脂胶，使用压合设备进行加压，使载体晶圆的不锈钢层和衬底晶圆的树脂胶粘合；剥离衬底晶圆，得到芯片有源面裸露的重组后的晶圆结构。本发明提供的方法能够大大改善eWLB封装作业流程中的承载晶圆键合后与膜类树脂之间的结合力，避免后续作业过程中异常的发生。

公开(公告)号：CN221853411U

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202420019775.2

申请日：2024-01-04

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 王成浩 ,  巩森森 ,  姚世杰 ,  李博文

IPC: B65G47/91 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种应用于超薄芯片编带的捡取吸嘴连杆，属于半导体封装技术领域，包括连杆外壳，连杆外壳内部的轴向方向上设置有有内连杆，连杆外壳的内径与内连杆的外径之间的距离为1mm，外壳内部的顶部与内连杆的顶部之间设置有弹簧，连杆外壳的内壁上对称开设有内滑槽，位于内连杆的外壁上，与内滑槽相应的位置上开设有外滑槽，内滑槽与相应的外滑槽之间组成滑槽，滑槽内放置有一组直径匹配的滚珠；本发明在滑槽内放置有滚珠，使得连杆外壳和内连杆之间的摩擦由平面摩擦改为滚动摩擦，减少了连杆的磨损程度，提升了吸嘴连杆的使用寿命；同时，由于减少了连杆的磨损程度，提升了使用本发明的整个装置的作业稳定性。