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公开(公告)号：CN221853411U
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202420019775.2
申请日：2024-01-04
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: B65G47/91 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种应用于超薄芯片编带的捡取吸嘴连杆，属于半导体封装技术领域，包括连杆外壳，连杆外壳内部的轴向方向上设置有有内连杆，连杆外壳的内径与内连杆的外径之间的距离为1mm，外壳内部的顶部与内连杆的顶部之间设置有弹簧，连杆外壳的内壁上对称开设有内滑槽，位于内连杆的外壁上，与内滑槽相应的位置上开设有外滑槽，内滑槽与相应的外滑槽之间组成滑槽，滑槽内放置有一组直径匹配的滚珠；本发明在滑槽内放置有滚珠，使得连杆外壳和内连杆之间的摩擦由平面摩擦改为滚动摩擦，减少了连杆的磨损程度，提升了吸嘴连杆的使用寿命；同时，由于减少了连杆的磨损程度，提升了使用本发明的整个装置的作业稳定性。
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