Patent search ap:("江苏芯德半导体科技股份有限公司") AND inv:"吴德中" Page 1

1.

实用新型
一种自适应多种厚度塑封模具有权

公开(公告)号：CN221892488U

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202420334682.9

申请日：2024-02-23

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 吴伟 , 吴德中

IPC: B29C45/26 , B29C45/14 , B29C45/57

Abstract: 本实用新型公开了一种自适应多种厚度塑封模具，包括上模、下模、基板，基板设置于下模的下型腔上，所述下模包括沿水平方向设置的第一下模和第二下模；所述第一下模包括沿高度方向依次设置的第一下模Ⅰ和第一下模Ⅱ；所述第二下模包括沿高度方向依次设置的第二下模Ⅰ和第二下模Ⅱ；所述第一下模Ⅰ和第二下模Ⅰ下端均设水平设有可容纳基板水平移动的边轨道，边轨道末端设有限位块；第一下模Ⅱ、第二下模Ⅱ上端均设有与对应的边轨道相连通的、能够容纳下型腔上下移动的槽口；所述第一下模的下型腔和第二下模的下型腔下方均设有加压装置。本实用新型不需要更换垫片、提高生产效率。

Patent Agency Ranking