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公开(公告)号：CN114823600B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202210485627.5
申请日：2022-05-06
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种芯片超薄封装载板及芯片封装结构和芯片封装方法，该载板为引线框架或基板，载板内形成有用于贴装芯片的基岛，基岛内形成有至少一个镂空区，镂空区边缘形成有半蚀刻区，半蚀刻区与镂空区形成台阶状，半蚀刻区用于填充固化剂一以贴装芯片，基岛形成的镂空区位于芯片在基岛上的正投影内，镂空区未贴装芯片的一侧用于填充固化剂二以粘结芯片，载板的边框形成有导电焊盘，导电焊盘用于与芯片的引出端连接。本发明适用于所有封装类型，能够突破现有芯片厚度极限，通过半蚀刻区贴装超薄芯片，进一步减少封装厚度，采用背面刷胶工艺涂抹固化剂填充镂空区，可避免由于芯片超薄固化剂上翻至芯片正面造成的异常，提高芯片性能，提高良品率。
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公开(公告)号：CN222439409U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202420754628.X
申请日：2024-04-12
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明的一种点胶头清洗效果检查装置，包括检测台，检测台的台面设有若干用于固定点胶头的安装孔，台面的底部设有照射安装孔的灯头。其通过台面可固定若干待检测的点胶头，通过确认底部的透射光在光投板上形成的光斑是否形成整点胶头形状，判断点胶头是否清洗干净，通过台面上的标记快速定位每个点胶头。其结构简单，使用方便，检测效果好，效率高，通过查点胶头清洗后的品质，有效解决的点胶清洗不干净与人工成本浪费问题，防止了未清洗干净的点胶头被使用在机台上导致点胶头堵塞造成点胶不良异常现象，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222448905U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421058949.2
申请日：2024-05-15
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: B23K37/003 , B23K37/04
Abstract: 本发明提供一种焊线机台快速冷却装置，属于半导体封装技术领域，包括架设在焊线机台轨道上的冷却支撑架，冷却支撑架通过第一滑动装置在焊线机台上作往复运动，冷却支撑架上通过第二滑动装置滑动设置有冷却板，冷却板在冷却支撑架上作往复运动；冷却板朝向焊线机台的一面设置有吹气孔阵列，吹气孔阵列上的每个吹气孔均外接有氮气源，当焊线机台需要冷却时，冷却板通过第一滑动装置和第二滑动装置到达指定位置，接通氮气源后，吹气孔阵列对焊线机台进行冷却处理；本发明设计的冷却装置上的冷却板上同时设计有氮气板和散热板，在工作时，不仅吹气孔阵列朝着焊线机台吹氮气进行降温，而且，散热片增加了散热板的表面积,提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN221986881U
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202420772165.X
申请日：2024-04-15
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Abstract: 本发明的一种快速识别坐标托盘，于托盘的横向边侧和纵向边侧分别设置刻度单元；刻度单元包括转轴和轴套；沿周向，转轴的轴面分为若干刻度区，且刻度区的轴面沿轴向分别设置不等长的刻度值；转轴置于轴套内并可基于轴套转动，轴套的顶部设有用于观察刻度值的槽口；托盘的盘面由横向和纵向的刻度值定位。通过沿横向和纵向的交汇的激光对放置于托盘上的检测产品的次品进行定位，再依激光读取次品所在的横向和纵向的刻度值，实现次品的快速定位和标次。其结构简单，使用方便，制作、维护成本低，可快速定位不良产品坐标，防止标错，提升作次效率，解决了自检与抽检时无法快速定位易出错与效率低问题，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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公开(公告)号：CN221447130U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323171190.7
申请日：2023-11-23
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种新型基板真空垫块，属于半导体封装技术领域，包括垫块本体和位于垫块本体上的真空吸孔，垫块本体的上表面为垫块平面，垫块平面上均匀分布有一组真空吸孔；真空吸孔为圆柱状筒体，包括由弹性材料制成的筒壁，筒壁的上表面设置有表面陶瓷层，表面陶瓷层凸出于垫块平面；筒壁的轴向方向上设置有中空的真空孔，真空孔的底部设置有外接机台的真空底孔；本发明将传统的真空吸孔设计为表面陶瓷层和弹性升降部的结构，既能保证基板与基板垫块的吸附过程中很好的贴合，又能在基板有翘曲的情况下，调整基板垫块的吸附高度，以适应基板的作业要求。
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公开(公告)号：CN222483290U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202323367008.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种防摔料装置及其组成的连线机，防摔料装置包括支撑架，支撑架的左右两侧各支撑有一个支撑连接杆，两个支撑连接杆远离支撑架的一端通过支撑杆连接；支撑杆的两端向下垂直连接有支撑杆竖杆，支撑杆竖杆远离支撑杆主体的一端朝外垂直连接有支撑杆横杆，支撑杆横杆远离支撑杆竖杆一端连接支撑架的一端；滚轮空间内设置有与支撑架连接的可升降滚轮；连线机安装有防摔料装置；本发明可以将整个防摔料装置支撑在连线机的轨道之间，滚轮在连线机运输过程中可以防止框架和基板下凹撞到支撑杆，支撑杆起到在运输过程中支撑框架和基板作业的作用，提高生产效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN222106605U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202323529869.9
申请日：2023-12-25
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种分选机防卡料装置，属于半导体封装技术领域，包括电机，电机通过皮带带动滚筒架转动，滚筒架由一组滚筒组成；滚筒包括中心轴，中心轴靠近电机的转动端固定有与皮带相应的皮带轮，中心轴的外壁沿轴向方向上均匀分布有一组沿径向延伸的扇叶；滚筒滚动时，带动扇叶同步转动；本发明在滚筒的筒壁上设置有扇叶，增加筒壁上的摩擦力，可以解决产品在滚筒上打滑造成的产品叠料或卡料的问题。
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