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公开(公告)号：CN1304885C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN03801164.6
申请日：2003-04-18
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: H01J9/241 , G02F1/1341 , H01J9/24 , H01J9/261
Abstract: 提供一种平面板用基板之粘合装置，其不须使用XYθ台即可在真空中从外部使两基板顺畅进行XYθ移动而完成对位。以移动密封机构(4)使两保持板(1、2)的周缘部(1a、2a)间维持密闭状态并使密闭空间(S)内维持真空状态下，用配设于密闭空间(S)外的定位用移动机构(8)，使两基板(1、2)相对地在XYθ方向进行调整移动，据此使位置调整机构(5)往相同方向移动，以进行两基板(A、B)彼此间的对位，并利用该位置调整机构(5)所具备的Z方向上的高刚性，而使两保持板(1、2)的周缘部(1a、2a)间保持规定间隔，因此使移动密封机构(4)所承受的支承阻力保持在适当值。
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公开(公告)号：CN1771592A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000157.3
申请日：2005-04-28
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: H02N13/00 , H01L21/6831
Abstract: 一种工件除静电方法及其装置，不论是绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件都能够无气流变化且不受设置场所制约地进行除静电。在将工件(W)从工件保持体(1)的表面(1c)分离的空气中或者规定的低真空中，通过改变在该工件保持体(1)上设置的导电体(1a，1b)的电压、在上述工件(W)附近引起电场，以此在该电场部分中瞬间地使空气等的环境气体中的一部分离子化并发生电离，从而中和残留在工件(W)上的电荷。
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公开(公告)号：CN1692388A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100016.X
申请日：2003-10-23
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: H01J9/261
Abstract: 与根据静电吸附机构(5b)进行的对上侧基板(A)的保持解除联动，使气体(G)从该上侧基板的背面侧喷出，通过将该气体强制注入上方保持板(1)的静电吸附面(5b1)和上侧基板的背面之间，破坏这些静电吸附面和基板面的紧密结合状态，通过使两者剥离，强制性衰减，消灭两者间的静电吸附力，同时，通过所注入气体的压力，强制性地使向下侧基板(B)的下落力，即落下的加速度产生作用，据此，瞬时地使该上侧基板压接到下侧基板上，上侧基板以被静电吸附机构(5b)保持的状态，姿势无变化地移动压接到下侧基板上，密封重叠上下基板。因此，可以强制性地使上侧基板在位置对合的状态下下落，而与静电吸附力的解除不稳定无关。
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公开(公告)号：CN118120047A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280067456.2
申请日：2022-06-29
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 信越工程株式会社
IPC: H01L21/365 , H01L21/368
Abstract: 本发明为一种成膜装置，其特征在于，具备：将原料溶液雾化从而产生原料雾的雾化手段；运送所述原料雾的载气供给手段；将混合所述原料雾与所述载气而成的混合气体供给至基体表面的雾供给手段；载置所述基体的载台；加热所述基体的加热手段；及已直接或间接地管线连接于所述载台的排气手段。由此，提供一种能够稳定地且以高生产率将结晶取向性良好的结晶性半导体膜成膜的成膜装置及结晶性半导体膜的成膜方法。
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公开(公告)号：CN115803851A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180048968.X
申请日：2021-01-21
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，对支承体与凝固层的局部性的接合部位进行选择性的光照射，从而从凝固层轻易地剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，将层叠体的工件侧或支承体中的任一方保持成装卸自如；光照射部，透过被保持部件保持的层叠体的支承体或工件侧中的另一方而朝向分离层照射光；隔离部件，相对于层叠体的工件侧或支承体中的任一方，使另一方朝厚度方向隔离移动；及控制部，对光照射部及隔离部件进行操作控制，层叠体具有：分离层，沿支承体的表面层叠；及凝固层，沿分离层层叠，控制部进行如下控制：通过光照射部进行遍及分离层的整个面照射光的整体照射、以及仅对支承体的表面及凝固层的接合部位局部照射光的选择照射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115243863A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080098169.9
申请日：2020-10-01
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: B29C59/02
Abstract: 本发明提供一种分离装置，不使第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部的形状变形而进行剥离。本发明的分离装置，其将相互凹凸状接合的第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部剥离，所述分离装置中，在容纳于形成在腔室的内部的加压室中的第一板状部件或第二板状部件中的任一个的凹凸接合部的背侧与腔室的第一室内表面之间设置的分离吸收部具有位移部位，所述位移部位相对于腔室的第一室内表面，与第一板状部件或第二板状部件中的任一个的背侧以在其厚度方向上变形或移动自如的方式抵接，在容纳于加压室中的第一板状部件或第二板状部件中的另一个的凹凸接合部的背侧与腔室的第二室内表面之间设置的保持部具有固定部位，所述固定部位相对于腔室的第二室内表面，与第一板状部件或第二板状部件中的另一个的背侧以无法在厚度方向上移动的方式抵接，控制部通过基于对加压室供给阳压流体的正压调整部的动作的加压室的内压上升，在与设置于腔室的第一室内表面与分离吸收部之间的气密状的第一减压空间部之间产生压力差，使第一板状部件或第二板状部件中的任一个与分离吸收部的位移部位一同朝向第一减压空间部移动。
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公开(公告)号：CN108602342A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780008133.5
申请日：2017-07-04
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: B32B37/10 , G02F1/1339 , G09F9/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种贴合器件的真空贴合装置。本发明的贴合器件的真空贴合装置防止由贴合空间的气压变化及温度变化引起的第一工件及第二工件的位置偏移。本发明的贴合器件的真空贴合装置具备：第一保持部件，具有第一工件的第一工件保持面；第二保持部件，与第一工件保持面隔着贴合空间而对置并且具有第二工件的第二工件保持面；接触分离用驱动部，使第一保持部件或第二保持部件中的任一个或两者相对地靠近移动；室压调节部，从贴合空间将气体排出至外部空间以将贴合空间从大气气氛调节至减压气氛；及控制部，对接触分离用驱动部及室压调节部进行操作控制，第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者具有：多个凸状部，以与第一工件或第二工件中的一个或两者的非贴合面对置而装卸自如地接触的方式形成；及多个凹槽部，相邻于多个凸状部以与非贴合面对置的方式形成，多个凸状部及多个凹槽部遍及第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者的整体，使多个凸状部及多个凹槽部以向非贴合面所交叉的方向具有各向同性的配置排列，在非贴合面与多个凸状部接触的状态下，多个凹槽部为分别连通贴合空间与外部空间的通气路，在通过室压调节部对贴合空间进行减压时及将其向大气开放时，控制部以使气体通过通气路向非贴合面所交叉的方向分别相同地流动的方式进行控制。
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公开(公告)号：CN104465454B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410462532.7
申请日：2014-09-12
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 横田道也
Abstract: 本发明提供一种贴合器件的制造装置及制造方法。一对基板在减压至第二真空度的变压室内重叠后，使一方吸盘对一方基板的吸引压力从第一真空度向第二真空度上升，从而一方吸盘的吸引压力和变压室的内压成为均等的第二真空度，所以来自一方吸盘的吸盘面的压力差的对一方基板的真空吸附被解除。然后使变压室的内压和一方吸盘的吸引压力从第二真空度上升到第三真空度，从而利用变压室内的第三真空度与基板间的第二真空度的密封空间的压力差使未硬化密封材料压缩变形，一方基板的表面脱离一方吸盘的吸盘面。然后使变压室的内压和一方吸盘的吸引压力从第三真空度上升到大气压，从而基板借助压力差以所需间隙贴合。
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公开(公告)号：CN103160214B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201210524707.3
申请日：2012-12-07
IPC: C09J5/00
Abstract: 本发明提供一种贴合器件的制造方法，该贴合器件将粘结剂的外部形状保持为固化时的形状的同时使基板彼此粘合。本发明的贴合器件的制造方法中，在第1基板（1）或第2基板（2）的任一方的内面以与固化时相同的形状涂布粘结剂（3）之后，仅局部性地半固化粘结剂（3）的周边部（3a），以使其粘度保持粘结性的同时高于其他部位的粘度，之后，通过以夹住包括周边部（3a）的粘结剂（3）的整体的方式粘合第1基板（1）和第2基板（2），即使被粘结剂（3）的周边部（3a）包围的中心部（3b）为未固化状态，也会被半固化的周边部（3a）阻挡而不会向外伸展。
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公开(公告)号：CN103623972B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310368612.1
申请日：2013-08-22
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
Abstract: 本发明提供一种流体涂布装置，其能够相对于第一分割头及第二分割头轻松地装卸垫片且高精度地进行对位而安装。本发明的流体涂布装置在第一分割头（1）和第二分割头（2）分离移动以便插入空间（S）比垫片（3）的厚度更宽的状态下，朝向插入空间（S）插入垫片（3），由此垫片（3）的表背两面（3a、3b）不与第一分割头（1）及第二分割头（2）的对置面（1a、2a）接触而被夹入。与此同时，使被设置于垫片（3）上的第一限位器（5）与第一分割头（1）或第二分割头（2）中的任意一方或者双方接触，由此凹部（3c）向垫片（3）的插入方向被定位。并且插入垫片（3）之后，使第一分割头（1）及第二分割头（2）接近移动以便插入空间（S）与垫片（3）的厚度成为相同尺寸，由此使第一分割头（1）及第二分割头（2）的对置面（1a、2a）分别与垫片（3）的表背两面（3a、3b）密接，垫片（3）向其厚度方向被定位。
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