-
公开(公告)号：CN222429562U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202420802967.0
申请日：2024-04-18
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型提供一种激光照射系统以及激光加工系统，能够抑制因掩模的自重造成的挠曲的影响而以高精度进行激光照射，而且，也能够抑制灰尘向掩模面的附着，因此难以产生因灰尘造成的不良，且高度低。激光照射系统包括第一光学功能部与第二光学功能部，第一光学功能部包括激光光源，第二光学功能部用于设置具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的掩模，激光照射系统用于将激光经由设置于第二光学功能部的掩模照射至被照射体，其中掩模是包含具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的有效区域、且掩模的外缘即四边中的最长的边的长度为800mm以上的四边形的掩模，在第二光学功能部中配置成，形成有图案的面的法线朝向大致水平方向。
-
公开(公告)号：CN222482591U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202420802947.3
申请日：2024-04-18
Applicant: 信越工程株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种激光照射系统、激光加工系统以及曝光系统，能够抑制因掩模的自重造成的挠曲的影响而以高精度进行激光照射，而且也能够抑制灰尘向掩模面的附着。激光照射系统包括第一光学功能部与第二光学功能部，第一光学功能部包括激光光源，第二光学功能部用于设置具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的掩模，激光照射系统用于将激光经由掩模照射至被照射体，其中掩模包含具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的有效区域，四边形的掩模的外缘即四边中的最长的边的长度与有效区域的激光透射方向的厚度之比为100以上，在第二光学功能部中，掩模被配置成，掩模的外缘即四边中的相对的两边相对于设置激光照射系统的面成为大致垂直方向。
-
公开(公告)号：CN221447142U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323076597.1
申请日：2023-11-15
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型能够提供：基板，所述基板在使用激光对被加工物形成凹部和/或贯穿孔的激光加工中，将所述被加工物的被加工面上的所述激光的强度分布设为所述强度分布的外侧部分的强度比内侧部分的强度大的照射形状来进行加工，由此，即便以高分辨率进行凹部和/或贯穿孔的形成，也能够抑制所形成的凹部和/或贯穿孔成为渐缩的形状，从而能够实现高精细且复杂的配线图案；能够实现从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的基板；具有高精细且复杂的金属配线图案的半导体封装基板；以及具有从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的半导体封装基板。
-
公开(公告)号：CN112582299B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202010948268.3
申请日：2020-09-10
Applicant: 信越工程株式会社 , 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。
-
公开(公告)号：CN116982143A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202180095641.8
申请日：2021-04-30
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种与第一板状部件的翘曲或凹凸等塑性变形无关地将微小结构物在不使其姿势变形的状态下从临时粘接层转移到第二板状部件的粘合层上的转印装置。所述转印装置的特征在于，具备：第一板状部件，经由临时粘接层装卸自如地保持有微小结构物；第二板状部件，与第一板状部件对置且具有能够向厚度方向弹性变形的粘合层；加压部，将第一板状部件或第二板状部件中的任一方朝向另一方以使临时粘接层及粘合层至少局部平行的方式向厚度方向压入；改性剥离部，使临时粘接层变质以使其粘接力降低；及控制部，对加压部及改性剥离部进行动作控制，控制部如下进行控制：通过加压部将微小结构物的表面压入粘合层中，在使微小结构物的表面咬入粘合层中的状态下，通过改性剥离部使临时粘接层变质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116897289A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202180094650.5
申请日：2021-08-31
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 在经排列的多个半导体发光元件中与各电极的配置偏移无关地一并进行通电检查并分选通电不良的半导体发光元件。一种通电检查装置，其特征在于，具备：保持板，与多个半导体发光元件在厚度方向上对向设置；接合层，沿着保持板的对向面设置且在厚度方向上可弹性变形；多个半导体发光元件，经由接合层装卸自如地保持于保持板的对向面；通电夹具，与多个半导体发光元件的电极在厚度方向上对向设置；驱动部，使保持板或通电夹具中的任一者或两者向厚度方向相对地靠近移动；及控制部，对通电夹具及驱动部进行动作控制，通电夹具具有：多个导电部，朝向多个半导体发光元件的电极向厚度方向突出；及通电检查电路部，与多个导电部电连接，控制部通过驱动部的靠近移动，朝向多个半导体发光元件的电极，在厚度方向上对多个导电部进行加压，将多个半导体发光元件的电极与多个导电部接合，通过通电夹具的多个导电部及通电检查电路部的动作，从多个导电部对电极进行通电。
-
公开(公告)号：CN112309907A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010729436.X
申请日：2020-07-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L33/00
Abstract: 本发明防止从第一基板接收多个板状工件至转印部件时因粘结部的过度的挤压致使多个板状工件过分变形。具备：转印部件，设置成从第一对置位置遍及第二对置位置移动自如；粘结部，设置于转印部件的转印面，具有能够弹性变形的粘结面；反作用力支承部，在转印面中比粘结部靠外侧设置成朝向比多个板状工件靠外侧的第一接收面突出，具有硬质的反作用力面；第一接触分离驱动部，使粘结部相对于第一基板靠近移动及分离移动；及控制部，对第一接触分离驱动部进行运行控制，控制部如下进行控制：通过转印部件与第一基板的靠近移动，粘结面与多个板状工件抵接而压缩变形的同时粘结保持多个板状工件，反作用力面与第一基板的第一接收面抵接而停止靠近移动。
-
公开(公告)号：CN108602342B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201780008133.5
申请日：2017-07-04
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: B32B37/10 , G02F1/1339 , G09F9/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种贴合器件的真空贴合装置。本发明的贴合器件的真空贴合装置防止由贴合空间的气压变化及温度变化引起的第一工件及第二工件的位置偏移。本发明的贴合器件的真空贴合装置具备：第一保持部件，具有第一工件的第一工件保持面；第二保持部件，与第一工件保持面隔着贴合空间而对置并且具有第二工件的第二工件保持面；接触分离用驱动部，使第一保持部件或第二保持部件中的任一个或两者相对地靠近移动；室压调节部，从贴合空间将气体排出至外部空间以将贴合空间从大气气氛调节至减压气氛；及控制部，对接触分离用驱动部及室压调节部进行操作控制，第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者具有：多个凸状部，以与第一工件或第二工件中的一个或两者的非贴合面对置而装卸自如地接触的方式形成；及多个凹槽部，相邻于多个凸状部以与非贴合面对置的方式形成，多个凸状部及多个凹槽部遍及第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者的整体，使多个凸状部及多个凹槽部以向非贴合面所交叉的方向具有各向同性的配置排列，在非贴合面与多个凸状部接触的状态下，多个凹槽部为分别连通贴合空间与外部空间的通气路，在通过室压调节部对贴合空间进行减压时及将其向大气开放时，控制部以使气体通过通气路向非贴合面所交叉的方向分别相同地流动的方式进行控制。
-
公开(公告)号：CN102649336B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110305214.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
Abstract: 本发明提供一种工件粘附卡盘装置及工件贴合机，其容易构成粘附部件与剥离部件的单元化的同时，提高剥离性能。本发明中，将剥离部件(2)的安装凸部(2c)以无法向变形部(2a)的变形方向移动的方式夹入支承部件(3)的侧面(3b)与环状部件(4)的卡止凹部(4a)之间，并且将粘附部件(1)与变形部(2a)的外边邻接而安装于环状部件(4)的安装面(4b)，从而通过环状部件(4)被一体地组装剥离部件(2)、支承部件(3)及粘附部件(1)。而且，由于变形部(2a)和粘附面(1a)相互邻接而非常靠近地配置，因此在通过变形部(2a)的变形来剥离被粘附保持于粘附面(1a)的板状工件(W)时，可以得到较大的剥离力，且剥离时在板状工件(W)中产生的挠曲被抑制到最小限度。
-
公开(公告)号：CN104937652A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380070869.7
申请日：2013-12-04
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
IPC: G09F9/00 , H01L21/02 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67126
Abstract: 本发明提供一种在变压室或贯穿孔与交接部件之间不使用密封部件就能够使交接部件无接触且无限制地移动的密封结构。本发明中，向变压室(1)搬入工件时，通过控制部(7)使闭锁部件(6)进行打开移动，从而使变压室(1)的贯穿孔(12)开口，由此交接部件(5)变得能够移动，以交接部件(5)接收第一工件(W1)或第二工件(W2)中的任意一方或双方，并且从交接部件(5)交接到第一保持部件(2)或第二保持部件(3)中的任意一方或双方。之后，通过控制部(7)从变压室(1)的贯穿孔(12)拔出交接部件(5)之后，闭锁部件(6)进行关闭移动而使贯穿孔(12)以气密状闭锁，由此能够将变压室(1)减压至成为高度真空状态，第一工件(W1)与第二工件(W2)被贴合。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
98
records
(took 0.041 seconds)
